Guías
Diseñar con agentee
Una guía por cada etapa del diseño, en el orden en que las encuentras. Cada una está escrita para la persona que dirige al agente y para el propio agente: cada comando es real y cada clave está en la referencia.
Empieza aquí
Tu primera placa
De un directorio vacío a una placa de dos capas verificada y ruteada, y un paquete de fabricación: especificación de placa, componentes de KiCad, un esquemático, colocación, ruteo y Gerbers.
Configura tu agente de código
Instala la skill de agentee, añade el servidor MCP a Claude Code, Codex, Cursor o cualquier cliente MCP, y da al agente un resumen con el que pueda trabajar.
Si vienes de KiCad
Lo que agentee toma de KiCad y lo que hace de forma diferente: las bibliotecas de las que importa, la importación de una placa completa, y cómo se mapean los conceptos.
Diseño
Especificaciones de placa, apilamientos y clases de red
Elige un fabricante y un apilamiento real, define una clase de red por tipo de red y pon objetivos de impedancia y corriente en ellas para que la verificación resuelva los anchos.
Componentes: importar o dibujar
Busca e importa símbolos y huellas de KiCad, corrige lo que el fabricante rechaza, y construye un componente a partir de su hoja de datos cuando KiCad no lo tenga.
Redacción de esquemáticos
Componentes, redes y clases con agentee edit, lotes de comandos, hojas para diseños grandes, y la verificación de nivel de señal que detecta divisores entre VIL y VIH.
Colocación, ruteo y zonas de cobre
Colocación automática, zonas de cobre de masa y alimentación, uniones de planos, el ruteador automático, etiquetas de serigrafía, pads de prueba y las verificaciones de reglas de diseño que controlan el paquete de fabricación.
Impedancia controlada y pares
Anchos de pista resueltos con fórmula cerrada y campo en GPU, líneas RF coplanares, pares diferenciales, igualación de longitud e interfaces como USB 3.
HDI: microvías y laminación
Vías ciegas, enterradas y microvías, vías apiladas y salteadas, vía en pad, backdrills y perforación de profundidad controlada, y cómo la laminación decide qué se puede perforar.
Simulación
Simulación RF: FDTD y cascada
Ejecuta un FDTD de onda completa de un layout en la GPU, introduce parámetros S y datos de ruido del fabricante, y lee ganancia, figura de ruido, adaptación y estabilidad.
Diagramas de ojo, PDN y parámetros S
Pasa un flujo de bits por un canal y lee el ojo, comprueba la impedancia de un riel de alimentación contra un objetivo, y ejecuta análisis TDR, de modo mixto y de interferencia cruzada.
Caída de tensión en CC y térmica
Resuelve cada capa de cobre para caída de tensión y densidad de corriente, y luego la temperatura de la placa con la potencia de cada componente, en segundos.
Simulación lógica
Simula las partes digitales de un esquemático directamente desde su netlist: modelos de la serie 74, estímulos, aserciones, verificaciones de setup y hold, y una salida VCD.
Fabricación
Paquete de fabricación, BOM y precios
Escribe Gerbers, perforaciones, BOM y colocación para JLCPCB o cualquier fabricante, calcula el precio de la BOM en Mouser y Farnell, y exporta un STEP para la carcasa.
El visor
Una ventana en vivo que se recarga con cada guardado, donde una persona puede ver trabajar al agente, mover componentes, rutear pistas y colocar vías a mano.
Verificación de diseños en CI
Ejecuta agentee check en cada push, falla la compilación si hay errores, mantiene los resultados de simulación al día y adjunta un paquete de fabricación a una versión.