Przewodniki
Projektowanie z agentee
Jeden przewodnik na każdy etap projektu, w kolejności, w jakiej je spotykasz. Każdy jest napisany dla osoby kierującej agentem i dla samego agenta: każda komenda jest prawdziwa, a każdy klucz znajduje się w referencji.
Zacznij tutaj
Twoja pierwsza płytka
Od pustego katalogu do sprawdzonej, ztrasyowanej dwuwarstwowej płytki i pakietu produkcyjnego: specyfikacja płytki, elementy z KiCada, schemat, rozmieszczanie, trasy i Gerbery.
Konfiguracja agenta kodującego
Zainstaluj skill agentee, dodaj serwer MCP do Claude Code, Codex, Cursor lub dowolnego klienta MCP i daj agentowi zlecenie, z którego może korzystać.
Przejście z KiCada
Co agentee przejmuje z KiCada i co robi inaczej: biblioteki, z których importuje, importowanie całej płytki oraz mapowanie pojęć.
Projektowanie
Specyfikacje płytek, stackupy i klasy sieci
Wybierz producenta i rzeczywisty stackup, zdefiniuj klasę sieci dla każdego rodzaju sieci i ustaw na nich cele impedancji i prądu, aby sprawdzenie wyliczyło szerokości.
Elementy: import lub rysowanie
Szukanie i importowanie symboli i footprintów z KiCada, poprawianie tego, co odrzuca producent, oraz budowanie elementu z jego datasheetu, gdy KiCad go nie ma.
Pisanie schematów
Elementy, sieci i klasy za pomocą agentee edit, partie poleceń, arkusze dla dużych projektów oraz sprawdzanie poziomu sygnału, które wyłapuje dzielniki między VIL a VIH.
Rozmieszczanie, trasy i wylewki
Automatyczne rozmieszczanie, wylewki masy i zasilania, połączenia płaszczyzn, automatyczny traser, opisy sitodruku, pady testowe i sprawdzanie zasad projektowania, które decyduje o pakiecie produkcyjnym.
Kontrolowana impedancja i pary
Szerokości ścieżek z formuł analitycznych i solverów pól na GPU, linie RF współosiowe, pary różnicowe, dopasowanie długości i interfejsy takie jak USB 3.
HDI: mikroprelotki i laminacja
Przelotki ślepe, pogrzebane i mikroprzelotki, przelotki stosowane i pomijane, via-in-pad, backdrille i wiercenie kontrolowanej głębokości oraz to, jak laminacja decyduje, co można wywiercić.
Symulowanie
Symulacja RF: FDTD i kaskada
Uruchamianie pełnofalowego FDTD projektu PCB na GPU, wstawianie parametrów S i danych szumów od producenta oraz odczytywanie wzmocnienia, współczynnika szumów, dopasowania i stabilności.
Diagramy oka, PDN i parametry S
Przepuszczanie strumienia bitów przez kanał i odczytywanie oka, sprawdzanie impedancji szyny zasilania względem celu oraz uruchamianie analizy TDR, trybu mieszany i krzyżowych.
Spadek napięcia DC i termika
Rozwiązywanie każdej warstwy miedzi dla spadku napięcia i gęstości prądu, a następnie temperatury płytki z mocą każdego elementu, w sekundy.
Symulacja logiczna
Symulowanie części cyfrowych schematu bezpośrednio z jego listy połączeń: modele serii 74, stymulacja, asercje, sprawdzanie setup i hold oraz wyjście VCD.
Produkcja
Pakiet produkcyjny, BOM i ceny
Zapisywanie Gerberów, otworów, BOM i rozmieszczenia dla JLCPCB lub dowolnego producenta, wycena BOM u Mousera i Farnella oraz eksport STEP dla obudowy.
Podgląd
Okno na żywo, które odświeża się przy każdym zapisie, w którym człowiek może obserwować pracę agenta, przesuwać elementy, trasaować ścieżki i umieszczać przelotki ręcznie.
Sprawdzanie projektów w CI
Uruchamiaj agentee check przy każdym pushu, przerywaj build przy błędach, utrzymuj wyniki symulacji aktualne i dołączaj pakiet produkcyjny do wydania.