Spadek napięcia DC i termika

Symulacje spadku napięcia DC i termiczne odpowiadają na dwa pytania, jakie stawia każda ścieżka zasilania: czy obciążenie widzi potrzebne napięcie, i jak bardzo płytka się nagrzewa. Obie działają w sekundy, więc uruchamiaj je swobodnie, po każdej zmianie projektu PCB dotykającej ścieżki zasilania.

#Spadek napięcia DC

name = "lna-dc"
kind = "dc"
layout = "lna"
cell = 0.05

[[supplies]]
pad = "D2.1"
voltage = "4.7V"

[[supplies]]
pad = "J3.2"
voltage = "0V"

[[loads]]
pad = "U1.3"
current = "90mA"
return = "U1.2"

[[links]]
ref = "L1"
resistance = "0.6ohm"

Solver traktuje miedź każdej warstwy jako arkusz rezystancyjny, z przelotkami jako cynowanymi tulejami między warstwami, które obejmują, utrzymuje pady zasilania przy ich napięciu i wyprowadza prąd każdego obciążenia z jego pada i z powrotem na jego return. Rozwiązuje całą płytkę w podwójnej precyzji metodą rzadkiego Cholesky'ego.

Elementy przenoszą prąd DC przez [[links]]. Rezystory pobierają swoją wartość ze schematu; dławiki i perły ferrytowe domyślnie mają 0.1 ohm, więc podaj DCR z datasheetu, jak powyżej. Wszystko inne jest otwarte, jeśli nie jest połączone. Link łączy pady 1 i 2, chyba że a i b nazwują inne, więc przełącznik obciążenia to { ref = "U5", resistance = "80mohm", a = "1", b = "6" }.

agentee sim lna-dc
agentee show sim:lna-dc

supply D2.1            4.7 V         sources 90.00 mA
load U1.3              4.645 V       90 mA, pad 4.6453 V, return 0.0000 V
peak current density   13.892 A/mm2  F.Cu at [16.15, 12.10]
via [12.55, 11.00]     5.575 mA      busiest vias

To uruchomienie zajęło dwie sekundy. Mapy pokazują spadek od zasilania każdej wyspy miedzi w mV, gęstość prądu w A/mm2 oraz napięcie. Patrz na mapę gęstości w poszukiwaniu wąskich gardeł: wylewka ściśnięta między dwoma padami, lub pojedyncza przelotka przenosząca szynę.

#Termika

name = "lna-thermal"
kind = "thermal"
layout = "lna"
cell = 0.2
ambient = 25.0

[[sources]]
ref = "U1"
power = "0.45W"
theta_jc = 65.0
pads = ["2"]

[[sources]]
ref = "D2"
power = "30mW"

Stacjonarna kondukcja przez FR4 (0.8 W/mK w płaszczyźnie, 0.3 przez grubość), arkusze miedzi i tuleje przelotek, z konwekcją z obu stron, rozwiązywana na GPU metodą sprzężonych gradientów z prewarunkowaniem. Źródło wprowadza swoją moc do płytki przez swoje pady, lub tylko przez te pads, które nazwiesz, jak zakładka termiczna regulatora. theta_jc dodaje szacunik temperatury przejścia na temperaturę pada.

board peak     60.2 C   F.Cu at [13.00, 11.60]
U1 pads        60.2 C   0.45 W
U1 junction    89.4 C   pads + 0.45 W x 65 C/W
D2 pads        57.4 C   0.03 W

#Modeluj obudowę

h_top i h_bottom to współczynniki konwekcji każdej strony, w W/m2K: 10 to powietrze stojące, 25 i więcej z wentylatorem. Strona przyciśnięta do radiatora lub płyty bazowej przez podkładkę termiczną to znacznie większa liczba. Druga symulacja termiczna LNA kładzie całą dolną stronę na podkładce 1 mm, 3 W/mK do płyty bazowej 70 C:

name = "lna-thermal-chassis"
kind = "thermal"
layout = "lna"
ambient = 70.0
h_bottom = 3000.0

board peak     76.8 C
U1 pads        76.8 C   0.45 W
U1 junction    106.0 C

SPF5189Z ma ograniczenie temperatury wyprowadzeń do 85 C, więc to jest uruchomienie, które mówi, czy projekt działa w swojej obudowie. Wpisz to rozumowanie do description symulacji, jak w przykładzie: następna osoba, lub następna sesja agenta, przeczyta to tam.

#Kiedy je uruchamiać

• Po umieszczeniu regulatora, wzmacniacza lub czegokolwiek powyżej ćwierć wata. Placer odczytuje symulacje termiczne projektu PCB i utrzymuje ich źródła w odległości 0.25 W i więcej od siebie.
• Po trasykowaniu szyny, aby złapać wąskie gardło, zanim stanie się gorącym punktem.
• Przed zamówieniem, z prawdziwą obudową.

Wyniki przestają być aktualne, gdy zmieni się specyfikacja lub miedź, a sprawdzanie o tym mówi.