Anleitungen
Designen mit agentee
Eine Anleitung pro Designstufe, in der Reihenfolge, in der du sie triffst. Jede ist für die Person geschrieben, die den Agenten steuert, und für den Agenten selbst: Jeder Befehl ist real und jeder Schlüssel steht im Referenz.
Hier anfangen
Deine erste Platine
Von einem leeren Verzeichnis zu einer geprüften, gerouteten Zweischichtplatine und den Fertigungsdaten: Plattenspezifikation, KiCad-Bauteile, ein Schaltplan, Platzierung, Routing und Gerbers.
Deinen Coding-Agenten einrichten
Installiere den agentee-Skill, füge den MCP-Server zu Claude Code, Codex, Cursor oder einem beliebigen MCP-Client hinzu und gib dem Agenten eine Aufgabenstellung, mit der er arbeiten kann.
Umstieg von KiCad
Was agentee von KiCad übernimmt und was es anders macht: die Bibliotheken, aus denen es importiert, das Importieren einer ganzen Platine und wie die Konzepte zueinander passen.
Design
Platinenspezifikationen, Lagenaufbau und Netzklassen
Wähle einen Fertiger und einen realen Lagenaufbau, definiere eine Netzklasse pro Netzart und setze Impedanz- und Stromziele, damit die Prüfung die Breiten berechnet.
Bauteile: importieren oder zeichnen
KiCad-Symbole und Footprints suchen und importieren, was der Fertiger ablehnt, korrigieren und ein Bauteil aus seinem Datenblatt bauen, wenn es in KiCad nicht vorhanden ist.
Schaltpläne schreiben
Bauteile, Netze und Klassen mit agentee edit, Befehlsbatches, Blätter für große Designs und die Signalpegel-Prüfung, die Teiler zwischen VIL und VIH erkennt.
Platzierung, Routing und Kupferflächen
Automatische Platzierung, Masse- und Versorgungskupferflächen, Ebenenverbindungen, der Autorouter, Bestückungsdruck-Labels, Testpads und die Designregelnprüfungen, die die Fertigungsdaten freigeben.
Gesteuerte Impedanz und Paare
Leiterbahnbreiten aus geschlossenen Formen und GPU-Feldlösungen, koplanare HF-Leitungen, differentielle Paare, Längengleichlauf und Schnittstellen wie USB 3.
HDI: Mikrovias und Laminierung
Blind-, Graben- und Mikrovias, gestapelte und übersprungene Vias, Via-in-Pad, Rückbohrungen und gebohrt mit kontrollierter Tiefe, und wie die Laminierung bestimmt, was gebohrt werden kann.
Simulieren
HF-Simulation: FDTD und Kaskade
Führe eine volle Wellen-FDTD eines Layouts auf der GPU durch, füge Hersteller-S-Parameter und Rauschdaten hinzu und lies Verstärkung, Rauschzahl, Anpassung und Stabilität ab.
Augendiagramme, PDN und S-Parameter
Ein Bitstrom durch einen Kanal schicken und das Eye ablesen, die Impedanz einer Versorgungsschiene gegen ein Ziel prüfen und TDR-, Mixed-Mode- und Störkopplungsanalyse ausführen.
Gleichspannungsabfall und Thermik
Jede Kupferebene für Spannungsabfall und Stromdichte lösen, dann die Temperatur der Platine mit der Leistung jedes Bauteils, in Sekunden.
Logiksimulation
Die digitalen Teile eines Schaltplans direkt aus seiner Netliste simulieren: 74er-Serie-Modelle, Stimulation, Assertions, Setup- und Hold-Prüfungen und eine VCD-Ausgabe.
Fertigung
Fertigungsdaten, Stückliste und Preis
Gerbers, Bohrungen, BOM und Platzierung für JLCPCB oder jeden Fertiger schreiben, die BOM bei Mouser und Farnell preisen und ein STEP für das Gehäuse exportieren.
Der Viewer
Ein Live-Fenster, das bei jedem Speichern neu lädt, in dem eine Person dem Agenten bei der Arbeit zusehen, Bauteile bewegen, Leiterbahnen routen und Vias von Hand platzieren kann.
Designs in CI prüfen
Führe agentee check bei jedem Push aus, lasse den Build bei Fehlern fehlschlagen, halte die Simulationsergebnisse aktuell und hänge ein Fertigerpaket an eine Release.