Simulazione
Caduta in continua e termica
Risolvi ogni strato di rame per caduta di tensione e densità di corrente, poi la temperatura della scheda con la potenza di ogni componente, in secondi.
Le simulazioni di caduta in CC e termiche rispondono alle due domande che ogni percorso di alimentazione pone: il carico vede la tensione di cui ha bisogno, e quanto si scalda la scheda. Entrambe girano in pochi secondi, quindi esegui le liberamente, dopo ogni modifica al layout che tocca un percorso di alimentazione.
Caduta in continua
name = "lna-dc"
kind = "dc"
layout = "lna"
cell = 0.05
[[supplies]]
pad = "D2.1"
voltage = "4.7V"
[[supplies]]
pad = "J3.2"
voltage = "0V"
[[loads]]
pad = "U1.3"
current = "90mA"
return = "U1.2"
[[links]]
ref = "L1"
resistance = "0.6ohm"Il solver tratta il rame di ogni layer come un foglio resistivo, con le via come barilotte placcate tra i layer che attraversano, mantiene le piazzole di alimentazione alla loro tensione e preleva la corrente di ogni carico alla sua piazzola e la fa rientrare al suo return. Risolve l'intera scheda in doppia precisione con Cholesky sparsa.
I componenti portano la CC tramite [[links]]. I resistori prendono il loro valore dallo schema; gli induttori e le perle di ferrite hanno un default di 0,1 ohm, quindi assegna a un choke il DCR del suo datasheet, come sopra. Tutto il resto è aperto a meno che non sia collegato. Un link unisce le piazzole 1 e 2 a meno che a e b non specifichino altre, quindi un interruttore di carico è { ref = "U5", resistance = "80mohm", a = "1", b = "6" }.
agentee sim lna-dc
agentee show sim:lna-dcsupply D2.1 4.7 V sources 90.00 mA
load U1.3 4.645 V 90 mA, pad 4.6453 V, return 0.0000 V
peak current density 13.892 A/mm2 F.Cu at [16.15, 12.10]
via [12.55, 11.00] 5.575 mA busiest viasQuella run ha impiegato due secondi. Le mappe mostrano la caduta dalla piazzola di alimentazione di ogni isola di rame in mV, la densità di corrente in A/mm2 e la tensione. Guarda la mappa di densità per i colli di bottiglia: un'area di rame compressa tra due piazzole, o una singola via che porta un rail.

Termica
name = "lna-thermal"
kind = "thermal"
layout = "lna"
cell = 0.2
ambient = 25.0
[[sources]]
ref = "U1"
power = "0.45W"
theta_jc = 65.0
pads = ["2"]
[[sources]]
ref = "D2"
power = "30mW"Conduzione in regime stazionario attraverso FR4 (0,8 W/mK in piano, 0,3 in spessore), i fogli di rame e le barilotte delle via, con convezione da entrambe le facce, risolta sulla GPU con gradiente coniugato preconditionato. Una sorgente immette la sua potenza nella scheda attraverso le sue piazzole, o solo attraverso le pads che specifichi, come la linguetta termica di un regolatore. theta_jc aggiunge una stima della giunzione sopra la temperatura della piazzola.
board peak 60.2 C F.Cu at [13.00, 11.60]
U1 pads 60.2 C 0.45 W
U1 junction 89.4 C pads + 0.45 W x 65 C/W
D2 pads 57.4 C 0.03 W
Modella l'involucro
h_top e h_bottom sono i coefficienti di convezione di ogni faccia, in W/m2K: 10 è aria ferma, 25 e oltre con una ventola. Una faccia appoggiata su un dissipatore o una baseplate attraverso un gap pad è un numero molto più grande. La seconda simulazione termica dell'LNA mette l'intera faccia inferiore su un gap pad da 1 mm, 3 W/mK, contro una baseplate a 70 C:
name = "lna-thermal-chassis"
kind = "thermal"
layout = "lna"
ambient = 70.0
h_bottom = 3000.0board peak 76.8 C
U1 pads 76.8 C 0.45 W
U1 junction 106.0 CLo SPF5189Z è classificato per una temperatura di pin di 85 C, quindi questa è la run che dice se il progetto funziona nel suo involucro. Scrivi quel ragionamento nella description della simulazione, come fa l'esempio: la prossima persona, o la prossima sessione dell'agente, lo legge lì.
Quando eseguirle
- Dopo aver posizionato un regolatore, un amplificatore o qualsiasi cosa oltre un quarto di watt. Il placer legge le simulazioni termiche di un layout e mantiene le loro sorgenti a 0,25 W e oltre di distanza.
- Dopo aver instradato un rail, per catturare un collo di bottiglia prima che diventi un punto caldo.
- Prima di ordinare, con l'involucro reale.
I risultati diventano obsoleti quando la specifica o il rame cambiano, e la verifica lo dice.