HDI: microvias en laminatie

Een through via wordt één keer geboord, na de laatste pers, van boven naar beneden. Alles anders, blind en buried vias, microvias, backdrills en gecontroleerde diepte boring, hangt af van hoe de printplaat wordt opgebouwd. agentee modelleert die opbouw, zodat het je kan vertellen welke vias een fabrikant kan boren voordat je ze gebruikt in het layout.

#Gebruik een HDI-preset

De generic en jlcpcb fab presets bouwen alleen through vias en rapporteren elk ander via type als een fout. Voor HDI stel je de hdi preset en een HDI stackup in:

fab = "hdi"

[stackup]
preset = "hdi-6l-1n1"
finish = "ENIG"

De hdi preset is generic met de gepubliceerde HDI-mogelijkheden van PCBWay: 1+N+1 tot 6+N+6 opbouwen, 0,065 mm spoor en ruimte, een 0,1 tot 0,2 mm laserboor, 0,15 mm mechanische boor, 14:1 aspect ratio en gestapelde, met koper gevulde microvias. [rules] hdi = true schakelt HDI in voor een andere preset, met de limieten van die preset.

De twee HDI stackups die worden meegeleverd zijn generieke opbouwen, niet de gepubliceerde stackup van één fabrikant:

• hdi-6l-1n1: 6 lagen, 1+4+1, 0,8 mm, een 0,07 mm 1080 opbouw prepreg aan elke kant van een core sub-stack.
• hdi-8l-2n2: 8 lagen, 2+4+2, 1,0 mm, twee opbouwlagen aan elke kant boven dezelfde sub-stack.

#Via types

[[vias]]
name = "uvia-top"
type = "microvia"
from = "F.Cu"
to = "In1.Cu"
drill = "0.1mm"
diameter = "0.25mm"
fill = "filled_capped"

[[vias]]
name = "core"
type = "buried"
from = "In1.Cu"
to = "In4.Cu"
drill = "0.2mm"
diameter = "0.45mm"

Zonder type bepaalt de span het. Een microvia spannt één dielektricum, tenzij het stacked is (één microvia per dielektricum, wat stacked_microvias vereist) of skip (één laserboor over twee dielektrica). De controle houdt elke microvia vast aan de laserboorlimieten en de diepte-over-boor aan max_microvia_aspect_ratio, 0.8:1 op de hdi-preset.

fill is de IPC-4761 via bescherming, van tented (type I) tot filled_capped (type VII). Via-in-pad wil type VII, en een via in een pad met een andere fill is een via-in-pad-fill fout.

#Laminatie bepaalt wat geboord kan worden

De laminatie is de volgorde van persen en de boorstappen ertussen. Zonder een lamination lijst leidt agentee deze af uit de stackup: elke core geboord vóór zijn pers, de sub-stack na zijn pers, dan voor elke opbouw pers een laser stap naar de laag eronder en een mechanische stap door alles wat tot nu toe is geperst, en tot slot gecontroleerde diepte stappen vanaf elk vlak.

Op hdi-6l-1n1 geeft dat:

• In1.Cu naar In2.Cu en In3.Cu naar In4.Cu, in de cores,
• In1.Cu naar In4.Cu, buried, door de sub-stack,
• laser F.Cu naar In1.Cu en In4.Cu naar B.Cu,
• de through boor F.Cu naar B.Cu,
• gecontroleerde diepte vanaf F.Cu en vanaf B.Cu naar elke binnenste laag.

Een via type is alleen boorbaar als zijn span en boortype overeenkomen met een stap. Eén die met geen enkele overeenkomt is een via-lamination fout, en het bericht noemt elke span die de laminatie boort. F.Cu naar In2.Cu is bijvoorbeeld boorbaar op hdi-8l-2n2 als twee gestapelde laser stappen, maar niet op hdi-6l-1n1, waar hij de eerste core zou kruisen. Noem lamination stappen handmatig voor een opbouw die de stackup niet toont.

Stacks worden van binnenuit opgebouwd. Van twee vias die op één laag samenkomen, zit de dichtst bij het oppervlak bovenop, en de eronder moet geboord worden in dezelfde of een eerdere stap. stacked-via rapporteert een stack in de verkeerde volgorde, en twee vias op één plek door hetzelfde dielektricum, die dubbel geboord zouden worden.

#Routen met meerdere via types

Een klasse kan meerdere vias opsommen:

[[netclasses]]
name = "Default"
via = ["std", "uvia-top", "uvia-bot"]

De router kiest, bij elke laagwisseling, de goedkoopste opgesomde via die beide lagen overspant (op zijn cost maal --via-cost, gelijke prijzen gaan naar de via die minder lagen overspant), zodat een wissel van F.Cu naar In1.Cu de microvia neemt en een wissel naar In2.Cu de through via. [[fanouts]] neemt de eerste via die de laag van het pad bereikt, zo krijgt een fine pitch BGA een microvia in elk pad:

[[fanouts]]
ref = "U1"
via = ["uvia-top"]

agentee route NAME --nets '*' --via-in-pad

#Backdrills en gecontroleerde diepte

[[vias]]
name = "bd"
drill = "0.3mm"
diameter = "0.6mm"
backdrill = { from = "B.Cu", to = "In2.Cu", max_stub = "0.2mm" }

Een backdrill verwijdert de barrel vanaf één vlak tot net vóór to, en laat een stub van maximaal max_stub achter. Een gecontroleerde diepte via (drill_kind = "controlled_depth") is een blind via die mechanisch vanaf zijn vlak geboord wordt na de laatste pers, en stopt op zijn laag door diepte. Zijn diepte over boor wordt gehouden aan 1:1, en er mag niets op gestapeld worden.

Elke via, van elk type, bezet alleen de lagen die hij overspant. Clearance, kopervlakken, stitching, de DC, thermische en FDTD modellen, de 2D en 3D viewers en de boorbestanden volgen dat allemaal.

#Wat de fabrikant krijgt

agentee fab schrijft één Excellon bestand per blind, buried of microvia span, genoemd als drill-F.Cu-In1.Cu.drl, gecontroleerde diepte vias in hun eigen -controlled-depth bestand, en backdrills in drill-backdrill-FROM-TO.drl. fab-notes.txt somt elk via type op met zijn span, boortype, maat, aantal, fill en boorbestand, en elke via in een pad om te vullen en af te dekken.