Płytka
Zasady producenta
Każdy klucz zasady producenta oraz wartości presetów generic, jlcpcb i hdi z odniesieniem do wiersza strony możliwości producenta, z której pochodzi.
Wszystkie długości: min_track_width, min_clearance, min_drill, min_via_drill, min_via_diameter, min_annular_ring (przelotki, mikroprelotki używają min_microvia_diameter), min_blind_via_drill, min_controlled_depth_drill, min_microvia_drill, max_microvia_drill, min_microvia_diameter, min_hole_to_hole, min_copper_to_edge, min_silk_width, min_silk_text_height, min_mask_web (0,1 mm), max_drill, min_npth_drill, min_plated_slot_width, min_npth_slot_width, min_pth_annular_ring, min_via_hole_to_copper, min_pth_hole_to_copper, min_inner_pth_hole_to_copper, min_npth_to_copper, min_smd_pad_gap, min_hole_to_smd_pad, max_filled_via_drill, min_bga_pad, min_bga_pitch, min_part_to_edge, min_body_to_edge, flex_zone; oraz max_aspect_ratio, zwykła liczba (głębokość otworu do średnicy wiercenia), max_microvia_aspect_ratio (głębokość dielektryka do wiercenia laserowego), max_controlled_depth_aspect_ratio (głębokość do średnicy wiercenia przelotki o kontrolowanej głębokości) oraz przełączniki hdi (producent wykonuje ślepe, wewnętrzne i mikroprelotki oraz backdrille) i stacked_microvias (producent stosuje mikroprelotki). Footprinty są sprawdzane względem zasad każdej płytki, której projekt je umieszcza, więc projekt z 4-warstwową i 2-warstwową płytką trzyma każdy footprint tylko do płytek, na których się znajduje. Footprint, którego nie umieszcza żaden projekt, jest sprawdzany względem każdej płytki i raportowany dla tej, do której najlepiej pasuje; bez płytki, względem generic.
Preset producenta to tabela kluczowana liczbą warstw miedzi, grubością zewnętrznej miedzi (z grubości pierwszej warstwy miedzi) i wykończeniem, więc płytka 4-warstwowa 1 oz ma ściślejsze zasady dla ścieżek niż 2-warstwowa 2 oz. Wszystko w [rules] nadpisuje tabelę. Wartości jlcpcb pochodzą z https://jlcpcb.com/capabilities/pcb-capabilities:
| reguła | 1 warstwa | 2 warstwy | 4+ warstwy | wiersz źródłowy |
|---|---|---|---|---|
min_track_width, min_clearance, 1 oz | 0.10 | 0.10 | 0.09 | min. szerokość i odstęp ścieżki (1 oz) |
| to samo, 2 oz | 0.16 | 0.16 | 0.15 | min. szerokość i odstęp ścieżki (2 oz) |
| to samo, 2.5 / 3.5 / 4.5 oz | 0.2 / 0.25 / 0.3 | 2 warstwy, gruba miedź | ||
min_drill, min_via_drill | 0.3 | 0.15 | 0.15 | średnica wiercenia, min. rozmiar otworu przelotki |
min_via_diameter | 0.5 | 0.25 | 0.25 | min. średnica przelotki |
min_annular_ring (przelotka) | 0.05 | 0.05 | 0.05 | średnica przelotki 0.1 mm ponad otwór |
min_pth_annular_ring, 1 oz | 0.18 | 0.18 | 0.15 | pierścień annularny PTH, absolutne minimum |
| to samo, 2 oz | 0.254 | 0.254 | 0.254 | pierścień annularny PTH, 2 oz |
max_drill | 6.3 | 6.3 | 6.3 | średnica wiercenia, większe otwory są frezowane |
min_npth_drill | 0.5 | 0.5 | 0.5 | min. otwory niepokryte |
min_plated_slot_width | 0.5 | 0.5 | 0.35 | min. szerokość otworu pokrytego, otwór co najmniej 2 szerokości długi |
min_npth_slot_width | 1.0 | 1.0 | 1.0 | min. otwory niepokryte |
min_via_hole_to_copper | 0.2 | 0.2 | 0.2 | otwór przelotki do ścieżki, otwór przelotki na warstwie wewnętrznej do miedzi |
min_pth_hole_to_copper | 0.28 | 0.28 | 0.28 | PTH do ścieżki |
min_inner_pth_hole_to_copper | 0.3 | otwór padu PTH na warstwie wewnętrznej do miedzi | ||
min_npth_to_copper | 0.2 | 0.2 | 0.2 | NPTH do ścieżki |
min_smd_pad_gap | 0.15 | 0.15 | 0.15 | odstęp padu SMD do padu, różne sieci |
max_filled_via_drill | 0.55 | 0.55 | 0.55 | wypełnienie epoksydowe lub miedziane przelotki w padzie, 0.15 do 0.55 mm |
min_bga_pad | 0.25 (0.2 ENIG) | pad BGA, 0.2 do 0.25 mm wymaga ENIG | ||
min_bga_pitch | 0.3 | 0.3 | 0.3 | możliwości PCBA, standard: 0.3 mm środek do środka BGA |
min_silk_width, min_silk_text_height | 0.15, 1.0 | szerokość linii opisu, wysokość tekstu | ||
max_aspect_ratio | 10.7 | 10.7 | 10.7 | wiercenie 0.15 mm na płytce 1.6 mm |
Gdzie agentee jest surowszy niż strona, celowo: min_copper_to_edge pozostaje 0.3 mm (strona pozwala na 0.2 mm na frezowanej krawędzi, która jest frezowana z tolerancją +/-0.2 mm, i 0.4 mm na V-cieciu), min_hole_to_hole pozostaje 0.5 mm (strona podaje 0.45 mm między otworami padów i 0.2 mm między przelotkami), a min_hole_to_smd_pad (0.2 mm, wartość otworu przelotki do ścieżki) i min_part_to_edge (0.5 mm) to wybory agentee, nie na stronie. min_body_to_edge (1.0 mm) wynika z przewodników DFM montażu, które utrzymują każdy komponent w odległości 1 mm od krawędzi płytki dla rozdzielenia i obsługi. flex_zone (5 mm) wynika z zaleceń Knowles dotyczących pękania MLCC przy gięciu: strefa naprężeń jest typowo w odległości 5 mm od krawędzi PCB lub punktów mocowania.
Presety generic i jlcpcb budują tylko przelotki przez całą grubość (hdi = false); ich limity dla mikroprelotek i przelotek ślepych (wiercenie laserowe 0,1 mm, pad 0,3 mm, stosunek 0,8:1, wiercenie ślepe 0,2 mm) obowiązują po ustawieniu [rules] hdi = true. Preset hdi to generic z opublikowaną tabelą możliwości HDI firmy PCBWay (https://www.pcbway.com/hdi-pcb.html, „HDI PCB Manufacturing Capabilities”: budowy 1+N+1 do 6+N+6, ścieżka i odstęp 0,065/0,065 mm, wiercenie mechaniczne 0,15 mm, wiercenie laserowe standardowo 4 mil, maksymalnie 8 mil przy dielektryku o grubości 0,15 mm lub mniejszej, wiercenie PTH o kontrolowanej głębokości 0,15 mm, stosunek 14:1, mostek soldermaski 4 mil), dla budów IPC-2226: typ I (jedna warstwa mikroprelotek, 1+N+1), typ II (typ I z przelotkami pogrzebanymi w rdzeniu) i typ III (dwie lub więcej warstw mikroprelotek, 2+N+2), na stackupach hdi-6l-1n1 i hdi-8l-2n2. Zasady, których tabela nie podaje, mają podaną przyczynę:
| reguła | hdi | źródło |
|---|---|---|
hdi, stacked_microvias | true | PCBWay buduje 1+N+1 do 6+N+6 przez sekwencyjne laminowanie; mikroprelotki stosowane są wypełnione miedzią |
min_microvia_drill, max_microvia_drill | 0.1, 0.2 | PCBWay min wiercenie laserowe 4 mil standardowo, max wiercenie laserowe 8 mil |
min_via_drill, min_drill, min_blind_via_drill | 0.15 | PCBWay min wiercenie mechaniczne 0.15 mm, min wiercenie PTH o kontrolowanej głębokości 0.15 mm |
min_controlled_depth_drill | 0.15 | PCBWay „Min. controlled depth drilling, PTH: 0.15mm” |
min_track_width, min_clearance | 0.065 | PCBWay min ścieżka/odstęp 0.065 mm |
max_aspect_ratio | 14 | PCBWay max 14:1 |
min_mask_web | 0.1 | PCBWay mostek maski zielonej 4 mil (wartość generic) |
min_microvia_diameter | 0.25 | nie w tabeli: pad chwytowy, pierścień 0.075 mm przy wierceniu 0.1 mm |
max_microvia_aspect_ratio | 0.8 | nie w tabeli: poniżej 1:1 z IPC-T-50, miejsce na powłokę do wypełnienia; wiercenie 8 mil PCBWay na 0.15 mm to 0.75:1 |
min_via_diameter, min_annular_ring | 0.35, 0.1 | nie w tabeli: pierścień 0.1 mm przy wierceniu 0.15 mm |
min_hole_to_hole, min_via_hole_to_copper | 0.25, 0.15 | nie w tabeli |
min_bga_pad, min_bga_pitch | 0.2, 0.4 | nie w tabeli |
Warstwa budowy 0.07 mm pod wierceniem laserowym 0.1 mm to 0.7:1, w granicach 0.8:1.
max_controlled_depth_aspect_ratio wynosi 1 w każdej predefinicji, z notatki fabrycznej Sanminy „Backdrilling and Blind/Buried Via Formation” (https://www.sanmina.com/pdf/solutions/bbf.pdf): formowanie przelotek ślepych przez wiercenie o kontrolowanej głębokości „jest ograniczone przez rzut kąpieli galwanicznych do maksymalnego stosunku aspektu 1:1”. Żadne opublikowane źródło nie podaje wiercenia o kontrolowanej głębokości dla generic ani jlcpcb: strona możliwości JLCPCB wymienia przelotki ślepe laserowe (0.075 do 0.15 mm), przelotki pogrzebane mechaniczne i backdrilling, ale nie wiercenie o kontrolowanej głębokości. Dlatego obie predefinicje odrzucają przelotkę o kontrolowanej głębokości jak każdą inną, ale through (hdi = false), a min_controlled_depth_drill tam to nie własna liczba, ale wiercenie przelotki ślepej (min_blind_via_drill, 0.2 mm), stosowane po hdi = true; ustaw min_controlled_depth_drill w [rules] z wartości swojego producenta. Na hdi-6l-1n1 wiercenie o kontrolowanej głębokości 0.15 mm sięga In1.Cu lub In4.Cu (głębokość 0.123 mm), nie In2.Cu.