Laminacja

Laminacja to sekwencja budowy: kroki wiercenia, które producent wykonuje między prasami, w kolejności budowy, każdy to zakres miedzi i rodzaj wiercenia (mechanical, laser lub controlled_depth). Przelotka jest do wywiercenia tylko wtedy, gdy jej zakres i rodzaj wiercenia pasują do kroku (mikroprzelotka stacked: gdy każdy skok stacku to krok laserowy). Typ przelotki umieszczony w projekcie PCB jest raportowany raz, przez regułę via-lamination projektu PCB, która liczy jej przelotki i podaje wpis płytki (vias[i]) do poprawy; sprawdzenie raportuje typ przelotki, którego żaden projekt PCB nie umieszcza, jako błąd płytki. Router zostawia taką klasę przelotek. Każdy z nich wymienia zakresy, które laminacja wierci.

Bez lamination sekwencja pochodzi ze stackup. Warstwy budowania po każdej stronie to dielektryki tylko z prepregu na zewnątrz przed pierwszym core, liczone po stronie, więc budowa może być asymetryczna (1+4+2); warstwy N między nimi to podstack core, prasowany raz z jego core i prepreg. Kroki to:

1. każdy core podstacku, wiercony mechanicznie przed jego prasą (przelotka ukryta w jednym core);
2. podstack, mechanicznie, po jego prasie;
3. dla każdego prasowania warstw budowania, od wewnątrz na zewnątrz: krok laserowy od każdej nowej zewnętrznej warstwy do warstwy pod nią (i przez dwa dielektryki, przelotka pomijająca, od drugiej warstwy budowania po tej stronie), potem krok mechaniczny przez wszystko, co już prasowane; ostatni to wiercenie przez całość. Strona z mniejszą liczbą warstw budowania dołącza się do późniejszych prasowań, więc obie zewnętrzne folie są nakładane w ostatnim prasowaniu: w 1+4+2 pierwsze prasowanie dodaje In5.Cu pod B.Cu osobno, drugie F.Cu i B.Cu;
4. kontrolowana głębokość od F.Cu i od B.Cu do każdej wewnętrznej warstwy, po ostatnim prasowaniu.

W przypadku hdi-6l-1n1 (1+4+1) są to In1.Cu-In2.Cu i In3.Cu-In4.Cu (rdzenie), In1.Cu-In4.Cu (pogrzebane, podstack), laser F.Cu-In1.Cu i In4.Cu-B.Cu, wiercenie przez całość F.Cu-B.Cu oraz zakresy kontrolowanej głębokości. W przypadku hdi-8l-2n2 (2+4+2) pierwsze budowanie dodaje laser In1.Cu-In2.Cu i In5.Cu-In6.Cu oraz pogrzebane In1.Cu-In6.Cu, drugi laser F.Cu-In1.Cu, In6.Cu-B.Cu i przelotki pomijające F.Cu-In2.Cu i In5.Cu-B.Cu, więc mikroprelotka stosowana F.Cu-In2.Cu to dwa kroki laserowe, podczas gdy F.Cu-In2.Cu w hdi-6l-1n1 przecięłaby pierwszy rdzeń. Stackup bez rdzenia, lub z rdzeniem na zewnątrz, to jedno prasowanie: jego podstack to cała płytka. Czy producent stosuje mikroprelotki, czy chce je przesunięte, określa stacked_microvias.

lamination wymienia kroki, dla budowy, której stackup nie pokazuje (podstack prasowany najpierw z jednej strony, krok laserowy do rdzenia):

[stackup]
preset = "hdi-6l-1n1"
lamination = [
  { from = "In1.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },
  { from = "F.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },   # F.Cu to In4.Cu pressed first
  { from = "F.Cu", to = "B.Cu", drill_kind = "mechanical" },
]

from jest nad to, krok kontrolowanej głębokości biegnie od jednej warstwy zewnętrznej do wewnętrznej. Kroki są w kolejności budowy, a stos buduje się tylko od środka na zewnątrz: typ mikroprelotki stacked, którego zewnętrzny skok jest wiercony w wcześniejszym kroku niż skok pod nim, to błąd, a stacked-via zgłasza dwie przelotki w jednym miejscu, gdzie przelotka pod stos jest wiercona po tej na górze (zobacz Typy przelotek). Wyprowadzona sekwencja jest zawsze w kolejności budowy.