Laminatie

De laminatie is de opbouwvolgorde: de boorgatstappen die de fabrikant uitvoert tussen persingen, in bouwvolgorde, elk een koperen span en een boorgatsoort (mechanical, laser of controlled_depth). Een via is alleen boorbaar als zijn span en boorgatsoort overeenkomen met een stap (een stacked microvia: als elke hop van de stack een laserstap is). Een via-type dat een layout plaatst wordt één keer gerapporteerd, door de via-lamination-regel van de layout, die zijn vias telt en het printplaat-element (vias[i]) noemt dat moet worden aangepast; de controle rapporteert een via-type dat geen layout plaatst als een printplaatfout. De router laat zo'n klasse via achter. Elk lijst de spans op die de laminatie boort.

Zonder lamination komt de volgorde uit de stackup. De build-up lagen aan elke kant zijn de prepreg-only dielektrici aan de buitenkant vóór de eerste core, geteld per kant, dus een build kan asymmetrisch zijn (1+4+2); de N lagen ertussen zijn de core sub-stack, één keer gepers van zijn cores en prepregs. De stappen zijn:

1. elke core van de sub-stack, mechanisch geboord vóór zijn pers (een buried via in één core);
2. de sub-stack, mechanisch, na zijn pers;
3. voor elke pers van build-up lagen, van binnen naar buiten: een laser stap van elke nieuwe buitenlaag naar de laag eronder (en over twee dielektrici, een skip via, vanaf de tweede build-up laag van die kant), dan een mechanische stap door alles dat tot nu toe gepers is; de laatste is de through drill. De kant met minder build-up lagen komt bij de latere persen, dus beide buitenfolies komen in de laatste pers: op 1+4+2 voegt de eerste pers In5.Cu onder B.Cu alleen toe, de tweede F.Cu en B.Cu;
4. gecontroleerde diepte vanaf F.Cu en vanaf B.Cu naar elke binnenlaag, na de laatste pers.

Bij hdi-6l-1n1 (1+4+1) zijn dat In1.Cu-In2.Cu en In3.Cu-In4.Cu (kernen), In1.Cu-In4.Cu (begraven, de sub-stack), laser F.Cu-In1.Cu en In4.Cu-B.Cu, de doorboor F.Cu-B.Cu en de gecontroleerde dieptespanningen. Bij hdi-8l-2n2 (2+4+2) voegt de eerste opbouw laser In1.Cu-In2.Cu en In5.Cu-In6.Cu en een begraven In1.Cu-In6.Cu toe, de tweede laser F.Cu-In1.Cu, In6.Cu-B.Cu en de skip vias F.Cu-In2.Cu en In5.Cu-B.Cu, dus een gestapelde microvia F.Cu-In2.Cu is twee laserstappen, terwijl F.Cu-In2.Cu bij hdi-6l-1n1 de eerste kern zou kruisen. Een stackup zonder kern, of met een buitenste kern, is één pers: de sub-stack is dan het hele bord. Of de fabrikant microvias stapelt of ze gestaggerd wil, blijft stacked_microvias.

lamination somt de stappen op, voor een opbouw die de stackup niet toont (een sub-stack die eerst aan één kant wordt geperst, een laserstap naar een kern):

[stackup]
preset = "hdi-6l-1n1"
lamination = [
  { from = "In1.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },
  { from = "F.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },   # F.Cu to In4.Cu pressed first
  { from = "F.Cu", to = "B.Cu", drill_kind = "mechanical" },
]

from ligt boven to, een gecontroleerde dieptestap loopt van een buitenlaag naar een binnenlaag. De stappen staan in bouwvolgorde, en een stack wordt alleen van binnenuit gebouwd: een stacked microviatype waarvan de buitenste sprong in een eerdere stap wordt geboord dan de sprong eronder is een fout, en stacked-via meldt twee vias op één plek waar de via onder de stack later wordt geboord dan de bovenste (zie Via types). De afgeleide volgorde is altijd in bouwvolgorde.