agentee

Fabricación

Paquete de fabricación, BOM y precios

Escribe Gerbers, perforaciones, BOM y colocación para JLCPCB o cualquier fabricante, calcula el precio de la BOM en Mouser y Farnell, y exporta un STEP para la carcasa.

Una vez que la verificación no tiene errores, un layout se convierte en un paquete de fabricación que un fabricante y una casa de montaje aceptan tal cual. Esta guía cubre cómo escribirlo, cómo presupuestar las piezas y cómo obtener un modelo 3D para el encapsulado.

Escribir el paquete

agentee fab pcb:NAME -o fab/

fab se niega mientras el layout tenga errores. Sin ellos, escribe:

archivoqué
F_Cu.gbr ... B_Cu.gbrcobre por capa, RS-274X con atributos de archivo X2, rellenos de zona como regiones
F_Mask.gbr, B_Mask.gbraperturas de máscara en los contornos de los pads, vías con tenting
F_Paste.gbr, B_Paste.gbrpasta en pads SMD
F_SilkS.gbr, B_SilkS.gbrserigrafía en la fuente de trazo Hershey, con la marca de agua de versión
Edge_Cuts.gbrel contorno y cada recorte de la placa
drill-PTH.drl, drill-NPTH.drltaladros Excellon, ranuras como G85; un archivo más por cada tramo de vía ciega, enterrada o microvía en placas HDI
bom.csv, bom-jlcpcb.csvla BOM, agrupada por valor, huella, mpn y lcsc
cpl.csvcolocación, en las columnas de JLCPCB
fab-notes.txtversión, apilamiento, acabado, clases de impedancia, tipos de vía y qué rellenar
NAME.d356lista de redes IPC-D-356A para la prueba eléctrica de placa desnuda
testpoints.csvcada pad de prueba, para el constructor del fixture
NAME-gerbers.zipcada archivo Gerber y de taladro, listo para subir
assembly-top.png, assembly-bottom.pngcapas de fabricante y serigrafía para la línea

Las coordenadas son milímetros con Y hacia arriba, igual en los Gerbers y en el archivo de colocación. Las piezas marcadas como dnp, las piezas con assembly = "no" en sus campos, y los orificios de montaje y fiduciales se quedan fuera de la BOM y de la colocación.

Pedir a JLCPCB

  1. Sube NAME-gerbers.zip.
  2. Elige el mismo apilamiento que nombra la especificación de la placa. Para placas con impedancia controlada, elige la construcción por su código (JLC04161H-7628 y similares); cada verificación de ancho resuelta lo asume.
  3. Ajusta el acabado, el color de la máscara y el peso del cobre a fab-notes.txt.
  4. Para el montaje, sube bom-jlcpcb.csv y cpl.csv. Rellena la columna LCSC Part # dando a cada pieza un campo lcsc en el esquemático:
agentee edit sch NAME set C1 --field lcsc=C14663

fab-notes.txt lista lo que el fabricante tiene que hacer más allá de los valores predeterminados: vías en pads a rellenar y tapar, pads de borde a mantener, clases de impedancia con su objetivo, capa y ancho. Pega las líneas relevantes en las notas del pedido.

La marca de agua

Cada paquete lleva agentee vX.Y.Z-HASH en su serigrafía: la versión que lo construyó y el commit git de su origen, con -dirty cuando el árbol tenía cambios sin confirmar. Por defecto está en la serigrafía inferior, en el punto despejado más cercano a la esquina inferior izquierda, y fab-notes.txt dice dónde. No se puede desactivar, y el paquete se rechaza cuando no hay espacio para él. Establece [watermark] at en el layout para elegir el punto tú mismo.

Presupuestar la BOM

agentee parts NAME --boards 5
agentee parts NAME --refs C11,R8 --json
agentee parts NAME --distributor farnell --farnell-store ie.farnell.com

parts busca cada línea de la BOM en Mouser y Farnell por su campo mpn, así que da primero a cada pieza mfr y mpn; las líneas sin uno se omiten. Las claves están fuera de cada proyecto, en ~/.config/agentee/distributors.toml:

[mouser]
api_key = "..."

[farnell]
api_key = "..."
store = "uk.farnell.com"

Para cada línea elige la oferta más barata que esté en stock para la cantidad y no sea obsoleta, respetando mínimos y múltiplos y comprando hasta un salto de precio cuando eso cueste menos en total. Luego busca piezas más baratas que encajen:

  • resistencias con el mismo valor, tolerancia igual o mejor, y el mismo cuerpo;
  • condensadores cerámicos con el mismo valor, un voltaje no inferior, un dieléctrico no peor (C0G se queda C0G, X5R puede convertirse en X7R) y el mismo cuerpo;
  • discretos genéricos como 2N7002, BAT54 o SMAJ con el mismo nombre y paquete;
  • LEDs indicadores del mismo color y cuerpo.

Los CI y conectores solo reciben la misma pieza en el otro distribuidor, o el reemplazo sugerido del distribuidor. Escribe el cambio en el mpn de la pieza, no en la BOM, para que la siguiente ejecución y el siguiente paquete coincidan.

Exportar para la carcasa

agentee models
agentee export pcb:NAME -o NAME.step

export escribe un ensamblaje STEP: la placa como un sólido del grosor del apilamiento con sus orificios, ranuras y recortes, y cada pieza como una instancia nombrada por su referencia. Los modelos STEP del proveedor entran como el proveedor los escribió, escritos una vez aunque muchas piezas los usen; los modelos VRML y los cuerpos generados entran como superficies facetadas, y una pieza sin modelo como una caja sobre su contorno de fabricante. La cara inferior de la placa está en z = 0, Y hacia arriba.

agentee models descarga los modelos de la biblioteca de KiCad que nombran las huellas a una caché primero, e informa de los que no puede encontrar. Una huella también puede nombrar una URL https:// a un archivo STEP del proveedor, fijada a un commit para que no cambie bajo tus pies.

Antes de pulsar pedir

  • agentee check está limpio, y también agentee drc NAME con las notificaciones que elegiste ignorar escritas en DESIGN.md.
  • Cada simulación está actualizada: la verificación avisa de los resultados desactualizados.
  • Las renderizaciones se ven bien: agentee render pcb:NAME, y los dibujos de montaje en el paquete.
  • agentee view --3d muestra las piezas donde esperas que estén.
  • Los pads de prueba que necesitas están ahí: agentee testpoints NAME --dry-run lista lo que añadiría.

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