HDI: microvia e laminazione

Una via passante viene forata una sola volta, dopo l'ultima pressa, dall'alto verso il basso. Tutto il resto, via cieche e interrate, microvia, backdrill e foratura a profondità controllata, dipende da come la scheda viene costruita. agentee modella quella costruzione, così può dirti quali via un produttore può forare prima che tu le usi nel routing.

#Usa un preset HDI

I preset di produttore generic e jlcpcb costruiscono solo via passanti e segnalano ogni altro tipo di via come errore. Per l'HDI, imposta il preset hdi e uno stackup HDI:

fab = "hdi"

[stackup]
preset = "hdi-6l-1n1"
finish = "ENIG"

Il preset hdi è generic con le capacità HDI pubblicate da PCBWay: costruzioni da 1+N+1 a 6+N+6, pista e spazio di 0,065 mm, foratura laser da 0,1 a 0,2 mm, foratura meccanica di 0,15 mm, rapporto d'aspetto 14:1 e microvia in rame riempito impilate. [rules] hdi = true attiva l'HDI per un altro preset, con i limiti di quel preset.

Gli due stackup HDI inclusi sono costruzioni generiche, non lo stackup pubblicato di un singolo produttore:

• hdi-6l-1n1: 6 strati, 1+4+1, 0,8 mm, un prepreg di costruzione da 0,07 mm 1080 su ciascun lato di uno sub-stack di core.
• hdi-8l-2n2: 8 strati, 2+4+2, 1,0 mm, due strati di costruzione su ciascun lato sopra lo stesso sub-stack.

#Tipi di via

[[vias]]
name = "uvia-top"
type = "microvia"
from = "F.Cu"
to = "In1.Cu"
drill = "0.1mm"
diameter = "0.25mm"
fill = "filled_capped"

[[vias]]
name = "core"
type = "buried"
from = "In1.Cu"
to = "In4.Cu"
drill = "0.2mm"
diameter = "0.45mm"

Senza type, lo span decide. Una microvia attraversa un solo dielettrico, a meno che non sia stacked (una microvia per dielettrico, che richiede stacked_microvias) o skip (un foro laser su due dielettrici). La verifica tiene ogni microvia entro i limiti di perforazione laser e il suo rapporto profondità su foro a max_microvia_aspect_ratio, 0,8:1 nel preset hdi.

fill è la protezione della via secondo IPC-4761, da tented (tipo I) a filled_capped (tipo VII). La via-in-pad richiede il tipo VII, e una via in una piazzola con qualsiasi altro fill è un errore via-in-pad-fill.

#La laminazione decide cosa si può forare

La laminazione è la sequenza di presse e dei passi di foratura tra di esse. Senza un elenco lamination, agentee lo deriva dallo stackup: ogni core forato prima della sua pressa, lo sub-stack dopo la sua pressa, poi per ogni pressa di costruzione un passo laser verso lo strato sottostante e un passo meccanico attraverso tutto ciò che è stato pressato finora, e infine passi a profondità controllata da ciascuna faccia.

Su hdi-6l-1n1 questo dà:

• da In1.Cu a In2.Cu e da In3.Cu a In4.Cu, nei core,
• da In1.Cu a In4.Cu, interrata, attraverso lo sub-stack,
• laser da F.Cu a In1.Cu e da In4.Cu a B.Cu,
• la foratura passante da F.Cu a B.Cu,
• profondità controllata da F.Cu e da B.Cu a ciascuno strato interno.

Un tipo di via è forabile solo quando il suo span e il suo tipo di foratura corrispondono a un passo. Uno che non corrisponde a nessuno è un errore via-lamination, e il messaggio elenca ogni span che la laminazione forata. Da F.Cu a In2.Cu, per esempio, è forabile su hdi-8l-2n2 come due passi laser impilati, ma non su hdi-6l-1n1, dove attraverserebbe il primo core. Elenca i passi lamination a mano per una costruzione che lo stackup non mostra.

Gli stack si costruiscono dall'interno verso l'esterno. Di due via che si incontrano su uno strato, quella più vicina alla superficie sta sopra, e quella sotto deve essere forata nello stesso passo o in uno precedente. stacked-via segnala uno stack nell'ordine sbagliato, e due via nello stesso punto attraverso lo stesso dielettrico, che verrebbero forate due volte.

#Routing con più tipi di via

Una classe può elencare più via:

[[netclasses]]
name = "Default"
via = ["std", "uvia-top", "uvia-bot"]

Il router sceglie, a ogni cambio di strato, la via elencata più economica che copra entrambi gli strati (per il suo cost moltiplicato per --via-cost, con i pareggi a favore della via che copre meno strati), così un cambio da F.Cu a In1.Cu usa la microvia e un cambio a In2.Cu la via passante. [[fanouts]] usa la prima via che raggiunge lo strato della piazzola, ed è così che una BGA a passo fine ottiene una microvia in ogni piazzola:

[[fanouts]]
ref = "U1"
via = ["uvia-top"]

agentee route NAME --nets '*' --via-in-pad

#Backdrill e profondità controllata

[[vias]]
name = "bd"
drill = "0.3mm"
diameter = "0.6mm"
backdrill = { from = "B.Cu", to = "In2.Cu", max_stub = "0.2mm" }

Un backdrill rimuove il barile da una faccia fino a poco prima di to, lasciando uno stub di al massimo max_stub. Una via a profondità controllata (drill_kind = "controlled_depth") è una via cieca forata meccanicamente dalla sua faccia dopo l'ultima pressa, che si ferma sul suo strato per profondità. Il suo rapporto profondità su foratura è tenuto a 1:1, e nulla può impilarsi su di essa.

Ogni via, di ogni tipo, occupa solo gli strati che copre. Distanze, aree di rame, stitching, i modelli DC, termico e FDTD, i visualizzatori 2D e 3D e i file di foratura seguono tutti questo.

#Cosa riceve il produttore

agentee fab scrive un file Excellon per ogni span di via cieca, interrata o microvia, nominato come drill-F.Cu-In1.Cu.drl, le via a profondità controllata in un file -controlled-depth a sé, e i backdrill in drill-backdrill-FROM-TO.drl. fab-notes.txt elenca ogni tipo di via con il suo span, tipo di foratura, dimensione, conteggio, fill e file di foratura, e ogni via in una piazzola da riempire e coprire.