agentee

Produkcja

Pakiet produkcyjny, BOM i ceny

Zapisywanie Gerberów, otworów, BOM i rozmieszczenia dla JLCPCB lub dowolnego producenta, wycena BOM u Mousera i Farnella oraz eksport STEP dla obudowy.

Gdy weryfikacja nie ma błędów, projekt PCB staje się pakietem produkcyjnym, który producent PCB i zakład montażu akceptują bez zmian. Ten przewodnik obejmuje jego tworzenie, wycenę części i uzyskanie modelu 3D na obudowę.

Tworzenie pakietu produkcyjnego

agentee fab pcb:NAME -o fab/

fab odmawia, gdy projekt PCB ma błędy. Gdy ich nie ma, zapisuje:

plikco
F_Cu.gbr ... B_Cu.gbrmiedź dla każdej warstwy, RS-274X z atrybutami pliku X2, wylewki jako regiony
F_Mask.gbr, B_Mask.gbrotwory soldermaski na obrysach padów, przelotki zakryte
F_Paste.gbr, B_Paste.gbrpasta na padach SMD
F_SilkS.gbr, B_SilkS.gbropisy w czcionce Hershey stroke, ze znakiem wodnym wersji
Edge_Cuts.gbrobrys i każde wycięcie w płytce
drill-PTH.drl, drill-NPTH.drlwiertła Excellon, otwory jako G85; dodatkowy plik dla każdego zakresu przelotek ślepych, pogrzebanych lub mikroprelotek na płytkach HDI
bom.csv, bom-jlcpcb.csvlista BOM, pogrupowana po wartości, footprint, mpn i lcsc
cpl.csvpozycjonowanie, w kolumnach JLCPCB
fab-notes.txtwersja, stackup, wykończenie, klasy impedancji, typy przelotek i co wypełnić
NAME.d356lista sieci IPC-D-356A do testu elektrycznego płytki
testpoints.csvkażdy pad testowy, dla twórcy oprawy testowej
NAME-gerbers.zipwszystkie pliki Gerber i wiertła, gotowe do przesłania
assembly-top.png, assembly-bottom.pngwarstwy produkcyjne i opisy dla linii montażowej

Współrzędne są w milimetrach, z osią Y skierowaną w górę, tak samo w plikach Gerber jak i w pliku pozycjonowania. Częci oznaczone dnp, części z polem assembly = "no", otwory montażowe i punkty referencyjne nie trafiają do listy BOM ani do pozycjonowania.

Zamawianie w JLCPCB

  1. Prześlij NAME-gerbers.zip.
  2. Wybierz ten sam stackup, który podaje specyfikacja płytki. Dla płytek z kontrolą impedancji wybierz wariant budowy po jego kodzie (JLC04161H-7628 itp.); każde sprawdzenie szerokości zakłada go.
  3. Dopasuj wykończenie, kolor soldermaski i grubość miedzi do fab-notes.txt.
  4. Do montażu prześlij bom-jlcpcb.csv i cpl.csv. Wypełnij kolumnę LCSC Part #, nadając każdej części pole lcsc w schemacie:
agentee edit sch NAME set C1 --field lcsc=C14663

fab-notes.txt wymienia wszystko, co producent musi zrobić poza domyślnymi ustawieniami: przelotki w padach do wypełnienia i zakrycia, pady na krawędzi do zachowania, klasy impedancji z celem, warstwą i szerokością. Wklej odpowiednie wiersze do notatek zamówienia.

Znak wodny

Każdy pakiet produkcyjny zawiera agentee vX.Y.Z-HASH w opisach: wersję, która go utworzyła, i commit git źródła, z -dirty, gdy drzewo miało niezapisane zmiany. Domyślnie znajduje się na dolnych opisach, w wolnym miejscu najbliższym lewego dolnego rogu, a fab-notes.txt podaje jego położenie. Nie można go wyłączyć, a pakiet jest odrzucany, gdy nie ma na niego miejsca. Ustaw [watermark] at w projekcie PCB, aby wybrać miejsce samodzielnie.

Wycena listy BOM

agentee parts NAME --boards 5
agentee parts NAME --refs C11,R8 --json
agentee parts NAME --distributor farnell --farnell-store ie.farnell.com

parts wyszukuje każdy wiersz listy BOM w Mouser i Farnell po polu mpn, więc najpierw nadaj każdej części mfr i mpn; wiersze bez nich są pomijane. Klucze znajdują się poza każdym projektem, w ~/.config/agentee/distributors.toml:

[mouser]
api_key = "..."

[farnell]
api_key = "..."
store = "uk.farnell.com"

Dla każdego wiersza wybiera najtańszą ofertę, która jest na stanie dla danej ilości i nie jest wycofana, respektując minima i wielokrotności, a kupując do progu cenowego, gdy to wychodzi taniej łącznie. Następnie szuka tańszych zamienników:

  • rezystory o tej samej wartości, tolerancji lub lepszej i tym samym obudowie;
  • kondensatory ceramiczne o tej samej wartości, napięciu nie niższym, dielektryku nie gorszym (C0G zostaje C0G, X5R może stać się X7R) i tym samym obudowie;
  • ogólne elementy dyskretne, takie jak 2N7002, BAT54 lub SMAJ, o tej samej nazwie i obudowie;
  • diody sygnalizacyjne o tym samym kolorze i obudowie.

Układy scalone i złącza otrzymują tylko ten sam element u innego dystrybutora lub sugerowany zamiennik dystrybutora. Wpisz zamianę w mpn elementu, a nie w listę BOM, aby kolejne uruchomienie i kolejny pakiet były zgodne.

Eksport dla obudowy

agentee models
agentee export pcb:NAME -o NAME.step

export zapisuje jedno złożenie STEP: płytkę jako bryłę o grubości stackupu z otworami, otworami i wycięciami oraz każdą część jako instancję nazwaną jej oznaczeniem. Modele STEP od producenta trafiają tak, jak je napisał, zapisane raz, niezależnie od liczby części z nich korzystających; modele VRML i generowane bryły trafiają jako powierzchnie wielokątne, a część bez modelu jako prostopadłościan nad jej obrysem produkcyjnym. Dolna powierzchnia płytki jest na z = 0, z osią Y skierowaną w górę.

agentee models pobiera modele z biblioteki KiCad, które nazwują footprinty, najpierw do cache i raportuje te, których nie może znaleźć. Footprint może też nazwać adres https:// do pliku STEP od producenta, przypięty do commitu, aby nie mógł się zmienić pod twoimi stopami.

Zanim klikniesz zamów

  • agentee check jest czysty, tak samo agentee drc NAME, z powiadomieniami, które postanowiłeś zignorować, zapisanymi w DESIGN.md.
  • Każda symulacja jest aktualna: weryfikacja ostrzega o nieaktualnych wynikach.
  • Rendery wyglądają poprawnie: agentee render pcb:NAME oraz rysunki montażu w pakiecie produkcyjnym.
  • agentee view --3d pokazuje części tam, gdzie ich się spodziewasz.
  • Potrzebne pady testowe są obecne: agentee testpoints NAME --dry-run wymienia, co dodałoby.

Popraw ten przewodnik · Markdown dla agentów