Fabricación
Paquete de fabricación, BOM y precios
Escribe Gerbers, perforaciones, BOM y colocación para JLCPCB o cualquier fabricante, calcula el precio de la BOM en Mouser y Farnell, y exporta un STEP para la carcasa.
Una vez que la verificación no tiene errores, un layout se convierte en un paquete de fabricación que un fabricante y una casa de montaje aceptan tal cual. Esta guía cubre cómo escribirlo, cómo presupuestar las piezas y cómo obtener un modelo 3D para el encapsulado.
Escribir el paquete
agentee fab pcb:NAME -o fab/fab se niega mientras el layout tenga errores. Sin ellos, escribe:
| archivo | qué |
|---|---|
F_Cu.gbr ... B_Cu.gbr | cobre por capa, RS-274X con atributos de archivo X2, rellenos de zona como regiones |
F_Mask.gbr, B_Mask.gbr | aperturas de máscara en los contornos de los pads, vías con tenting |
F_Paste.gbr, B_Paste.gbr | pasta en pads SMD |
F_SilkS.gbr, B_SilkS.gbr | serigrafía en la fuente de trazo Hershey, con la marca de agua de versión |
Edge_Cuts.gbr | el contorno y cada recorte de la placa |
drill-PTH.drl, drill-NPTH.drl | taladros Excellon, ranuras como G85; un archivo más por cada tramo de vía ciega, enterrada o microvía en placas HDI |
bom.csv, bom-jlcpcb.csv | la BOM, agrupada por valor, huella, mpn y lcsc |
cpl.csv | colocación, en las columnas de JLCPCB |
fab-notes.txt | versión, apilamiento, acabado, clases de impedancia, tipos de vía y qué rellenar |
NAME.d356 | lista de redes IPC-D-356A para la prueba eléctrica de placa desnuda |
testpoints.csv | cada pad de prueba, para el constructor del fixture |
NAME-gerbers.zip | cada archivo Gerber y de taladro, listo para subir |
assembly-top.png, assembly-bottom.png | capas de fabricante y serigrafía para la línea |
Las coordenadas son milímetros con Y hacia arriba, igual en los Gerbers y en el archivo de colocación. Las piezas marcadas como dnp, las piezas con assembly = "no" en sus campos, y los orificios de montaje y fiduciales se quedan fuera de la BOM y de la colocación.
Pedir a JLCPCB
- Sube
NAME-gerbers.zip. - Elige el mismo apilamiento que nombra la especificación de la placa. Para placas con impedancia controlada, elige la construcción por su código (
JLC04161H-7628y similares); cada verificación de ancho resuelta lo asume. - Ajusta el acabado, el color de la máscara y el peso del cobre a
fab-notes.txt. - Para el montaje, sube
bom-jlcpcb.csvycpl.csv. Rellena la columnaLCSC Part #dando a cada pieza un campolcscen el esquemático:
agentee edit sch NAME set C1 --field lcsc=C14663fab-notes.txt lista lo que el fabricante tiene que hacer más allá de los valores predeterminados: vías en pads a rellenar y tapar, pads de borde a mantener, clases de impedancia con su objetivo, capa y ancho. Pega las líneas relevantes en las notas del pedido.
La marca de agua
Cada paquete lleva agentee vX.Y.Z-HASH en su serigrafía: la versión que lo construyó y el commit git de su origen, con -dirty cuando el árbol tenía cambios sin confirmar. Por defecto está en la serigrafía inferior, en el punto despejado más cercano a la esquina inferior izquierda, y fab-notes.txt dice dónde. No se puede desactivar, y el paquete se rechaza cuando no hay espacio para él. Establece [watermark] at en el layout para elegir el punto tú mismo.
Presupuestar la BOM
agentee parts NAME --boards 5
agentee parts NAME --refs C11,R8 --json
agentee parts NAME --distributor farnell --farnell-store ie.farnell.comparts busca cada línea de la BOM en Mouser y Farnell por su campo mpn, así que da primero a cada pieza mfr y mpn; las líneas sin uno se omiten. Las claves están fuera de cada proyecto, en ~/.config/agentee/distributors.toml:
[mouser]
api_key = "..."
[farnell]
api_key = "..."
store = "uk.farnell.com"Para cada línea elige la oferta más barata que esté en stock para la cantidad y no sea obsoleta, respetando mínimos y múltiplos y comprando hasta un salto de precio cuando eso cueste menos en total. Luego busca piezas más baratas que encajen:
- resistencias con el mismo valor, tolerancia igual o mejor, y el mismo cuerpo;
- condensadores cerámicos con el mismo valor, un voltaje no inferior, un dieléctrico no peor (C0G se queda C0G, X5R puede convertirse en X7R) y el mismo cuerpo;
- discretos genéricos como 2N7002, BAT54 o SMAJ con el mismo nombre y paquete;
- LEDs indicadores del mismo color y cuerpo.
Los CI y conectores solo reciben la misma pieza en el otro distribuidor, o el reemplazo sugerido del distribuidor. Escribe el cambio en el mpn de la pieza, no en la BOM, para que la siguiente ejecución y el siguiente paquete coincidan.
Exportar para la carcasa
agentee models
agentee export pcb:NAME -o NAME.stepexport escribe un ensamblaje STEP: la placa como un sólido del grosor del apilamiento con sus orificios, ranuras y recortes, y cada pieza como una instancia nombrada por su referencia. Los modelos STEP del proveedor entran como el proveedor los escribió, escritos una vez aunque muchas piezas los usen; los modelos VRML y los cuerpos generados entran como superficies facetadas, y una pieza sin modelo como una caja sobre su contorno de fabricante. La cara inferior de la placa está en z = 0, Y hacia arriba.
agentee models descarga los modelos de la biblioteca de KiCad que nombran las huellas a una caché primero, e informa de los que no puede encontrar. Una huella también puede nombrar una URL https:// a un archivo STEP del proveedor, fijada a un commit para que no cambie bajo tus pies.
Antes de pulsar pedir
agentee checkestá limpio, y tambiénagentee drc NAMEcon las notificaciones que elegiste ignorar escritas enDESIGN.md.- Cada simulación está actualizada: la verificación avisa de los resultados desactualizados.
- Las renderizaciones se ven bien:
agentee render pcb:NAME, y los dibujos de montaje en el paquete. agentee view --3dmuestra las piezas donde esperas que estén.- Los pads de prueba que necesitas están ahí:
agentee testpoints NAME --dry-runlista lo que añadiría.