LNA
LNA zasilany przez bias-tee
Szerokopasmowy wzmacniacz niskoszumowy SPF5189Z dla SDR, od schematu po zaprojektowany czterowarstwowy layout, z symulacjami FDTD, kaskadą z danymi producenta, spadkiem DC i termiką.
Wzmacniacz znajduje się po stronie anteny odbiornika w stylu RTL-SDR: wejście SMA, wyjście SMA, Qorvo SPF5189Z pośrodku, zasilany przez bias-tee odbiornika na wyjściowym kablu koaksjalnym lub z nagłówka 5 V. Dwa diody Schottky'ego pozwalają zasilać go z dowolnego źródła, bez sprzężenia jednego z drugim.
Linie RF to klasa polowego obwodu z uziemieniem, rozwiązana jako pole, o impedancji 50 omów na warstwie górnej nad płaszczyzną In1.Cu, z wylewką obok, zszywaną z płaszczyzną co 2 mm. Plik DESIGN.md dokumentuje, dlaczego wybrano każdy element, które dławiki pozostają indukcyjne do 4 GHz oraz zasady projektu PCB, od których zależy obwód.
Symulacje pokazują typowy podział dla pracy z RF: uruchomienie FDTD biernej płytki z portem w miejscu każdego elementu aktywnego, a następnie kaskada, do której wstawia się pliki .s2p producenta oraz współczynnik szumów i OIP3 z karty katalogowej. Zmień płytkę i uruchom FDTD ponownie; zmień element i uruchom tylko kaskadę.
Otwórz
git clone https://github.com/v0l/agentee
cd agentee/examples/lna
agentee check
agentee view
Schemat LNA: wejściowy ogranicznik ESD i blok DC, SPF5189Z, dławiki biasu i dwie ścieżki zasilania. 
Parametry S płytki LNA z symulacji FDTD, z diagramem Smitha portów. 
Kaskada płytki z danymi SPF5189Z: wzmocnienie, dopasowanie, współczynnik szumów i stabilność. 
Mapa termiczna płytki LNA ze wzmacniaczem jako punktem gorącym. 
Specyfikacja płytki LNA: czterowarstwowy stackup do skalowania, producent, wykończenie i obrys oraz zasady projektowe z presetu JLCPCB.