Riferimento
Riferimento del formato file
Ogni chiave di ogni file, divisa per argomento. È lo stesso testo che agentee docs stampa e che il server MCP restituisce come format_reference, quindi un agente offline legge esattamente questo.
agentee docs | lessFondamenti
File di progetto
Un progetto è una directory di file TOML caricati per suffisso: schede, simboli, footprint, schemi, layout e simulazioni.
Modifica con agentee edit
I comandi che scrivono ogni chiave di uno schema, layout o specifica di scheda, mantengono i commenti del file e verificano cosa hanno modificato.
Unità e coordinate
Millimetri di default, stringhe di unità per tutto il resto, Y crescente verso il basso e rotazione antioraria sullo schermo.
Flusso di lavoro
L'ordine in cui viene costruito un progetto, dall'importazione dei componenti alla scrittura del pacchetto di produzione.
Scheda
Specifiche della scheda
Il file *.board.toml: preset del produttore, contorno e fori, stackup, tipi di via e classi di net con target di impedenza e corrente.
Preset di stackup
Ogni costruzione di impedenza JLCPCB, le costruzioni standard di PCBWay e due stackup HDI generici, denominati con il codice del produttore.
Laminazione
La sequenza di costruzione di pressature e forature, derivata dallo stackup o elencata a mano, che decide quali vie possono essere forate.
Tipi di via
Through, blind, buried e microvia, vie impilate e skip, foratura a profondità controllata, backdrill e riempimento delle vie secondo IPC-4761.
Regole del produttore
Ogni chiave delle regole del produttore, e i valori dei preset generico, jlcpcb e hdi con la riga della pagina delle capacità del produttore da cui provengono.
Controlli delle regole di progettazione
Ogni regola di layout con il suo id, gravità e condizione di esecuzione: rame, fori, mask, serigrafia, assemblaggio, aree di rame, segnali, accesso di test e posizionamento.
Impedenza e perdite
Geometria delle piste per classe e strato, impedenza a forma chiusa e risolta per campi, coppie differenziali e il modello di perdite con rugosità e ENIG.
Componenti
Simboli
Il file *.sym.toml: pin, grafica, corpi di scatola generati, simboli multi-unità e livelli logici per la verifica dei segnali.
Footprint
Il file *.fp.toml: file di piazzole, forme e strati delle piazzole, piazzole a bordo, connessioni alle aree di rame, courtyard, serigrafia e modelli 3D.
Grafica
Le forme condivise da simboli, footprint e layout: linee, rettangoli, polilinee, poligoni, cerchi, archi e testo.
Schema e layout
Schemi
Il file *.sch.toml: componenti posizionati, net come liste di pin, classi di net, rail e verifica dei livelli di segnale, e fogli per progetti grandi.
Layout
Il file *.pcb.toml: posizionamenti, piste, vie, fanout, stitching, aree di rame, fori, serigrafia, artwork, accesso di test e filigrana di versione.
Posizionamento automatico
agentee place: connettori sui bordi, chip grandi al centro, condensatori di disaccoppiamento ai loro pin, poi legalizzazione e raffinamento.
Sbroglio automatico
agentee route, tie, tune e neck: routing su griglia che mantiene larghezze di classe, distanze e vie, collegamenti ai piani, abbinamento di lunghezza e restringimenti.
Interfacce
Cosa deve soddisfare un collegamento, da USB 3 a una linea RF da 50 ohm: impedenza, skew, lunghezza, vie, stub, piani di riferimento e vie di ritorno.
Modifica nel visualizzatore
Spostare componenti, tracciare piste e posizionare vie a mano in agentee view, salvando tutto nello stesso TOML.
Simulazione
Simulazione FDTD
Una simulazione FDTD a onde complete di un layout sulla GPU con porte concentrate sulle piazzole, che fornisce parametri S in JSON e Touchstone.
Canale e occhio
Un flusso di bit attraverso un percorso di parametri S con CTLE, DFE e driver e ricevitori IBIS, letto come occhio.
Rete di distribuzione dell'alimentazione
L'impedenza di un rail di alimentazione dai suoi assorbitori, condensatori di disaccoppiamento e VRM rispetto a un target, con le anti-risonanze da correggere.
Analisi dei parametri S
TDR, coppie in modalità mista, diafonia, passività e reciprocità da qualsiasi risultato FDTD o a cascata.
Perdite nel FDTD
Perdita dielettrica causale, impedenza superficiale con effetto pelle, rugosità e nichel ENIG, e le correzioni di bordo della mesh.
Mappe di campo ed emissioni
Mappe dei campi E e H nel primo prepreg e nel campo lontano, con potenza irradiata e campo a 3 m rispetto alla classe B FCC.
Cascata
Parametri S, rumore e linearità del produttore inseriti in una simulazione della scheda: guadagno, figura di rumore, IIP3, P1dB, SFDR e stabilità.
Caduta in continua
Ogni strato di rame risolto come foglio resistivo: caduta, densità di corrente, tensioni di carico e le vie più sollecitate.
Termica
Conduzione in stato stazionario attraverso FR4, rame e vie con convezione da entrambe le facce, risolta sulla GPU.
Simulazione logica
Una simulazione a eventi delle parti digitali di uno schema: modelli della serie 74, primitive, stimoli, asserzioni, setup e hold, output VCD.
Output
Importazione di una scheda KiCad
agentee import board trasforma un .kicad_pcb in una specifica di scheda, layout, schema di netlist, footprint e simboli.
Pacchetto per il produttore
I file Gerber, file di foratura, BOM, posizionamento, netlist IPC-D-356, punti di test e note per il produttore scritti da agentee fab.
Distributori e prezzi
agentee parts: prezzi della BOM da Mouser e Farnell e componenti più economici che si inseriscono senza downgrade.