Sprawdzanie zasad projektowych - referencja agentee

Każda zasada projektu PCB z identyfikatorem, wagą i warunkiem uruchomienia: miedź, wiercenia, soldermaska, opisy, montaż, wylewki, sygnały, dostęp testowy i rozmieszczenie.

Sprawdzanie projektu PCB działa z rejestru reguł, każda ma stabilny identyfikator, kategorię (copper, drill, mask, silk, assembly, zone, signal, test, placement), domyślną wagę oraz warunek dotyczący płytki: reguła dla warstw wewnętrznych działa tylko przy 4 lub więcej warstwach miedzi, reguła wypełniania przelotek tylko, gdy przelotki znajdują się na padach, a reguła BGA tylko, gdy na płytce jest BGA. Każda wiadomość reguły zaczyna się od jej identyfikatora w nawiasach kwadratowych, np. [via-cuts-pad]. agentee drc NAME --list (MCP drc z list = true) wypisuje każdą regułę z jej kategorią, wagą oraz informacją, czy dotyczy tej płytki i dlaczego; agentee drc NAME wypisuje tylko wiadomości o regułach projektu PCB.

[drc]                          # in the board file
disable = ["silk-width"]       # rule ids to skip; their checks are not computed, so with silk-text
                               # and silk-hidden off `agentee silk` has nothing to move
severity = { "starved-thermal" = "error", "via-in-pad" = "warning" }   # info | warning | error
tombstone_ratio = 3            # copper or feed width one chip pad may have over the other

identyfikator	waga	działa, gdy	sprawdzenia
`via-cuts-pad`	błąd	zawsze	przelotka, której miedź nakłada się na pad SMD lub go dotyka, a jej otwór nie mieści się w całości w padzie: lut spływa po rurce i krawędź padu zostaje uszkodzona. Przelotka innej sieci dotykająca padu jest zgłaszana jako `short`
`via-annulus-past-pad`	ostrzeżenie	przelotki na padach	otwór mieści się w padzie, ale pierścień przelotki sięga za krawędź padu pod soldermaskę
`via-in-pad`	informacja	przelotki na padach	zlicza przelotki na padach SMD własnej sieci (otwór wewnątrz padu); `fab-notes.txt` prosi producenta o wypełnienie i zamknięcie dokładnie tych (typ VII wg IPC-4761)
`via-in-pad-fill`	błąd	przelotki na padach	przelotka na padzie z otworem szerszym niż `max_filled_via_drill` lub z typem przelotki ustawiającym `fill` inne niż `filled_capped` (typ VII wg IPC-4761)
`hole-to-smd-pad`	ostrzeżenie	zawsze	otwór przelotki bliżej niż `min_hole_to_smd_pad` od padu SMD własnej sieci (lub bez sieci), którego nie dotyka; pasta i lut mogą do niego spłynąć
`drill-size`	błąd	zawsze	otwory padów mniejsze niż `min_drill` (metalizowane) lub `min_npth_drill` (niemetalizowane), lub większe niż `max_drill` (większe otwory są traktowane jako wycięcia, rysuj je jako wycięcia). Rozmiary przelotek są sprawdzane na `[[vias]]` płytki
`slot-size`	błąd	otwory szczelinowe	szczeliny węższe niż `min_plated_slot_width` lub `min_npth_slot_width`, lub krótsze niż dwukrotność ich szerokości
`aspect-ratio`	błąd	zawsze	metalizowane otwory, których stosunek głębokości (miedzi i dielektryka, które przechodzą) do średnicy otworu przekracza `max_aspect_ratio`
`hole-to-copper`	błąd	zawsze	ścianka otworu przelotki lub metalizowanego padu bliżej niż `min_via_hole_to_copper` lub `min_pth_hole_to_copper` od miedzi innej sieci na warstwie, którą otwór przechodzi: ścieżki, pady, przelotki, wylewki
`inner-hole-to-copper`	błąd	4 lub więcej warstw miedzi	ścianka otworu metalizowanego padu bliżej niż `min_inner_pth_hole_to_copper` od miedzi innej sieci na warstwie wewnętrznej
`npth-to-copper`	błąd	otwory niemetalizowane	ścianka otworu niemetalizowanego bliżej niż `min_npth_to_copper` od jakiejkolwiek miedzi, w tym wylewki własnej sieci
`hole-to-edge`	błąd	otwory niemetalizowane	ścianka otworu niemetalizowanego bliżej niż `min_copper_to_edge` od obrysu płytki lub wycięcia, lub przechodząca przez nie
`smd-pad-gap`	błąd	zawsze	pady SMD różnych sieci bliżej niż `min_smd_pad_gap`, jedna linia dla każdej pary elementów z najbliższymi padami
`pad-to-edge`	błąd	zawsze	miedź padu bliżej niż `min_copper_to_edge` od obrysu płytki lub wycięcia; pady oznaczone `edge = true` są wyłączone
`edge-pad-reach`	ostrzeżenie	zawsze	pad oznaczony `edge = true`, który nie sięga do obrysu płytki
`starved-thermal`	ostrzeżenie	wylewki	pad połączony z wylewką własnej sieci na mniej niż połowę swojego obrysu, przez mniej niż dwa ramiona o szerokości co najmniej `min_track_width`, z mniejszą ilością miedzi łącznie niż szerokość samego padu
`part-to-edge`	ostrzeżenie	elementy	pady SMD bliżej niż `min_part_to_edge` od obrysu lub wycięcia płytki, gdzie naprężenia przy wycinaniu pękają elementy; pomija punkty odniesienia, otwory montażowe i elementy z padami `edge`
`part-body-to-edge`	informacja	elementy	korpus elementu bliżej niż `min_body_to_edge` od obrysu lub wycięcia płytki, lub wykraczający poza nie (wykraczanie za wycięcie liczy się jako wykraczanie) (przewodniki DFM montażu: brak elementów w odległości 1 mm od krawędzi). Korpus to obrys producenta, inaczej courtyard, inaczej miedź padu, a wiadomość wskazuje, który; pomija punkty odniesienia, otwory montażowe, elementy z padami `edge` i footprity z `overhang = true`
`fiducials`	informacja	elementy	brak footpritu nazwanego jak `Fiducial` na płytce
`tooling-holes`	informacja	elementy	brak niemetalizowanego otworu o średnicy 1,5 mm lub większej
`bga-pad`	błąd	BGA	pady BGA (16 lub więcej okrągłych padów SMD) mniejsze niż `min_bga_pad`
`bga-pitch`	błąd	BGA	krok kulek mniejszy niż `min_bga_pitch`
`bga-pad-ratio`	ostrzeżenie	BGA	średnica padu poza zakresem 40% do 65% kroku (rozmiary padów wg IPC-7351)
`paste-without-mask`	ostrzeżenie	elementy	pad miedziany z pastą, ale bez otwarcia maski po tej stronie, więc szablon drukuje na soldermaskę
`mlcc-flex-zone-case`	informacja	kondensatory ceramiczne	kondensator ceramiczny o obudowie 0805 (2012 metryczne) lub większej w odległości `flex_zone` od obrysu, narożnika płytki, wycięcia, otworu montażowego (footprint `MountingHole*`) lub niemetalizowanego otworu o średnicy 2 mm lub większej (Knowles: strefa naprężeń znajduje się zwykle w odległości 5 mm od krawędzi PCB lub punktów mocowania); im dłuższy chip, tym większe odkształcenie na jego końcach
`mlcc-flex-zone`	informacja	kondensatory ceramiczne	mniejszy kondensator ceramiczny w odległości `flex_zone`, którego oś dłuższa jest skierowana na najbliższą krawędź, narożnik lub otwór (FAQ Murata: orientuj chip poziomo względem kierunku naprężeń, tak aby jego oś dłuższa biegła wzdłuż krawędzi)
`mlcc-flex-zone-info`	informacja	kondensatory ceramiczne	zlicza mniejsze kondensatory ceramiczne w odległości `flex_zone`, które już leżą wzdłuż krawędzi
`tombstone-risk`	informacja	chipy o rozmiarze 0603 lub mniejszym	dwupadowy element SMD o rozmiarze 0603 (1608 metryczne) lub mniejszym, którego pady różnią się rozmiarem lub kształtem, który ma przelotkę na jednym padzie, a nie na drugim, lub którego miedź w odległości 0,3 mm od jednego padu na jego warstwie (ścieżki, przelotki, wylewki jego sieci) przekracza `tombstone_ratio` (domyślnie 3) razy miedź drugiego; pad połączony z wylewką przez odciążenie termiczne jest ważony przez szerokość jego ramion względem szerokości ścieżki na drugim padzie, a pad bez ścieżki, przelotki lub wylewki nie jest porównywany; koniec, który nagrzewa się pierwszy, lutowany jest pierwszy i stawia element pionowo (przewodniki DFM EMS: symetryczne pady i zrównoważona miedź na obu końcach)
`tall-part-shadow`	informacja	wysokości elementów powyżej 3 mm	dwupadowy chip o rozmiarze 0603 lub mniejszym bliżej elementu wyższego niż 3 mm niż wysokość tego elementu, mierzona od padów chipu do korpusu wysokiego elementu (zasada EMS 1:1: zacienienie podczas reflow i inspekcji); wysokości pochodzą z `height` footpritu, inaczej z korpusu rysowanego przez widok 3D bez modelu: jego domyślna wartość dla rodziny (SOIC, QFN, złącza, osłony) lub `_h1.25mm` w nazwie
`test-access`	informacja	elementy	sieci, o które prosi sekcja `[test]`, bez dostępu z strony sondy: brak padu punktu testowego (oznaczenie `TP1`... lub footprint o nazwie `TestPoint*`), brak odsłoniętego padu przelotki z miedzią (`through_holes`), brak przelotki bez topowania (`vias`). Sieci w klasach z celem impedancji oraz sieci par są wyłączone i wymieniane z nazwy, ponieważ stub im szkodzi
`test-pad-geometry`	informacja	punkty testowe	pad punktu testowego mniejszy niż `min_test_pad`, bliżej niż `min_test_pad_pitch` od środka do środka innego padu, bliżej niż `min_test_pad_to_body` od korpusu innego elementu po stronie sondy, bliżej niż `min_test_pad_to_edge` od krawędzi płytki lub otworu narzędziowego (otwory bez miedzi i otwory montażowe) lub nie po stronie sondy
`placement-decoupling-distance`	informacja	elementy	kondensator między zasilaniem a masą, którego pad zasilania jest dalej niż `decoupling_distance` (3 mm) od najbliższego pinu układu scalonego na tym zasilaniu; dla kondensatorów filtrujących o pojemności powyżej 1 uF odległość jest 2,5 razy większa
`placement-crystal-distance`	informacja	elementy	kryształ lub oscylator (oznaczenie `Y` lub footprint o nazwie sugerującej kryształ lub oscylator), którego pad sygnału jest dalej niż `crystal_distance` (5 mm) od pinu układu scalonego na tej samej sieci
`placement-large-part-off-centre`	informacja	elementy	duży układ (BGA, obudowa z 16 lub więcej pinami o powierzchni powyżej 25 mm2, w pozostałych przypadkach elementy z największą liczbą pinów), którego środek courtyardu znajduje się dalej niż `off_centre` (0,6) od środka płytki w kierunku krawędzi
`placement-hot-parts-close`	informacja	elementy	dwa elementy o wysokiej temperaturze, których courtyardy są bliżej niż `hot_distance` (5 mm): źródła `[[sources]]` symulacji termicznych tego projektu PCB o mocy 0,25 W lub większej oraz duże obudowy (courtyard o powierzchni 49 mm2 lub większej), których te symulacje nie wymieniają
`placement-cluster-spread`	informacja	elementy	bierny element dwupinowy, którego sieci sygnałowe docierają tylko do jednego układu scalonego i dalej niż `cluster_spread` (10 mm) od pinu tego układu
`placement-connector-not-at-edge`	informacja	elementy	złącze (pady krawędziowe, `overhang = true` lub oznaczenie `J`/`P`, które nie jest Tag-Connect, U.FL ani padem testowym), którego courtyard jest dalej niż `connector_edge` (3 mm) od obrysu
`short`	błąd	zawsze	miedź dwóch różnych sieci się styka
`clearance`	błąd	zawsze	miedź dwóch sieci bliżej niż większa z ich odstępów klasowych (odstęp `clearance` footprintu zastępuje je dla jego padów) lub miedź wchodzi w otwór bez miedzi
`unrouted`	błąd	zawsze	sieć, której pady nie są wszystkie połączone ścieżkami, przelotkami i wylewkami; wymieniane są grupy, które są rozdzielone
`dangling-track`	ostrzeżenie	zawsze	koniec ścieżki, który nie dotyka żadnej miedzi swojej sieci ani żadnej wylewki
`track-grazes-pad`	ostrzeżenie	zawsze	ścieżki, które docierają do padu tylko krawędzią; prowadź linię środkową do padu
`copper-to-edge`	błąd	zawsze	ścieżka lub przelotka bliżej niż `min_copper_to_edge` od obrysu płytki lub wycięcia, lub poza płytką (ścieżka przez wycięcie wychodzi poza płytkę)
`pad-off-board`	błąd	zawsze	pady poza obrysem lub w wycięciu płytki; pady oznaczone `edge = true` są wyłączone
`stitching`	informacja	zawsze	liczy przelotki, które umieścił każdy wpis `[[stitching]]`
`stitching-empty`	ostrzeżenie	zawsze	wpis `[[stitching]]`, który nie umieścił żadnej przelotki
`fanout-empty`	ostrzeżenie	zawsze	wpis `[[fanouts]]`, który nie umieścił żadnej przelotki
`hole-to-hole`	błąd	zawsze	otwory różnych elementów lub przelotki bliżej niż `min_hole_to_hole`, ściana do ściany, liczone z pierwszą parą; liczone są tylko otwory, których zakresy dzielą dielektryk, więc mikroprelotka obok przelotki pogrzebanej nie stanowi pary
`stacked-via`	błąd	zawsze	przelotka w tym samym miejscu co inna przelotka tej samej sieci przez ten sam dielektryk (wiercona dwukrotnie), nasadzona na inną przelotkę na jednej warstwie, gdy `stacked_microvias` jest wyłączone lub gdy kolejność budowy laminatu jest nieprawidłowa (przelotka pod nasadą wiercona w późniejszym kroku niż ta na górze), lub nasadzona na przelotkę o kontrolowanej głębokości
`via-lamination`	błąd	zawsze	przelotki, których zakres i rodzaj wiercenia nie odpowiadają żadnemu krokowi wiercenia laminatu (patrz Lamination), dla każdego typu i zakresu przelotki; komunikat podaje wpis `[[vias]]` płytki i wymienia wszystkie zakresy, które laminat wierci, według rodzaju wiercenia. Sprawdzenie płytki pozostawia typ przelotki umieszczony przez projekt PCB tej regule
`neckdown`	informacja	zawsze	ścieżka węższa niż szerokość jej klasy, ale nie mniejsza niż `min_track_width`, na odcinku do długości `neckdown` klasy (domyślnie 0,5 mm)
`class-width`	błąd	zawsze	ścieżka węższa niż szerokość jej klasy, która nie jest zwężeniem
`impedance-width`	ostrzeżenie	klasy impedancji	ścieżka klasy impedancji o innej szerokości; jej impedancja się zmienia
`impedance-trace`	błąd	klasy impedancji	ścieżka klasy impedancji, której szerokość (wliczając zwężenia) lub miedź obok niej na warstwie zewnętrznej wyprowadza impedancję poza tolerancję klasy; odstęp nie jest sprawdzany w zakresie długości zwężenia przy padzie lub połączeniu
`track-overlap`	błąd	zawsze	ścieżki tej samej sieci biegnące jedna nad drugą; miedź jest podwojona
`acute-turn`	ostrzeżenie	zawsze	ścieżka zawracająca pod kątem większym niż 90 stopni, pułapka kwasowa
`zone-overlap`	błąd	wylewki	wylewki dwóch sieci na jednej warstwie nakładają się, zwarcie
`zone-to-zone`	błąd	wylewki	wylewki dwóch sieci na jednej warstwie bliżej niż ich odstęp
`zone-clearance`	błąd	wylewki	wylewka, która pokrywa lub jest zbyt blisko miedzi innej sieci
`zone-tips`	ostrzeżenie	wylewki	wierzchołki wylewki ostrzejsze niż 30 stopni; zwiększ `min_width` strefy
`copper-neck`	ostrzeżenie	wylewki	wąskie miejsca w wylewce węższe niż 90% `min_width` strefy, które wylewka powinna była otworzyć; liczone z najwęższym miejscem
`zone-islands`	informacja	zawsze	wyspy wylewki, które nie dotykają żadnej części sieci strefy i zostały usunięte
`courtyard-overlap`	błąd	elementy	courtyardy dwóch elementów po jednej stronie nakładają się na siebie obrysem
`courtyard-hole`	błąd	elementy	courtyard, który pokrywa otwór montażowy lub otwór bez miedzi innego elementu
`mask-web`	błąd	zawsze	pady różnych sieci, których otwory soldermaski zostawiają mniej niż `min_mask_web`, jedna linia dla każdej pary elementów; pady footprintu z `mask_web = false` są pomijane wzajemnie
`silk-text`	błąd	zawsze	tekst opisu, który zagęszcza inny tekst, leży na padach, drukuje się nad przelotkami, przecina obrys opisu lub wychodzi poza płytkę; oznaczenie otrzymuje wolne miejsce (`agentee silk` przenosi je tam)
`silk-hidden`	ostrzeżenie	zawsze	tekst opisu ukryty tylko pod korpusem innego elementu
`silk-text-height`	ostrzeżenie	zawsze	tekst opisu mniejszy niż `min_silk_text_height`
`silk-artwork`	błąd	zawsze	grafika opisu na padach, nad tekstem opisu lub poza płytką
`watermark`	błąd	zawsze	znak wodny `agentee vX.Y.Z-HASH` nie ma wolnego miejsca na opisie lub miejsce `[watermark]` nie jest wolne; producent odmawia bez miejsca, a wyłączenie reguły nie usuwa znaku wodnego
`silk-width`	ostrzeżenie	zawsze	linie opisu płytki (`[[graphics]]` projektu PCB, nie tekst) węższe niż `min_silk_width`, liczone z najwęższą; opis footprintu jest sprawdzany z footprintem
`pair-skew`	błąd	pary	para, której przesunięcie fazowe przekracza `max_skew` pary lub `max_skew` klasy, z siecią, którą należy wydłużyć
`pair-skew-info`	informacja	pary	przesunięcie fazowe każdej pary w granicach limitu
`pair-gap`	błąd	pary	para biegnąca równolegle z odstępem innym niż `diff_gap` klasy, przekraczającym `max_uncoupled`
`pair-coupling`	ostrzeżenie	pary	mniej niż 80% pary biegnie równolegle z odstępem pary
`match-length`	błąd	grupy dopasowania długości	członek grupy dopasowania, którego długość odbiega od docelowej o więcej niż tolerancja
`interface-pair`	błąd	interfejsy	sieć interfejsu różnicowego bez pary
`interface-impedance`	błąd	interfejsy	sieć interfejsu, której klasa nie ma docelowej impedancji, sieć poza oknem impedancji lub brak odstępu pary w interfejsie różnicowym
`interface-skew`	błąd	interfejsy	para, której przesunięcie fazowe przekracza `max_skew` interfejsu
`interface-bus-skew`	błąd	interfejsy	sygnały danych rozchodzą się o więcej niż `max_bus_skew`
`interface-clock-window`	błąd	interfejsy	sygnał danych przybywa poza `clock_window` od zegara
`interface-vias`	błąd	interfejsy	trasa z większą liczbą przelotek niż `max_vias`
`interface-stub`	błąd	interfejsy	stub przelotki dłuższy niż `max_stub`
`interface-return-via`	błąd	interfejsy	przelotka sygnałowa bez przelotki odniesienia w promieniu `return_via`
`interface-length`	błąd	interfejsy	trasa dłuższa niż `max_length`
`interface-reference`	błąd	interfejsy	trasa biegnąca przez więcej niż `max_unreferenced` bez płaszczyzny odniesienia obok

Zasady rozmieszczenia są wytycznymi dotyczącymi miejsca elementów; domyślnie to powiadomienia. Podnieś ich wagę przez [drc] severity. Ich progi znajdują się w pliku płytki:

[drc.placement]
decoupling_distance = "3mm"    # supply pad of a decoupling cap to the IC pin
crystal_distance = "5mm"
cluster_spread = "10mm"        # a passive to the only IC it serves
hot_distance = "5mm"           # courtyard gap between large packages
connector_edge = "3mm"         # connector courtyard to the outline
off_centre = 0.6               # fraction of the half width or height from the centre

Zasady mechaniczne (part-body-to-edge, zasady mlcc-flex-zone, tombstone-risk, tall-part-shadow) są wytycznymi i domyślnie mają wagę info; podnieś je przez [drc] severity. Kondensator ceramiczny to element z dokładnie dwoma padami SMD, którego footprint ma nazwę C_* lub zawiera Capacitor, albo którego oznaczenie to C i cyfra, chyba że nazwa footprintu zawiera CP_, Tantal, Elec lub Polymer; mlcc w footprintu lub rozmieszczeniu nadpisuje domyślną klasyfikację. Obudowa pochodzi z nazwy footprintu (1608Metric, w przeciwnym razie kod imperialny, np. 0603), a jeśli nie, z odległości między centrami dwóch padów, która jest bliska długości obudowy.

Id, który nie naznacza żadnej zasady, to ostrzeżenie. Błędy w samych plikach (sieć nieobecna w schemacie, warstwa niebędąca miedzią, zły preset) nie są zasadami i nie można ich wyłączyć.

Sprawdzanie zasad projektowania