agentee

Płytka

Domeny izolacji i bariery

Grupy sieci, które utrzymują większy dystans między sobą niż do sąsiadów, na przykład pierwotna strona zasilania sieciowego od wtórnej.

Klasa sieci ma jeden odstęp, utrzymywany względem każdej innej sieci. Napięcia klas sieci pokrywają większość płytek; domeny i bariery pisz ręcznie, gdy potrzebujesz więcej, na przykład wzmocnionej izolacji, której klasy nie potrafią wyrazić, lub grupy sieci po nazwie. Gdy sieci muszą zachować większy odstęp od jednej grupy niż od sąsiadów (pierwotna strona zasilania od wtórnej, pływająca szyna od reszty strony wtórnej), umieść sieci w domenach i ustaw barierę między dwiema domenami:

[[domains]]
name = "primary"
classes = ["Mains", "HvBus"]       # every net of these classes
nets = ["PGND", "LLC_*"]           # and these nets, globs allowed

[[domains]]
name = "secondary"
classes = ["Out24V"]
nets = ["GND_SEC", "5VSB"]

[[barriers]]
between = ["primary", "secondary"]
clearance = "4mm"                  # through air, on every copper layer
creepage = "6.4mm"                 # along the board surface, on F.Cu and B.Cu
pollution_degree = 2               # 1, 2 or 3, default 2

Sieć należy do co najwyżej jednej domeny. Wewnątrz domeny, oraz dla sieci spoza domeny, odstęp klas sieci obowiązuje jak wcześniej. Między dwiema domenami z barierą miedź na jednej warstwie zachowuje clearance bariery (isolation-clearance), w tym pady jednego footprintu i wylewki. Wszystko, co dodaje miedź, zachowuje barierę od miedzi drugiej domeny: wylewki, agentee route i silnik projektowania PCB, tie, testpoints, tune, neck, fanouty i przelotki spinające, zgodnie z tą samą regułą, której używa sprawdzanie. Na F.Cu i B.Cu zachowują większą z wartości clearance i creepage, ponieważ żadna z nich nie mierzy dróg wokół szczelin.

Creepage to najkrótsza ścieżka między dwiema miedziami wzdłuż zewnętrznej powierzchni, na której się znajdują (creepage). Zostaje na płytce i omija wycięcia płytki i niepokryte otwory. Rowek lub otwór węższy niż szerokość rowka X stopnia zanieczyszczenia (0,25 mm dla 1, 1,0 mm dla 2, 1,5 mm dla 3, zgodnie z IEC 60664-1) jest pomostowany i mierzony prosto na wylot. Między miedzią na F.Cu a miedzią na B.Cu ścieżka biegnie wzdłuż ściany wycięcia płytki lub niepokrytego otworu dowolnej szerokości, lub wokół krawędzi płytki, i uwzględnia grubość płytki. Soldermaska nie jest liczona jako izolacja.

Odstępowanie klasy, której sieci należą do domeny, jest traktowane jako odstęp elektryczny, więc obowiązuje również między padami tego samego footprintu: TO-220 na klasie HvBus 1,5 mm z padami oddalonymi o 1,0 mm to błąd clearance. Pady tego samego footprintu, których sieci nie należą do żadnej domeny, są utrzymywane tylko do min_clearance, ponieważ rozstaw elementu wyznacza ich odstęp.

docs/format.md · Markdown dla agentów