Wyjście
Pakiet produkcyjny
Gerbery, pliki wiercenia, BOM, rozmieszczenie, netlist IPC-D-356, punkty testowe i notatki dla producenta, które zapisuje agentee fab.
agentee fab pcb:NAME -o DIR (MCP fab) zapisuje:
| plik | co |
|---|---|
F_Cu.gbr ... B_Cu.gbr | miedź dla każdej warstwy, RS-274X z atrybutami pliku X2, wylewki jako regiony |
F_Mask.gbr, B_Mask.gbr | otwory soldermaski na obrysach padów, przelotki zakryte |
F_Paste.gbr, B_Paste.gbr | pasta na padach SMD |
F_SilkS.gbr, B_SilkS.gbr | linie opisów, grafikę i tekst w czcionce Hershey stroke, z watermarkiem agentee vX.Y.Z-HASH |
Edge_Cuts.gbr | obrys płytki i każde wycięcie jako zamknięty profil; producent rutowie wycięcia z niego, więc nie trafiają do plików wierceń, a fab-notes.txt je liczy |
drill-PTH.drl, drill-NPTH.drl | Excellon, metryczny, otwory jako G85; plik powlekany zawiera otwory padów i przelotki, bez zmian dla płytki z samymi przelotkami |
drill-FROM-TO.drl | jeden plik Excellon na każdy zakres ślepych, wewnętrznych lub mikroprelotek, tak jak dzieli je KiCad, np. drill-F.Cu-In1.Cu.drl, z TF.FileFunction,Plated,1,2,Blind (Buried dla zakresów wewnętrznych, warstwy numerowane od 1 od góry) i komentarzem ; span F.Cu to In1.Cu, microvia vias |
drill-FROM-TO-controlled-depth.drl | przelotki o kontrolowanej głębokości danego zakresu, trzymane osobno od przelotek wierconych w podstacku lub laserem na tym samym zakresie, ponieważ producent wierci je w innym przebiegu, po ostatnim prasowaniu i wg głębokości; ta sama funkcja pliku, z wierconą stroną i warstwą zatrzymania w komentarzu ; span In4.Cu to B.Cu, controlled depth blind vias drilled from B.Cu after the last press, stopping on In4.Cu |
drill-backdrill-FROM-TO.drl | otwory backdrill dla każdej strony i warstwy zatrzymania, niepowlekane, o średnicy backdrill, z warstwą zatrzymania i max_stub w komentarzu |
bom.csv, bom-jlcpcb.csv | grupowane po wartości, footprint, polach mpn i lcsc |
cpl.csv | umieszczenie, kolumny JLCPCB |
fab-notes.txt | wersja agentee i miejsce watermarku, stackup, wykończenie, klasy impedancji, każdy typ przelotki z jej zakresem, wiercenie laserowe, mechaniczne lub o kontrolowanej głębokości, rozmiary, liczba otworów, wypełnienie i plik wierceń IPC-4761, oraz każdy backdrill z jego stroną, warstwą zatrzymania i stubem, przelotki w padach do wypełnienia, pady na krawędzi do zachowania |
NAME.d356 | IPC-D-356A netlist do testu elektrycznego płytki bez elementów od producenta, kolumny tak, jak zapisuje je KiCad; pady punktów testowych to punkty końcowe z kodem dostępu strony sondowania (A01 góra, liczba warstw miedzi dla dołu, A02 na 2 warstwach i A08 na 8), przelotki to punkty środkowe z tentem, chyba że [test] vias = true sprawia, że są dostępne z strony sondowania; kod dostępu niewierconej przelotki zależy od warstw, do których sięga jej miedź (backdrill zabiera jej stronę): A00 przez, A01 od góry, numer warstwy dolnej od dołu, numer pierwszej warstwy dla przelotki wewnętrznej |
testpoints.csv | każdy pad punktu testowego dla konstruktora fixture: ref, pad, sieć, X, Y (mm, Y w górę), strona, średnica padu |
NAME-gerbers.zip | każdy plik Gerber i wierceń, gotowy do przesłania do producenta |
assembly-top.png, assembly-bottom.png | warstwy produkcyjne i opisy dla linii montażowej |
Współrzędne są w mm z Y w górę, takie same w plikach Gerber i pliku umieszczenia. Elementy oznaczone dnp, z assembly = "no" w ich polach, lub na footprintach MountingHole i Fiducial pozostają poza BOM i plikiem umieszczenia. Czcionka opisów to ta, którą rysuje podgląd, więc rozmiary tekstu i nakładania się czytają tak samo na ekranie jak na płytce.