Referentie
Bestandsformaatreferentie
Elke sleutel van elk bestand, onderverdeeld per onderwerp. Het is dezelfde tekst die agentee docs toont en die de MCP-server als format_reference teruggeeft, zodat een agent offline precies dit leest.
agentee docs | lessBasis
Projectbestanden
Een project is een map met TOML-bestanden die op hun extensie worden geladen: printplaten, symbolen, footprints, schema's, layouts en simulaties.
Bewerken met agentee edit
De commando's die elke sleutel van een schema, layout of printplaat specificatie schrijven, de commentaar in het bestand behouden en controleren wat ze hebben gewijzigd.
Eenheden en coördinaten
Standaard millimeters, eenheidsstrings voor alles anders, Y groeit naar beneden en rotatie is tegen de klok in op het scherm.
Werkwijze
De volgorde waarin een ontwerp wordt gebouwd, van het importeren van onderdelen tot het schrijven van het fabpakket.
Printplaat
Printplaat specificatie
Het *.board.toml-bestand: fab preset, omlijning en uitsparingen, stackup, via types en netklassen met impedantie- en stroomdoelen.
Stackup presets
Elke JLCPCB impedantie build, de standaard builds van PCBWay en twee generieke HDI stackups, genoemd met de eigen code van de fabrikant.
Laminatie
De bouwvolgorde van pers- en boorgangen, afgeleid van de stackup of handmatig opgegeven, die bepaalt welke vias geboord kunnen worden.
Via types
Through, blind, buried en microvias, gestapelde en skip vias, gecontroleerde boordiepte, backdrills en IPC-4761 via vulling.
Fabrikantregels
Elke fab regel sleutel, en de waarden van de generieke, jlcpcb en hdi presets met de regel van de capaciteitspagina van de fabrikant waaruit ze komen.
Ontwerpregelcontroles
Elke layout regel met zijn id, ernst en de voorwaarde waaronder hij wordt uitgevoerd: koper, boringen, masker, zeefdruk, assemblage, zones, signalen, testtoegang en plaatsing.
Impedantie en verlies
Spoorgeometrie per klasse en laag, impedantie in gesloten vorm en via veldoplossing, differentieel paren, en het verliesmodel met ruwheid en ENIG.
Onderdelen
Symbolen
Het *.sym.toml-bestand: pinnen, grafiek, gegenereerde bloklichamen, meervoudige symboolen en logische niveaus voor de signaalcontrole.
Footprints
Het *.fp.toml-bestand: pad rijen, pad vormen en lagen, randpads, zone verbindingen, courtyards, zeefdruk en 3D modellen.
Grafica
De vormen die symbolen, footprints en layouts delen: lijnen, rechthoeken, polylines, polygonen, cirkels, bogen en tekst.
Schema en layout
Schemata
Het *.sch.toml-bestand: geplaatste onderdelen, nets als lijsten van pinnen, netklassen, rails en de signaalniveau controle, en bladen voor grote ontwerpen.
Layouts
Het *.pcb.toml-bestand: plaatsingen, sporen, vias, fanouts, stiknaden, zones, uitsparingen, zeefdruk, artwork, testtoegang en het versie watermerk.
Automatische plaatsing
agentee place: connectoren op de randen, grote chips in het midden, ontkoppeling condensatoren aan hun pinnen, daarna gelegaliseerd en verfijnd.
Autorouting
agentee route, tie, tune en neck: raster routing die klassen breedtes, afstanden en vias behoudt, vlak verbindingen, lengte matching en neck-downs.
Interfaces
Wat een link moet voldoen, van USB 3 tot een 50 ohm RF lijn: impedantie, skew, lengte, vias, stubs, referentievlakken en return vias.
Bewerken in de viewer
Onderdelen verplaatsen, sporen routen en vias handmatig plaatsen in agentee view, opgeslagen in dezelfde TOML.
Simulatie
FDTD-simulatie
Een volledige golflengte FDTD run van een layout op de GPU met lumped poorten op pads, die S-parameters geeft als JSON en Touchstone.
Kanaal en oog
Een bitstroom door een S-parameter pad met CTLE, DFE en IBIS drivers en receivers, gelezen als een oog.
Voedingsverdelingsnetwerk
De impedantie van een stroomrail vanuit zijn sinks, decaps en VRM tegenover een doel, met de anti-resonanties die moeten worden opgelost.
S-parameters analyseren
TDR, mixed-mode paren, kruispraten, passiviteit en reciprociteit uit elk FDTD of cascade resultaat.
Verliezen in de FDTD
Causaal diëlektrisch verlies, oppervlakte impedantie met skin effect, ruwheid en ENIG nikkel, en de randcorrecties van het raster.
Veldkaarten en emissies
E- en H-veldkaarten in de eerste prepreg en het verre veld, met uitgestraald vermogen en het veld op 3 m tegenover FCC klasse B.
Cascading
Vendor S-parameters, ruis en lineariteit in een printplaat simulatie: gain, noise figure, IIP3, P1dB, SFDR en stabiliteit.
DC-spanningsval
Elke koperlaag opgelost als een resistief blad: drop, stichtedte, laadspanningen en de drukste vias.
Thermisch
Staat van evenwicht warmtegeleiding door FR4, koper en vias met convectie van beide zijden, opgelost op de GPU.
Logica-simulatie
Een gebeurtenisgestuurde simulatie van de digitale onderdelen van een schema: 74 serie modellen, primitieven, stimulus, assertions, setup en hold, VCD uitgang.
Uitvoer
Een KiCad printplaat importeren
agentee import board zet een .kicad_pcb om in een printplaat specificatie, layout, netlist schema, footprints en symbolen.
Fabrikantpakket
De Gerbers, boorbestanden, BOM, plaatsing, IPC-D-356 netlist, testpunten en fab notities die agentee fab schrijft.
Distributoren en prijzen
agentee parts: BOM prijzen bij Mouser en Farnell en goedkopere onderdelen die passen zonder degradatie.