Via types

Een [[vias]]-entry van een printplaat is een viatype: het gat, het pad, de koperlagen die het overspant en hoe de fabrikant het bouwt, zoals KiCad, Altium en HDI-fabrikanten ze noemen.

[[vias]]
name = "uvia-top"
type = "microvia"              # laser drilled, one dielectric: F.Cu to In1.Cu
from = "F.Cu"
to = "In1.Cu"
drill = "0.1mm"
diameter = "0.25mm"
fill = "filled_capped"         # copper filled and capped, for via-in-pad
# stacked = true               # a stack of microvias, one per dielectric from..to
# skip = true                  # one laser hole over two dielectrics

[[vias]]
name = "core"
type = "buried"                # inner to inner, drilled in a laminated sub-stack
from = "In1.Cu"
to = "In4.Cu"
drill = "0.2mm"
diameter = "0.45mm"

[[vias]]
name = "bd"                    # a through via backdrilled from the bottom
drill = "0.3mm"
diameter = "0.6mm"
backdrill = { from = "B.Cu", to = "In2.Cu", max_stub = "0.2mm" }
# backdrill.diameter defaults to the drill + 0.2 mm

Zonder type bepaalt de span het type: van de eerste naar de laatste laag is through, één buitenste eind is blind, twee binnenste einden buried. De controle houdt het type vast aan de span (een blind via moet precies één buitenste laag raken, een buried via geen) en aan de fabrikant:

• Elk type behalve through, en elke backdrill, vereist sequentiële laminatie: de generic- en jlcpcb-presets bouwen alleen through vias en rapporteren zo'n via als fout, de hdi-preset of [rules] hdi = true staat ze toe.
• De span en de boorsoort moeten overeenkomen met een boorstap van de laminatie (zie Laminatie); de fout toont de spans die het boort. drill_kind is standaard laser voor een microvia en mechanical anders; een microvia is altijd laser geboord en een laser geboorde via is een microvia.
• Een via met gecontroleerde diepte (drill_kind = "controlled_depth") is een blind via die mechanisch vanaf de buitenlaag wordt geboord na de laatste pers, en stopt op de binnenlaag op diepte. De boor is minimaal min_controlled_depth_drill (en min_via_drill), de diepte (van buitenkoper tot de doelkoper) over de boor is maximaal max_controlled_depth_aspect_ratio, en er staat niets op of onder: de boor stopt op diepte op een gewoon pad, dus stacked-via rapporteert elke via op die plek. De fabrikant krijgt het in een eigen boorbestand, drill-FROM-TO-controlled-depth.drl, apart van de sequentieel geboorde vias van dezelfde span in drill-FROM-TO.drl, en de fabnotities noemen elke viatype met zijn boorbestand, de met gecontroleerde diepte als geboord tot een gecontroleerde diepte vanaf hun kant.
• Een microvia overspant één dielektricum, tenzij stacked (een stapel van enkele microvias, die [rules] stacked_microvias = true en kopergevulde microvias eronder vereist) of skip (één laser gat over twee dielektrica). De boor ligt tussen min_microvia_drill en max_microvia_drill, het pad is minimaal min_microvia_diameter, en de diepte over de boor is maximaal max_microvia_aspect_ratio, per dielektricum van een stapel. IPC-T-50 definieert een microvia als een blinde structuur met een aspectratio van maximaal 1:1 en een diepte van 0,25 mm; dieper is een waarschuwing.
• Blind en buried vias boren minimaal min_blind_via_drill (en min_via_drill).
• Een backdrill loopt from een buitenlaag die de via bereikt en stopt vóór to, een laag strikt binnen de span, die verbonden blijft. De via heeft dan koper alleen van zijn verre eind tot to, en de achtergebleven stub is maximaal max_stub (standaard 0,25 mm). Microvias en buried vias kunnen niet worden backdrilled.

fill is het IPC-4761 via-beschermingstype: tented (I), tented_covered (II), plugged (III), plugged_covered (IV), filled (V), filled_covered (VI), filled_capped (VII). Via-in-pad vereist type VII; een via in een pad met een ander fill-type geeft een via-in-pad-fill-fout, en een via in een pad zonder fill staat in de fab-notities om te vullen en af te dekken zoals voorheen.

Een via beslaat alleen de koperlagen die hij overspant (na een backdrill, de overgebleven lagen). Alles dat vias plaatst of leest volgt dat: connectiviteit, shorts en clearance, zone-fill (een kopervlak op een laag die de via niet bereikt houdt geen antipad voor hem), stitching (de lagen van de via), fanout (de eerste class via die de laag van het pad bereikt), de unrouted- en dangling-end-checks, de interface via stubs (een blind via heeft geen stub voorbij zijn eindlaag, een backdrilled via behoudt zijn max_stub), hole-to-copper en aspect-ratio over de span van het gat, hole-to-hole alleen voor gaten waarvan de spans een dielektricum delen, en stacked-via: twee vias op één plek door hetzelfde dielektricum worden tweemaal geboord, terwijl vias die op één laag samenkomen (een microvia op een buried via, of een stapel microvias) gestapelde vias zijn, toegestaan alleen met stacked_microvias en in bouwvolgorde: van twee vias die op één laag samenkomen ligt de dichtst bij het oppervlak van de printplaat bovenop, en de eronder moet in dezelfde of een eerdere laminatiestap geboord worden (een microvia op een buried via vereist eerst de stap van de buried via). Twee vias even dicht bij het oppervlak stapelen in beide volgorde. Zeefdruktxt blijft alleen weg van vias waarvan het gat aan die kant openkomt, dus een buried via onder een label is geen probleem. De DC-, thermische en FDTD-modellen draaien een barrel alleen tussen de eerste en laatste laag van de via; een backdrilled via behoudt ook zijn stub, max_stub aan barrel voorbij de stoplaag richting de geboorde kant (kort van de volgende laag): FDTD meshet dit als metaal tot het dichtstbijzijnde meshvlak, thermisch geleidt dit als koper en door de rest van het dielektricum als FR-4, en DC laat dit weg omdat een dode eind geen stroom draagt. De 2D-viewer tekent een via alleen als een van zijn lagen wordt getoond, ringt hem in de kleur van zijn type (through goud, blind teal, buried lavendel, microvia cyaan) met de kleuren van zijn twee eindlagen op de rand, en markeert een controlled depth via met een stip van zijn ringkleur in het gat, zijn geplateerde bodem. De 3D-viewer boort het oppervlak van de printplaat alleen aan de kanten die een via bereikt en eindigt zijn barrel bij zijn span; een controlled depth via eindigt in een geplateerde boorpunt, een kegel 0,6 van zijn boorstraal diep (een 118-graden boor) voorbij zijn stoplaag, waar een sequentieel geboorde via vlak eindigt; een backdrill toont zich als een bredere ongeplateerde opening, op de backdrill-diameter, van de geboorde kant tot de stub, waar de geplateerde barrel eindigt.

Een netklasse kan meerdere vias opsommen, via = ["std", "uvia-top", "uvia-bot"]. Een layout [[vias]]-item en [[stitching]] gebruiken de eerste tenzij ze er een noemen, [[fanouts]] de eerste die de laag van het pad bereikt, en de router kiest, bij elke laagwisseling, de goedkoopste opgesomde via waarvan de lagen beide uiteinden bevatten (cost keer --via-cost, gelijke kosten gaan naar de via die minder lagen overspant), dus met ["std", "uvia-top"] neemt een wissel van F.Cu naar In1.Cu de microvia en een wissel naar In2.Cu de through via. Hij wisselt van laag tweemaal op één plek (een microvia op een buried via) alleen met stacked_microvias, anders verspringt hij ze, en nooit op of onder een controlled depth via. Waar hij van laag wisselt tweemaal op één plek en een opgesomde via beide wisselingen overspant, plaatst hij die ene via in plaats daarvan, mits hij de vaste koper en de koper en via-gaten die in dezelfde pass gerouted zijn, uit de weg gaat. Een class via die de laminatie niet kan boren wordt weggelaten; een class zonder overblijvende vias faalt met de spans die de laminatie boort.