Guide
Progettare con agentee
Una guida per ogni fase del progetto, nell'ordine in cui le incontri. Ognuna è scritta per la persona che dirige l'agente e per l'agente stesso: ogni comando è reale e ogni chiave è nel riferimento.
Inizia da qui
La tua prima scheda
Da una directory vuota a una scheda a due strati verificata, sbrogliata e con pacchetto di produzione: specifica della scheda, componenti KiCad, uno schema, posizionamento, sbroglio e Gerber.
Configura il tuo agente di coding
Installa la skill agentee, aggiungi il server MCP a Claude Code, Codex, Cursor o a qualsiasi client MCP e fornisci all'agente una specifica su cui lavorare.
Se vieni da KiCad
Cosa agentee prende da KiCad e cosa fa in modo diverso: le librerie da cui importa, l'import di un'intera scheda, e come i concetti si mappano.
Progettazione
Specifiche della scheda, stackup e classi di net
Scegli un produttore e uno stackup reale, definisci una classe di net per ogni tipo di net e imposta su di esse i target di impedenza e corrente, così la verifica risolve le larghezze.
Componenti: importazione o disegno
Cerca e importa simboli e footprint KiCad, correggi ciò che il produttore rifiuta, e costruisci un componente dal suo datasheet quando KiCad non ce l'ha.
Scrittura di schemi
Componenti, net e classi con agentee edit, batch di comandi, fogli per grandi progettazioni, e il controllo del livello di segnale che cattura i divisori tra VIL e VIH.
Posizionamento, sbroglio e aree di rame
Posizionamento automatico, aree di rame per massa e alimentazione, collegamenti di piano, il router automatico, etichette serigrafiche, piazzole di test e i controlli delle regole di progettazione che bloccano il pacchetto per il produttore.
Impedenza controllata e coppie
Larghezze di pista risolte con forma chiusa e campo GPU, linee RF coplanari, coppie differenziali, abbinamento di lunghezza e interfacce come USB 3.
HDI: microvia e laminazione
Via cieche, interrate e microvia, via impilate e saltate, via-in-pad, backdrill e foratura a profondità controllata, e come la laminazione decide cosa può essere forato.
Simulazione
Simulazione RF: FDTD e cascata
Esegui un FDTD a onde complete di un layout sulla GPU, inserisci i parametri S e i dati di rumore del produttore e leggi guadagno, figura di rumore, adattamento e stabilità.
Diagrammi ad occhio, PDN e parametri S
Fai passare un flusso di bit attraverso un canale e leggi l'occhio, verifica l'impedenza di un rail di alimentazione rispetto a un obiettivo, ed esegui analisi TDR, modalità mista e diafonia.
Caduta in continua e termica
Risolvi ogni strato di rame per caduta di tensione e densità di corrente, poi la temperatura della scheda con la potenza di ogni componente, in secondi.
Simulazione logica
Simula le parti digitali di uno schema direttamente dal suo netlist: modelli serie 74, stimoli, asserzioni, controlli di setup e hold, e un output VCD.
Produzione
Pacchetto per il produttore, BOM e prezzi
Scrivi Gerber, forature, BOM e posizionamento per JLCPCB o qualsiasi produttore, calcola il prezzo della BOM da Mouser e Farnell, ed esporta un STEP per l'involucro.
Il visualizzatore
Una finestra live che si ricarica a ogni salvataggio, dove una persona può osservare l'agente al lavoro, spostare i componenti, sbrogliare le piste e posizionare le vie a mano.
Verifica dei progetti in CI
Esegui agentee check a ogni push, fallisci la build in caso di errori, mantieni i risultati delle simulazioni aggiornati e allega un pacchetto di produzione a una release.