Referencja
Referencja formatu plików
Każdy klucz każdego pliku, podzielony tematycznie. To ten sam tekst, który wypisuje agentee docs i który serwer MCP zwraca jako format_reference, więc agent offline czyta dokładnie to.
agentee docs | lessPodstawy
Pliki projektu
Projekt to katalog plików TOML ładowanych po rozszerzeniu: płytki, symbole, footprinty, schematy, projekty PCB i symulacje.
Edycja za pomocą agentee edit
Polecenia, które zapisują każdy klucz specyfikacji schematu, projektu PCB lub płytki, zachowują komentarze w pliku i sprawdzają, co zmieniły.
Jednostki i współrzędne
Domyślnie milimetry, ciągi jednostek dla wszystkiego innego, oś Y rosnąca w dół i obrót przeciwnie do ruchu wskazówek zegara na ekranie.
Praca
Kolejność budowania projektu, od importu elementów po zapisanie pakietu produkcyjnego.
Płytka
Specyfikacja płytki
Plik *.board.toml: preset producenta, obrys i wycięcia, stackup, typy przelotek i klasy sieci z celami impedancji i prądu.
Predefiniowane stackupy
Każda budowa impedancyjna JLCPCB, standardowe budowy PCBWay i dwa uniwersalne stackupy HDI, nazwane kodem własnym producenta.
Laminacja
Sekwencja pras i wiercenia, wyprowadzona ze stackupu lub podana ręcznie, która decyduje, które przelotki można wywiercić.
Typy przelotek
Przelotki przezwarstwowe, ślepe, pogrzebane i mikroprzelotki, przelotki stosowane i pomijane, wiercenie o kontrolowanej głębokości, backdrille i wypełnianie przelotek wg IPC-4761.
Zasady producenta
Każdy klucz zasady producenta oraz wartości presetów generic, jlcpcb i hdi z odniesieniem do wiersza strony możliwości producenta, z której pochodzi.
Sprawdzanie zasad projektowania
Każda zasada projektu PCB z identyfikatorem, wagą i warunkiem uruchomienia: miedź, wiercenia, soldermaska, opisy, montaż, wylewki, sygnały, dostęp testowy i rozmieszczenie.
Impedancja i straty
Geometria ścieżek według klasy i warstwy, impedancja z formuły zamkniętej i z rozwiązania pola, pary różniczkowe oraz model strat z chropowatością i ENIG.
Elementy
Symbole
Plik *.sym.toml: piny, grafika, generowane obudowy, symbole wielounitowe i poziomy logiki do sprawdzania sygnału.
Footprinty
Plik *.fp.toml: rzędy padów, kształty i warstwy padów, pady krawędziowe, połączenia wylewek, courtyardy, opisy i modele 3D.
Grafika
Kształty współdzielone przez symbole, footprinty i projekty PCB: linie, prostokąty, wielokąty, wieloboki, okręgi, łuki i tekst.
Schemat i projekt PCB
Schematy
Plik *.sch.toml: rozmieszczone elementy, sieci jako listy pinów, klasy sieci, szyny i sprawdzanie poziomu sygnału oraz arkusze dla dużych projektów.
Projekty PCB
Plik *.pcb.toml: rozmieszczenie, ścieżki, przelotki, fanouty, zszywanie, wylewki, wycięcia, opisy, grafika, dostęp testowy i znak wodny wersji.
Automatyczne rozmieszczanie
agentee place: złącza na krawędziach, duże układy centralnie, kondensatory odsprzęgające przy ich pinach, a następnie legalizacja i dopracowanie.
Automatyczne trasy
agentee route, tie, tune i neck: trasy siatkowe zachowujące szerokości klas, odstępy i przelotki, połączenia z płaszczyzną, dopasowanie długości i zwężenia.
Interfejsy
Wymagania dla łącza, od USB 3 po linię RF 50 omów: impedancja, skew, długość, przelotki, stuby, płaszczyzny odniesienia i przelotki powrotne.
Edycja w podglądzie
Przesuwanie elementów, prowadzenie ścieżek i umieszczanie przelotek ręcznie w agentee view, zapisywane z powrotem do tego samego pliku TOML.
Symulacja
Symulacja FDTD
Pełnofalowa symulacja FDTD projektu PCB na GPU z portami skupionymi na padach, zwracająca parametry S jako JSON i Touchstone.
Kanał i oko
Strumień bitów przez ścieżkę parametrów S z CTLE, DFE oraz nadajnikami i odbiornikami IBIS, odczytywany jako oko.
Sieć dystrybucji zasilania
Impedancja szyny zasilania z jej odbiornikami, kondensatorami odsprzęgającymi i VRM w odniesieniu do celu, z antyrezonansami do poprawienia.
Analiza parametrów S
TDR, pary w trybie mieszanym, sprzężenie krzyżowe, pasywność i odwzajemnienie z dowolnego wyniku FDTD lub kaskady.
Straty w FDTD
Przyczynowa strata dielektryczna, impedancja powierzchniowa ze skórowaniem, chropowatość i nikiel ENIG oraz korekty krawędzi siatki.
Mapy pól i emisje
Mapy pól E i H w pierwszej prepregu i w dalekim polu, z mocą promieniowaną i polem na 3 m w odniesieniu do FCC klasa B.
Kaskada
Parametry S producenta, szum i nieliniowość wstawione do symulacji płytki: wzmocnienie, współczynnik szumów, IIP3, P1dB, SFDR i stabilność.
Spadek napięcia DC
Każda warstwa miedzi rozwiązana jako arkusz rezystywny: spadek, gęstość prądu, napięcia obciążeń i najbardziej obciążone przelotki.
Termika
Stacjonarna przewodność przez FR4, miedź i przelotki z konwekcją z obu stron, rozwiązana na GPU.
Symulacja logiczna
Symulacja zdarzeniowa części cyfrowych schematu: modele serii 74, prymitywy, stymulacja, asercje, setup i hold, wyjście VCD.
Wyjście
Import płytki z KiCada
agentee import board zamienia .kicad_pcb na specyfikację płytki, projekt PCB, schemat netlistowy, footprinty i symbole.
Pakiet produkcyjny
Gerbery, pliki wiercenia, BOM, rozmieszczenie, netlist IPC-D-356, punkty testowe i notatki dla producenta, które zapisuje agentee fab.
Dystrybutorzy i ceny
agentee parts: ceny BOM u Mouser i Farnell oraz tańsze zamienniki, które pasują bez obniżenia parametrów.