Guias
Desenhar com o agentee
Um guia por etapa de um desenho, na ordem em que as encontra. Cada um é escrito para a pessoa que dirige o agente e para o próprio agente: cada comando é real e cada chave está na referência.
Começar aqui
A sua primeira placa
De um diretório vazio a uma placa de duas camadas verificada e roteada e a um pacote de fabrico: especificação da placa, componentes KiCad, um esquema, posicionamento, roteamento e Gerbers.
Configurar o seu agente de código
Instale a skill do agentee, adicione o servidor MCP ao Claude Code, Codex, Cursor ou qualquer cliente MCP e dê ao agente um enunciado com que ele possa trabalhar.
Para quem vem do KiCad
O que o agentee toma do KiCad e o que faz de forma diferente: as bibliotecas de onde importa, a importação de uma placa inteira, e como os conceitos se mapeiam.
Design
Especificações da placa, stackups e classes de rede
Escolher um fabricante e um stackup real, definir uma classe de rede por tipo de rede, e colocar neles alvos de impedância e corrente para que a verificação resolva as larguras.
Componentes: importar ou desenhar
Pesquisar e importar símbolos e footprints do KiCad, corrigir o que o fabricante rejeita, e construir um componente a partir do seu datasheet quando o KiCad não o tem.
Escrever esquemas
Componentes, redes e classes com agentee edit, lotes de comandos, folhas para designs grandes, e a verificação de nível de sinal que deteta divisores entre VIL e VIH.
Posicionamento, roteamento e áreas de cobre
Posicionamento automático, áreas de cobre de massa e alimentação, ligações de plano, o roteador automático, etiquetas de serigrafia, pads de teste e as verificações de regras de design que controlam o pacote de fabrico.
Impedância controlada e pares
Larguras de pista resolvidas por forma fechada e campo na GPU, linhas RF coplanares, pares diferenciais, correspondência de comprimento e interfaces como USB 3.
HDI: microvias e laminação
Vias cegas, enterradas e microvias, vias empilhadas e de salto, via-in-pad, backdrills e perfuração de profundidade controlada, e como a laminação decide o que pode ser perfurado.
Simular
Simulação RF: FDTD e cascata
Executar um FDTD de onda completa de um layout na GPU, inserir parâmetros S e dados de ruído do fabricante, e ler ganho, figura de ruído, casamento e estabilidade.
Diagramas de olho, PDN e parâmetros S
Empurrar um fluxo de bits através de um canal e ler o eye, verificar a impedância de um rail de alimentação contra um alvo, e executar análise TDR, modo misto e crosstalk.
Queda DC e térmico
Resolver todas as camadas de cobre para queda de tensão e densidade de corrente, e depois a temperatura da placa com a potência de cada componente, em segundos.
Simulação lógica
Simular as partes digitais de um esquema diretamente a partir do seu netlist: modelos da série 74, estímulo, asserções, verificações de setup e hold, e uma saída VCD.
Fabrico
Pacote de fabrico, BOM e preços
Escrever Gerbers, furos, BOM e posicionamento para a JLCPCB ou qualquer fabricante, precificar a BOM na Mouser e Farnell, e exportar um STEP para a carcaça.
O visualizador
Uma janela em direto que recarrega a cada gravação, onde uma pessoa pode ver o agente a trabalhar, mover componentes, rotear pistas e colocar vias à mão.
Verificar designs em CI
Executar o agentee check em cada push, falhar a compilação em caso de erros, manter os resultados de simulação atualizados e anexar um pacote de fabrico a uma libertação.