Printplaat
Fabrikantregels
Elke fab regel sleutel, en de waarden van de generieke, jlcpcb en hdi presets met de regel van de capaciteitspagina van de fabrikant waaruit ze komen.
Alle lengtes: min_track_width, min_clearance, min_drill, min_via_drill, min_via_diameter, min_annular_ring (vias, microvias gebruiken min_microvia_diameter), min_blind_via_drill, min_controlled_depth_drill, min_microvia_drill, max_microvia_drill, min_microvia_diameter, min_hole_to_hole, min_copper_to_edge, min_silk_width, min_silk_text_height, min_mask_web (0,1 mm), max_drill, min_npth_drill, min_plated_slot_width, min_npth_slot_width, min_pth_annular_ring, min_via_hole_to_copper, min_pth_hole_to_copper, min_inner_pth_hole_to_copper, min_npth_to_copper, min_smd_pad_gap, min_hole_to_smd_pad, max_filled_via_drill, min_bga_pad, min_bga_pitch, min_part_to_edge, min_body_to_edge, flex_zone; plus max_aspect_ratio, een gewoon getal (gatdiepte over boor), max_microvia_aspect_ratio (dielektrische diepte over laserboor), max_controlled_depth_aspect_ratio (diepte over boor van een gecontroleerde diepte via), en de schakelaars hdi (de fabrikant bouwt blind, buried en microvias en backdrills) en stacked_microvias (de fabrikant stapelt microvias). Footprints worden gecontroleerd tegen de regels van elke printplaat waarvan het layout ze plaatst, dus een project met een 4-laags en een 2-laags printplaat houdt elke footprint alleen aan de printplaten waar hij op zit. Een footprint die geen layout plaatst, wordt gecontroleerd tegen elke printplaat en gerapporteerd voor de waar hij het beste past; zonder printplaat, tegen generic.
De fab preset is een tabel, gekeyd op het aantal koperlagen, de buitenste koperdikte (van de dikte van de eerste koperlaag) en de afwerking, zodat een 4-laags 1 oz bord strakkere spoorregels krijgt dan een 2-laags 2 oz bord. Alles in [rules] overschrijft de tabel. De jlcpcb waarden komen van https://jlcpcb.com/capabilities/pcb-capabilities:
| regel | 1 laag | 2 lagen | 4+ lagen | bronregel |
|---|---|---|---|---|
min_track_width, min_clearance, 1 oz | 0.10 | 0.10 | 0.09 | min. spoorbreedte en afstand (1 oz) |
| idem, 2 oz | 0.16 | 0.16 | 0.15 | min. spoorbreedte en afstand (2 oz) |
| idem, 2.5 / 3.5 / 4.5 oz | 0.2 / 0.25 / 0.3 | 2-laags zwaar koper | ||
min_drill, min_via_drill | 0.3 | 0.15 | 0.15 | boordiameter, min. via-gatgrootte |
min_via_diameter | 0.5 | 0.25 | 0.25 | min. via-diameter |
min_annular_ring (via) | 0.05 | 0.05 | 0.05 | via-diameter 0.1 mm groter dan het gat |
min_pth_annular_ring, 1 oz | 0.18 | 0.18 | 0.15 | PTH-annulaire ring, absolute minimum |
| idem, 2 oz | 0.254 | 0.254 | 0.254 | PTH-annulaire ring, 2 oz |
max_drill | 6.3 | 6.3 | 6.3 | boordiameter, grotere gaten worden gefreesd |
min_npth_drill | 0.5 | 0.5 | 0.5 | min. niet-geplatede gaten |
min_plated_slot_width | 0.5 | 0.5 | 0.35 | min. breedte van geplateerde sloten, slot minstens 2 breedtes lang |
min_npth_slot_width | 1.0 | 1.0 | 1.0 | min. niet-geplatede sloten |
min_via_hole_to_copper | 0.2 | 0.2 | 0.2 | via-gat tot spoor, via-gat in binnenlaag tot koper |
min_pth_hole_to_copper | 0.28 | 0.28 | 0.28 | PTH tot spoor |
min_inner_pth_hole_to_copper | 0.3 | gat in PTH-pad in binnenlaag tot koper | ||
min_npth_to_copper | 0.2 | 0.2 | 0.2 | NPTH tot spoor |
min_smd_pad_gap | 0.15 | 0.15 | 0.15 | afstand tussen SMD-pads, verschillende nets |
max_filled_via_drill | 0.55 | 0.55 | 0.55 | via-in-pad met epoxy- of koperinvulling, 0.15 tot 0.55 mm |
min_bga_pad | 0.25 (0.2 ENIG) | BGA-pad, 0.2 tot 0.25 mm vereist ENIG | ||
min_bga_pitch | 0.3 | 0.3 | 0.3 | PCBA-mogelijkheden, standaard: 0.3 mm BGA van centrum tot centrum |
min_silk_width, min_silk_text_height | 0.15, 1.0 | lijnbreedte van de zeefdruk, teksthogte | ||
max_aspect_ratio | 10.7 | 10.7 | 10.7 | de boor van 0.15 mm op een printplaat van 1.6 mm |
Waar agentee strenger is dan de pagina, opzettelijk: min_copper_to_edge blijft 0.3 mm (de pagina staat 0.2 mm toe aan een gefreesde rand, die op +/-0.2 mm wordt gefreesd, en 0.4 mm aan een V-sned), min_hole_to_hole blijft 0.5 mm (de pagina geeft 0.45 mm tussen padgaten en 0.2 mm tussen vias), en min_hole_to_smd_pad (0.2 mm, de waarde voor via-gat tot spoor) en min_part_to_edge (0.5 mm) zijn keuzes van agentee, niet op de pagina. min_body_to_edge (1.0 mm) volgt de DFM-handleidingen voor montage, die elk component 1 mm van de rand van de printplaat houden voor depaneling en handhaving. flex_zone (5 mm) volgt Knowles over flexbreuk van MLCC's: de spanningszone ligt doorgaans binnen 5 mm van de rand van de printplaat of bevestigingspunten.
De generic en jlcpcb presets bouwen alleen doorgeboorde vias (hdi = false); hun microvia en blind via limieten (0,1 mm laserboor, 0,3 mm pad, 0,8:1, 0,2 mm blindboor) gelden zodra [rules] hdi = true is ingesteld. De hdi preset is generic met de gepubliceerde HDI capaciteitstabel van PCBWay (https://www.pcbway.com/hdi-pcb.html, "HDI PCB Manufacturing Capabilities": bouwt 1+N+1 tot 6+N+6, 0,065/0,065 mm trace en space, 0,15 mm mechanische boor, 4 mil laserboor standaard en 8 mil maximaal op een dielektricum van 0,15 mm of minder, 0,15 mm controlled depth PTH boor, 14:1 aspect ratio, 4 mil green mask bridge), voor de IPC-2226 bouwtypes: type I (één microvia laag, 1+N+1), type II (type I met buried vias in de core) en type III (twee of meer microvia lagen, 2+N+2), op de hdi-6l-1n1 en hdi-8l-2n2 stackups. Regels die de tabel niet geeft, houden een benoemde reden:
| regel | hdi | bron |
|---|---|---|
hdi, stacked_microvias | true | PCBWay bouwt 1+N+1 tot 6+N+6 door sequentieel lamineren; gestapelde microvias zijn met koper gevuld |
min_microvia_drill, max_microvia_drill | 0.1, 0.2 | PCBWay min laserboor 4 mil standaard, max laserboor 8 mil |
min_via_drill, min_drill, min_blind_via_drill | 0.15 | PCBWay min mechanische boor 0.15 mm, min PTH-boor met gecontroleerde diepte 0.15 mm |
min_controlled_depth_drill | 0.15 | PCBWay "Min. controlled depth drilling, PTH: 0.15mm" |
min_track_width, min_clearance | 0.065 | PCBWay min spoor/ruimte 0.065 mm |
max_aspect_ratio | 14 | PCBWay max 14:1 |
min_mask_web | 0.1 | PCBWay 4 mil groene maskergrens (de waarde voor generic) |
min_microvia_diameter | 0.25 | niet in de tabel: vangpad, ring van 0.075 mm op de boor van 0.1 mm |
max_microvia_aspect_ratio | 0.8 | niet in de tabel: onder de 1:1 van IPC-T-50, ruimte voor plating om te vullen; de boor van 8 mil van PCBWay op 0.15 mm is 0.75:1 |
min_via_diameter, min_annular_ring | 0.35, 0.1 | niet in de tabel: ring van 0.1 mm op de boor van 0.15 mm |
min_hole_to_hole, min_via_hole_to_copper | 0.25, 0.15 | niet in de tabel |
min_bga_pad, min_bga_pitch | 0.2, 0.4 | niet in de tabel |
Een opbouwlager van 0.07 mm onder een laserboor van 0.1 mm is 0.7:1, binnen de 0.8:1.
max_controlled_depth_aspect_ratio is 1 in elk preset, uit de fab-notitie van Sanmina "Backdrilling and Blind/Buried Via Formation" (https://www.sanmina.com/pdf/solutions/bbf.pdf): de vorming van blinde vias door boren met gecontroleerde diepte "is beperkt door de werking van koperplatingbaden tot een maximale aspectratio van 1:1". Geen gepubliceerde bron geeft een boor met gecontroleerde diepte voor generic of jlcpcb: de mogelijkhedenpagina van JLCPCB noemt laser blinde vias (0.075 tot 0.15 mm), mechanische begraven vias en backdrilling, maar geen boren met gecontroleerde diepte. Beide presets weigeren daarom een via met gecontroleerde diepte als elke andere via dan through (hdi = false), en min_controlled_depth_drill is daar geen eigen getal, maar hun boor voor blinde vias (min_blind_via_drill, 0.2 mm), toegepast zodra hdi = true; stel min_controlled_depth_drill in [rules] in op de waarde van je fabrikant. Op hdi-6l-1n1 bereikt een boor met gecontroleerde diepte van 0.15 mm In1.Cu of In4.Cu (0.123 mm diep), niet In2.Cu.