Produkcja
Pakiet produkcyjny, BOM i ceny
Zapisywanie Gerberów, otworów, BOM i rozmieszczenia dla JLCPCB lub dowolnego producenta, wycena BOM u Mousera i Farnella oraz eksport STEP dla obudowy.
Gdy weryfikacja nie ma błędów, projekt PCB staje się pakietem produkcyjnym, który producent PCB i zakład montażu akceptują bez zmian. Ten przewodnik obejmuje jego tworzenie, wycenę części i uzyskanie modelu 3D na obudowę.
Tworzenie pakietu produkcyjnego
agentee fab pcb:NAME -o fab/fab odmawia, gdy projekt PCB ma błędy. Gdy ich nie ma, zapisuje:
| plik | co |
|---|---|
F_Cu.gbr ... B_Cu.gbr | miedź dla każdej warstwy, RS-274X z atrybutami pliku X2, wylewki jako regiony |
F_Mask.gbr, B_Mask.gbr | otwory soldermaski na obrysach padów, przelotki zakryte |
F_Paste.gbr, B_Paste.gbr | pasta na padach SMD |
F_SilkS.gbr, B_SilkS.gbr | opisy w czcionce Hershey stroke, ze znakiem wodnym wersji |
Edge_Cuts.gbr | obrys i każde wycięcie w płytce |
drill-PTH.drl, drill-NPTH.drl | wiertła Excellon, otwory jako G85; dodatkowy plik dla każdego zakresu przelotek ślepych, pogrzebanych lub mikroprelotek na płytkach HDI |
bom.csv, bom-jlcpcb.csv | lista BOM, pogrupowana po wartości, footprint, mpn i lcsc |
cpl.csv | pozycjonowanie, w kolumnach JLCPCB |
fab-notes.txt | wersja, stackup, wykończenie, klasy impedancji, typy przelotek i co wypełnić |
NAME.d356 | lista sieci IPC-D-356A do testu elektrycznego płytki |
testpoints.csv | każdy pad testowy, dla twórcy oprawy testowej |
NAME-gerbers.zip | wszystkie pliki Gerber i wiertła, gotowe do przesłania |
assembly-top.png, assembly-bottom.png | warstwy produkcyjne i opisy dla linii montażowej |
Współrzędne są w milimetrach, z osią Y skierowaną w górę, tak samo w plikach Gerber jak i w pliku pozycjonowania. Częci oznaczone dnp, części z polem assembly = "no", otwory montażowe i punkty referencyjne nie trafiają do listy BOM ani do pozycjonowania.
Zamawianie w JLCPCB
- Prześlij
NAME-gerbers.zip. - Wybierz ten sam stackup, który podaje specyfikacja płytki. Dla płytek z kontrolą impedancji wybierz wariant budowy po jego kodzie (
JLC04161H-7628itp.); każde sprawdzenie szerokości zakłada go. - Dopasuj wykończenie, kolor soldermaski i grubość miedzi do
fab-notes.txt. - Do montażu prześlij
bom-jlcpcb.csvicpl.csv. Wypełnij kolumnęLCSC Part #, nadając każdej części polelcscw schemacie:
agentee edit sch NAME set C1 --field lcsc=C14663fab-notes.txt wymienia wszystko, co producent musi zrobić poza domyślnymi ustawieniami: przelotki w padach do wypełnienia i zakrycia, pady na krawędzi do zachowania, klasy impedancji z celem, warstwą i szerokością. Wklej odpowiednie wiersze do notatek zamówienia.
Znak wodny
Każdy pakiet produkcyjny zawiera agentee vX.Y.Z-HASH w opisach: wersję, która go utworzyła, i commit git źródła, z -dirty, gdy drzewo miało niezapisane zmiany. Domyślnie znajduje się na dolnych opisach, w wolnym miejscu najbliższym lewego dolnego rogu, a fab-notes.txt podaje jego położenie. Nie można go wyłączyć, a pakiet jest odrzucany, gdy nie ma na niego miejsca. Ustaw [watermark] at w projekcie PCB, aby wybrać miejsce samodzielnie.
Wycena listy BOM
agentee parts NAME --boards 5
agentee parts NAME --refs C11,R8 --json
agentee parts NAME --distributor farnell --farnell-store ie.farnell.comparts wyszukuje każdy wiersz listy BOM w Mouser i Farnell po polu mpn, więc najpierw nadaj każdej części mfr i mpn; wiersze bez nich są pomijane. Klucze znajdują się poza każdym projektem, w ~/.config/agentee/distributors.toml:
[mouser]
api_key = "..."
[farnell]
api_key = "..."
store = "uk.farnell.com"Dla każdego wiersza wybiera najtańszą ofertę, która jest na stanie dla danej ilości i nie jest wycofana, respektując minima i wielokrotności, a kupując do progu cenowego, gdy to wychodzi taniej łącznie. Następnie szuka tańszych zamienników:
- rezystory o tej samej wartości, tolerancji lub lepszej i tym samym obudowie;
- kondensatory ceramiczne o tej samej wartości, napięciu nie niższym, dielektryku nie gorszym (C0G zostaje C0G, X5R może stać się X7R) i tym samym obudowie;
- ogólne elementy dyskretne, takie jak 2N7002, BAT54 lub SMAJ, o tej samej nazwie i obudowie;
- diody sygnalizacyjne o tym samym kolorze i obudowie.
Układy scalone i złącza otrzymują tylko ten sam element u innego dystrybutora lub sugerowany zamiennik dystrybutora. Wpisz zamianę w mpn elementu, a nie w listę BOM, aby kolejne uruchomienie i kolejny pakiet były zgodne.
Eksport dla obudowy
agentee models
agentee export pcb:NAME -o NAME.stepexport zapisuje jedno złożenie STEP: płytkę jako bryłę o grubości stackupu z otworami, otworami i wycięciami oraz każdą część jako instancję nazwaną jej oznaczeniem. Modele STEP od producenta trafiają tak, jak je napisał, zapisane raz, niezależnie od liczby części z nich korzystających; modele VRML i generowane bryły trafiają jako powierzchnie wielokątne, a część bez modelu jako prostopadłościan nad jej obrysem produkcyjnym. Dolna powierzchnia płytki jest na z = 0, z osią Y skierowaną w górę.
agentee models pobiera modele z biblioteki KiCad, które nazwują footprinty, najpierw do cache i raportuje te, których nie może znaleźć. Footprint może też nazwać adres https:// do pliku STEP od producenta, przypięty do commitu, aby nie mógł się zmienić pod twoimi stopami.
Zanim klikniesz zamów
agentee checkjest czysty, tak samoagentee drc NAME, z powiadomieniami, które postanowiłeś zignorować, zapisanymi wDESIGN.md.- Każda symulacja jest aktualna: weryfikacja ostrzega o nieaktualnych wynikach.
- Rendery wyglądają poprawnie:
agentee render pcb:NAMEoraz rysunki montażu w pakiecie produkcyjnym. agentee view --3dpokazuje części tam, gdzie ich się spodziewasz.- Potrzebne pady testowe są obecne:
agentee testpoints NAME --dry-runwymienia, co dodałoby.