HDI : microvias et lamination

Un via traversant est perçé une seule fois, après la dernière pressage, de la face supérieure à la face inférieure. Tout le reste, vias aveugles et enterrés, microvias, backdrills et perçage à profondeur contrôlée, dépend de la façon dont la carte est construite. agentee modélise cette construction, il peut donc vous indiquer quels vias un fabricant peut percer avant que vous ne les utilisiez dans le routage.

#Utiliser un préréglage HDI

Les préréglages de fabricant generic et jlcpcb ne construisent que des vias traversants et signalent tout autre type de via comme une erreur. Pour l'HDI, définissez le préréglage hdi et un empilement HDI :

fab = "hdi"

[stackup]
preset = "hdi-6l-1n1"
finish = "ENIG"

Le préréglage hdi est generic avec les capacités HDI publiées par PCBWay : constructions de 1+N+1 à 6+N+6, piste et espace de 0,065 mm, perçage laser de 0,1 à 0,2 mm, perçage mécanique de 0,15 mm, rapport d'aspect 14:1 et microvias remplis de cuivre empilés. [rules] hdi = true active l'HDI pour un autre préréglage, avec les limites de ce préréglage.

Les deux empilements HDI fournis sont des constructions génériques, pas l'empilement publié d'un fabricant :

• hdi-6l-1n1 : 6 couches, 1+4+1, 0,8 mm, un préimprégné de construction de 0,07 mm 1080 de chaque côté d'un sous-empilement à noyau.
• hdi-8l-2n2 : 8 couches, 2+4+2, 1,0 mm, deux couches de construction de chaque côté sur le même sous-empilement.

#Types de vias

[[vias]]
name = "uvia-top"
type = "microvia"
from = "F.Cu"
to = "In1.Cu"
drill = "0.1mm"
diameter = "0.25mm"
fill = "filled_capped"

[[vias]]
name = "core"
type = "buried"
from = "In1.Cu"
to = "In4.Cu"
drill = "0.2mm"
diameter = "0.45mm"

Sans type, la portée décide. Un microvia porte sur un diélectrique, sauf s'il est stacked (un microvia par diélectrique, ce qui nécessite stacked_microvias) ou skip (un trou laser sur deux diélectriques). La vérification tient chaque microvia aux limites de perçage laser et son rapport profondeur sur perçage à max_microvia_aspect_ratio, 0,8:1 sur le préréglage hdi.

fill est la protection de via IPC-4761, de tented (type I) à filled_capped (type VII). Le via-in-pad exige le type VII, et un via dans une pastille avec tout autre remplissage est une erreur via-in-pad-fill.

#Le pressage décide ce qui peut être percé

Le pressage est la séquence de pressages et d'étapes de perçage entre eux. Sans liste lamination, agentee la dérive de l'empilement : chaque noyau percé avant son pressage, le sous-empilement après son pressage, puis pour chaque pressage de construction une étape laser vers la couche en dessous et une étape mécanique à travers tout ce qui a été pressé jusqu'alors, et enfin des étapes à profondeur contrôlée depuis chaque face.

Sur hdi-6l-1n1, cela donne :

• In1.Cu vers In2.Cu et In3.Cu vers In4.Cu, dans les noyaux,
• In1.Cu vers In4.Cu, enterré, à travers le sous-empilement,
• laser F.Cu vers In1.Cu et In4.Cu vers B.Cu,
• le perçage traversant F.Cu vers B.Cu,
• profondeur contrôlée depuis F.Cu et depuis B.Cu vers chaque couche interne.

Un type de via est perçable uniquement si sa portée et son type de perçage correspondent à une étape. S'il ne correspond à aucune, c'est une erreur via-lamination, et le message liste toutes les portées que le pressage perce. F.Cu vers In2.Cu, par exemple, est perçable sur hdi-8l-2n2 comme deux étapes laser empilées, mais pas sur hdi-6l-1n1, où il traverserait le premier noyau. Listez les étapes lamination à la main pour une construction que l'empilement ne montre pas.

Les empilements se construisent de l'intérieur vers l'extérieur. De deux vias qui se rejoignent sur une couche, celui le plus proche de la surface est au-dessus, et celui en dessous doit être percé à la même étape ou à une étape antérieure. stacked-via signale un empilement dans le mauvais ordre, et deux vias au même endroit à travers le même diélectrique, qui seraient percés deux fois.

#Routage avec plusieurs types de vias

Une classe peut lister plusieurs vias :

[[netclasses]]
name = "Default"
via = ["std", "uvia-top", "uvia-bot"]

Le routeur choisit, à chaque changement de couche, le via listé le moins cher qui porte sur les deux couches (par son cost multiplié par --via-cost, les égalités allant au via qui porte sur le moins de couches), de sorte qu'un changement de F.Cu vers In1.Cu prend le microvia et un changement vers In2.Cu le via traversant. [[fanouts]] prend le premier via qui atteint la couche de la pastille, c'est ainsi qu'un BGA à pas fin obtient un microvia dans chaque pastille :

[[fanouts]]
ref = "U1"
via = ["uvia-top"]

agentee route NAME --nets '*' --via-in-pad

#Backdrills et profondeur contrôlée

[[vias]]
name = "bd"
drill = "0.3mm"
diameter = "0.6mm"
backdrill = { from = "B.Cu", to = "In2.Cu", max_stub = "0.2mm" }

Un backdrill retire le barillet d'une face jusqu'à juste avant to, laissant un moignon d'au plus max_stub. Un via à profondeur contrôlée (drill_kind = "controlled_depth") est un via aveugle percé mécaniquement depuis sa face après le dernier pressage, s'arrêtant sur sa couche par la profondeur. Son rapport profondeur sur perçage est tenu à 1:1, et rien ne peut s'empiler dessus.

Chaque via, de tout type, n'occupe que les couches qu'il porte. Les écarts, les zones de cuivre, les coutures, les modèles DC, thermiques et FDTD, les visualiseurs 2D et 3D et les fichiers de perçage suivent tous cela.

#Ce que le fabricant reçoit

agentee fab écrit un fichier Excellon par portée de via aveugle, enterré ou microvia, nommé comme drill-F.Cu-In1.Cu.drl, les vias à profondeur contrôlée dans leur propre fichier -controlled-depth, et les backdrills dans drill-backdrill-FROM-TO.drl. fab-notes.txt liste chaque type de via avec sa portée, son type de perçage, sa taille, son nombre, son remplissage et son fichier de perçage, et chaque via dans une pastille à remplir et capter.