agentee

Printplaat

Fabrikantregels

Elke fab regel sleutel, en de waarden van de generieke, jlcpcb en hdi presets met de regel van de capaciteitspagina van de fabrikant waaruit ze komen.

Alle lengtes: min_track_width, min_clearance, min_drill, min_via_drill, min_via_diameter, min_annular_ring (vias, microvias gebruiken min_microvia_diameter), min_blind_via_drill, min_controlled_depth_drill, min_microvia_drill, max_microvia_drill, min_microvia_diameter, min_hole_to_hole, min_copper_to_edge, min_silk_width, min_silk_text_height, min_mask_web (0,1 mm), max_drill, min_npth_drill, min_plated_slot_width, min_npth_slot_width, min_pth_annular_ring, min_via_hole_to_copper, min_pth_hole_to_copper, min_inner_pth_hole_to_copper, min_npth_to_copper, min_smd_pad_gap, min_hole_to_smd_pad, max_filled_via_drill, min_bga_pad, min_bga_pitch, min_part_to_edge, min_body_to_edge, flex_zone; plus max_aspect_ratio, een gewoon getal (gatdiepte over boor), max_microvia_aspect_ratio (dielektrische diepte over laserboor), max_controlled_depth_aspect_ratio (diepte over boor van een gecontroleerde diepte via), en de schakelaars hdi (de fabrikant bouwt blind, buried en microvias en backdrills) en stacked_microvias (de fabrikant stapelt microvias). Footprints worden gecontroleerd tegen de regels van elke printplaat waarvan het layout ze plaatst, dus een project met een 4-laags en een 2-laags printplaat houdt elke footprint alleen aan de printplaten waar hij op zit. Een footprint die geen layout plaatst, wordt gecontroleerd tegen elke printplaat en gerapporteerd voor de waar hij het beste past; zonder printplaat, tegen generic.

De fab preset is een tabel, gekeyd op het aantal koperlagen, de buitenste koperdikte (van de dikte van de eerste koperlaag) en de afwerking, zodat een 4-laags 1 oz bord strakkere spoorregels krijgt dan een 2-laags 2 oz bord. Alles in [rules] overschrijft de tabel. De jlcpcb waarden komen van https://jlcpcb.com/capabilities/pcb-capabilities:

regel1 laag2 lagen4+ lagenbronregel
min_track_width, min_clearance, 1 oz0.100.100.09min. spoorbreedte en afstand (1 oz)
idem, 2 oz0.160.160.15min. spoorbreedte en afstand (2 oz)
idem, 2.5 / 3.5 / 4.5 oz0.2 / 0.25 / 0.32-laags zwaar koper
min_drill, min_via_drill0.30.150.15boordiameter, min. via-gatgrootte
min_via_diameter0.50.250.25min. via-diameter
min_annular_ring (via)0.050.050.05via-diameter 0.1 mm groter dan het gat
min_pth_annular_ring, 1 oz0.180.180.15PTH-annulaire ring, absolute minimum
idem, 2 oz0.2540.2540.254PTH-annulaire ring, 2 oz
max_drill6.36.36.3boordiameter, grotere gaten worden gefreesd
min_npth_drill0.50.50.5min. niet-geplatede gaten
min_plated_slot_width0.50.50.35min. breedte van geplateerde sloten, slot minstens 2 breedtes lang
min_npth_slot_width1.01.01.0min. niet-geplatede sloten
min_via_hole_to_copper0.20.20.2via-gat tot spoor, via-gat in binnenlaag tot koper
min_pth_hole_to_copper0.280.280.28PTH tot spoor
min_inner_pth_hole_to_copper0.3gat in PTH-pad in binnenlaag tot koper
min_npth_to_copper0.20.20.2NPTH tot spoor
min_smd_pad_gap0.150.150.15afstand tussen SMD-pads, verschillende nets
max_filled_via_drill0.550.550.55via-in-pad met epoxy- of koperinvulling, 0.15 tot 0.55 mm
min_bga_pad0.25 (0.2 ENIG)BGA-pad, 0.2 tot 0.25 mm vereist ENIG
min_bga_pitch0.30.30.3PCBA-mogelijkheden, standaard: 0.3 mm BGA van centrum tot centrum
min_silk_width, min_silk_text_height0.15, 1.0lijnbreedte van de zeefdruk, teksthogte
max_aspect_ratio10.710.710.7de boor van 0.15 mm op een printplaat van 1.6 mm

Waar agentee strenger is dan de pagina, opzettelijk: min_copper_to_edge blijft 0.3 mm (de pagina staat 0.2 mm toe aan een gefreesde rand, die op +/-0.2 mm wordt gefreesd, en 0.4 mm aan een V-sned), min_hole_to_hole blijft 0.5 mm (de pagina geeft 0.45 mm tussen padgaten en 0.2 mm tussen vias), en min_hole_to_smd_pad (0.2 mm, de waarde voor via-gat tot spoor) en min_part_to_edge (0.5 mm) zijn keuzes van agentee, niet op de pagina. min_body_to_edge (1.0 mm) volgt de DFM-handleidingen voor montage, die elk component 1 mm van de rand van de printplaat houden voor depaneling en handhaving. flex_zone (5 mm) volgt Knowles over flexbreuk van MLCC's: de spanningszone ligt doorgaans binnen 5 mm van de rand van de printplaat of bevestigingspunten.

De generic en jlcpcb presets bouwen alleen doorgeboorde vias (hdi = false); hun microvia en blind via limieten (0,1 mm laserboor, 0,3 mm pad, 0,8:1, 0,2 mm blindboor) gelden zodra [rules] hdi = true is ingesteld. De hdi preset is generic met de gepubliceerde HDI capaciteitstabel van PCBWay (https://www.pcbway.com/hdi-pcb.html, "HDI PCB Manufacturing Capabilities": bouwt 1+N+1 tot 6+N+6, 0,065/0,065 mm trace en space, 0,15 mm mechanische boor, 4 mil laserboor standaard en 8 mil maximaal op een dielektricum van 0,15 mm of minder, 0,15 mm controlled depth PTH boor, 14:1 aspect ratio, 4 mil green mask bridge), voor de IPC-2226 bouwtypes: type I (één microvia laag, 1+N+1), type II (type I met buried vias in de core) en type III (twee of meer microvia lagen, 2+N+2), op de hdi-6l-1n1 en hdi-8l-2n2 stackups. Regels die de tabel niet geeft, houden een benoemde reden:

regelhdibron
hdi, stacked_microviastruePCBWay bouwt 1+N+1 tot 6+N+6 door sequentieel lamineren; gestapelde microvias zijn met koper gevuld
min_microvia_drill, max_microvia_drill0.1, 0.2PCBWay min laserboor 4 mil standaard, max laserboor 8 mil
min_via_drill, min_drill, min_blind_via_drill0.15PCBWay min mechanische boor 0.15 mm, min PTH-boor met gecontroleerde diepte 0.15 mm
min_controlled_depth_drill0.15PCBWay "Min. controlled depth drilling, PTH: 0.15mm"
min_track_width, min_clearance0.065PCBWay min spoor/ruimte 0.065 mm
max_aspect_ratio14PCBWay max 14:1
min_mask_web0.1PCBWay 4 mil groene maskergrens (de waarde voor generic)
min_microvia_diameter0.25niet in de tabel: vangpad, ring van 0.075 mm op de boor van 0.1 mm
max_microvia_aspect_ratio0.8niet in de tabel: onder de 1:1 van IPC-T-50, ruimte voor plating om te vullen; de boor van 8 mil van PCBWay op 0.15 mm is 0.75:1
min_via_diameter, min_annular_ring0.35, 0.1niet in de tabel: ring van 0.1 mm op de boor van 0.15 mm
min_hole_to_hole, min_via_hole_to_copper0.25, 0.15niet in de tabel
min_bga_pad, min_bga_pitch0.2, 0.4niet in de tabel

Een opbouwlager van 0.07 mm onder een laserboor van 0.1 mm is 0.7:1, binnen de 0.8:1.

max_controlled_depth_aspect_ratio is 1 in elk preset, uit de fab-notitie van Sanmina "Backdrilling and Blind/Buried Via Formation" (https://www.sanmina.com/pdf/solutions/bbf.pdf): de vorming van blinde vias door boren met gecontroleerde diepte "is beperkt door de werking van koperplatingbaden tot een maximale aspectratio van 1:1". Geen gepubliceerde bron geeft een boor met gecontroleerde diepte voor generic of jlcpcb: de mogelijkhedenpagina van JLCPCB noemt laser blinde vias (0.075 tot 0.15 mm), mechanische begraven vias en backdrilling, maar geen boren met gecontroleerde diepte. Beide presets weigeren daarom een via met gecontroleerde diepte als elke andere via dan through (hdi = false), en min_controlled_depth_drill is daar geen eigen getal, maar hun boor voor blinde vias (min_blind_via_drill, 0.2 mm), toegepast zodra hdi = true; stel min_controlled_depth_drill in [rules] in op de waarde van je fabrikant. Op hdi-6l-1n1 bereikt een boor met gecontroleerde diepte van 0.15 mm In1.Cu of In4.Cu (0.123 mm diep), niet In2.Cu.

docs/format.md · Markdown voor agents