HDI: mikroprelotki i laminacja

Przelotkę wierci się raz, po ostatnim prasowaniu, od góry do dołu. Wszystko inne, przelotki ślepe i pogrzebane, mikroprelotki, backdrille i wiercenie kontrolowanej głębokości, zależy od sposobu budowania płytki. agentee modeluje ten proces, więc może powiedzieć, które przelotki producent PCB jest w stanie wywiercić, zanim zaczniesz je trasaować.

#Użyj presetu HDI

Presety fabryczne generic i jlcpcb budują tylko przelotki przez całość i zgłaszają każdy inny typ przelotki jako błąd. W przypadku HDI ustaw preset hdi i stackup HDI:

fab = "hdi"

[stackup]
preset = "hdi-6l-1n1"
finish = "ENIG"

Preset hdi to generic z opublikowanymi możliwościami HDI firmy PCBWay: budowy od 1+N+1 do 6+N+6, ścieżki i odstęp 0,065 mm, wiercenie laserowe 0,1-0,2 mm, wiercenie mechaniczne 0,15 mm, stosunek aspektu 14:1 i mikroprelotki z wypełnionym miedzią. [rules] hdi = true włącza HDI dla innego presetu, z limitami tego presetu.

Dwa dostarczane stackupy HDI to ogólne budowy, a nie opublikowany stackup jednego producenta:

• hdi-6l-1n1: 6 warstw, 1+4+1, 0,8 mm, preprek budowy 0,07 mm 1080 po każdej stronie podstacku rdzeniowego.
• hdi-8l-2n2: 8 warstw, 2+4+2, 1,0 mm, dwie warstwy budowy po każdej stronie nad tym samym podstackiem.

#Typy przelotek

[[vias]]
name = "uvia-top"
type = "microvia"
from = "F.Cu"
to = "In1.Cu"
drill = "0.1mm"
diameter = "0.25mm"
fill = "filled_capped"

[[vias]]
name = "core"
type = "buried"
from = "In1.Cu"
to = "In4.Cu"
drill = "0.2mm"
diameter = "0.45mm"

Bez type, zakres decyduje. Mikrowia rozciąga się na jeden dielektryk, chyba że jest stacked (jedna mikrowia na dielektryk, co wymaga stacked_microvias) lub skip (jeden otwór laserowy na dwa dielektryki). Sprawdzanie trzyma każdą mikrowię do limitów wiercenia laserowego i jej głębokości do wiercenia do max_microvia_aspect_ratio, 0,8:1 w presecie hdi.

fill to ochrona przelotki wg IPC-4761, od tented (typ I) do filled_capped (typ VII). Via-in-pad wymaga typu VII, a przelotka w padzie z innym wypełnieniem to błąd via-in-pad-fill.

#Prasowanie decyduje, co można wywiercić

Prasowanie to sekwencja prasowań i etapów wiercenia między nimi. Bez listy lamination agentee wyprowadza je ze stackupu: każdy rdzeń wiercony przed jego prasowaniem, podstack po jego prasowaniu, a następnie dla każdego prasowania budującego etap laserowy do warstwy poniżej i etap mechaniczny przez wszystko, co już zostało prasowane, a na końcu etapy kontrolowanej głębokości od każdej powierzchni.

W hdi-6l-1n1 daje to:

• In1.Cu do In2.Cu i In3.Cu do In4.Cu, w rdzeniach,
• In1.Cu do In4.Cu, pogrzebane, przez podstack,
• laser F.Cu do In1.Cu i In4.Cu do B.Cu,
• wiercenie przez całość F.Cu do B.Cu,
• kontrolowana głębokość od F.Cu i od B.Cu do każdej warstwy wewnętrznej.

Typ przelotki jest do wywiercenia tylko wtedy, gdy jej zakres i rodzaj wiercenia pasują do etapu. Ten, który nie pasuje do żadnego, to błąd via-lamination, a komunikat wymienia wszystkie zakresy, które prasowanie wierci. Na przykład F.Cu do In2.Cu jest do wywiercenia w hdi-8l-2n2 jako dwa złączone etapy laserowe, ale nie w hdi-6l-1n1, gdzie przecinałby pierwszy rdzeń. Wypisz etapy lamination ręcznie dla budowy, której stackup nie pokazuje.

Stosy buduje się od środka na zewnątrz. Z dwóch przelotek spotykających się na jednej warstwie, ta bliższa powierzchni jest na górze, a ta pod nią musi być wywiercona w tym samym lub wcześniejszym etapie. stacked-via zgłasza stos w złej kolejności oraz dwie przelotki w jednym miejscu przez ten sam dielektryk, które byłyby wywiercone dwukrotnie.

#Trasowanie z kilkoma typami przelotek

Klasa może wymieniać kilka przelotek:

[[netclasses]]
name = "Default"
via = ["std", "uvia-top", "uvia-bot"]

Router wybiera, przy każdej zmianie warstwy, najtańszą wymienioną przelotkę, która obejmuje obie warstwy (według jej cost pomnożonego przez --via-cost, przy remisie przelotka obejmująca mniej warstw), więc zmiana z F.Cu na In1.Cu bierze mikroprelotkę, a zmiana na In2.Cu przelotkę przez całość. [[fanouts]] bierze pierwszą przelotkę, która sięga warstwy pada, co jest sposobem, w jaki BGA o małym rozstawie otrzymuje mikroprelotkę w każdym padzie:

[[fanouts]]
ref = "U1"
via = ["uvia-top"]

agentee route NAME --nets '*' --via-in-pad

#Backdrille i kontrolowana głębokość

[[vias]]
name = "bd"
drill = "0.3mm"
diameter = "0.6mm"
backdrill = { from = "B.Cu", to = "In2.Cu", max_stub = "0.2mm" }

Backdrill usuwa tuleję od jednej powierzchni do tuż przed to, zostawiając stub o długości co najwyżej max_stub. Przelotka kontrolowanej głębokości (drill_kind = "controlled_depth") to przelotka ślepa wiercona mechanicznie od jej powierzchni po ostatnim prasowaniu, zatrzymująca się na swojej warstwie przez głębokość. Jej głębokość do średnicy wiercenia jest trzymana w 1:1, a nic nie może na niej leżeć.

Każda przelotka, każdego typu, zajmuje tylko warstwy, które obejmuje. Odległości, wylewki, zszywanie, modele DC, termiczne i FDTD, podglądy 2D i 3D oraz pliki wiercenia to wszystko to podążają.

#Co trafia do producenta

agentee fab zapisuje jeden plik Excellon na każdy zakres przelotki ślepej, pogrzebanej lub mikroprelotki, nazwany jak drill-F.Cu-In1.Cu.drl, przelotki kontrolowanej głębokości w osobnym pliku -controlled-depth, a backdrille w drill-backdrill-FROM-TO.drl. fab-notes.txt wymienia każdy typ przelotki z jej zakresem, rodzajem wiercenia, rozmiarem, liczbą, wypełnieniem i plikiem wiercenia, oraz każdą przelotkę w padzie do wypełnienia i zakrycia.