Tipi di via

Una voce [[vias]] della scheda è un tipo di via: il suo foro, la piazzola, i layer di rame che attraversa e come il produttore la costruisce, come li chiamano KiCad, Altium e i produttori HDI.

[[vias]]
name = "uvia-top"
type = "microvia"              # laser drilled, one dielectric: F.Cu to In1.Cu
from = "F.Cu"
to = "In1.Cu"
drill = "0.1mm"
diameter = "0.25mm"
fill = "filled_capped"         # copper filled and capped, for via-in-pad
# stacked = true               # a stack of microvias, one per dielectric from..to
# skip = true                  # one laser hole over two dielectrics

[[vias]]
name = "core"
type = "buried"                # inner to inner, drilled in a laminated sub-stack
from = "In1.Cu"
to = "In4.Cu"
drill = "0.2mm"
diameter = "0.45mm"

[[vias]]
name = "bd"                    # a through via backdrilled from the bottom
drill = "0.3mm"
diameter = "0.6mm"
backdrill = { from = "B.Cu", to = "In2.Cu", max_stub = "0.2mm" }
# backdrill.diameter defaults to the drill + 0.2 mm

Senza type, lo span decide: dal primo all'ultimo strato è through, un'estremità esterna è blind, due estremità interne buried. La verifica tiene il tipo coerente con lo span (una via blind deve toccare esattamente uno strato esterno, una via buried nessuno) e con il produttore:

• Qualsiasi tipo tranne through, e qualsiasi backdrill, richiede laminazione sequenziale: i preset generic e jlcpcb costruiscono solo via through e segnalano una tale via come errore, il preset hdi o [rules] hdi = true li consente.
• Lo span e il tipo di foratura devono corrispondere a una fase di foratura della laminazione (vedi Laminazione); l'errore elenca gli span che foratura. drill_kind è di default laser per una microvia e mechanical altrimenti; una microvia è sempre forata al laser e una via forata al laser è una microvia.
• Una via a profondità controllata (drill_kind = "controlled_depth") è una via blind forata meccanicamente dal suo layer esterno dopo l'ultima pressa, che si ferma sul suo layer interno per profondità. La sua foratura è almeno min_controlled_depth_drill (e min_via_drill), la sua profondità (dal rame esterno al rame di destinazione) rispetto alla foratura è al massimo max_controlled_depth_aspect_ratio, e nulla si impila sopra o sotto: la foratura si ferma per profondità su una piazzola semplice, quindi stacked-via segnala qualsiasi via nella sua posizione. Il produttore la riceve nel suo file di foratura, drill-FROM-TO-controlled-depth.drl, separata dalle via forate sequenzialmente dello stesso span in drill-FROM-TO.drl, e le note del produttore nominano ogni tipo di via con il suo file di foratura, quelle a profondità controllata come forate a profondità controllata dal loro lato.
• Una microvia attraversa un dielettrico a meno che non sia stacked (una pila di microvia singole, che richiede [rules] stacked_microvias = true e microvia con rame riempito sotto) o skip (un foro laser su due dielettrici). La sua foratura è tra min_microvia_drill e max_microvia_drill, la sua piazzola è almeno min_microvia_diameter, e la sua profondità rispetto alla foratura è al massimo max_microvia_aspect_ratio, per ogni dielettrico di una pila. IPC-T-50 definisce una microvia come una struttura blind con rapporto di aspetto al massimo 1:1 e profondità di 0,25 mm; una più profonda è un avviso.
• Le vie cieche e interrate forano almeno min_blind_via_drill (e min_via_drill).
• Un backdrill parte da from, un layer esterno che la via raggiunge, e si ferma prima di to, un layer strettamente interno all'intervallo, che resta connesso. La via ha quindi rame solo dalla sua estremità lontana a to, e lo stub residuo è al massimo max_stub (predefinito 0,25 mm). Le microvie e le vie interrate non possono essere sottoposte a backdrill.

fill è il tipo di protezione della via secondo IPC-4761: tented (I), tented_covered (II), plugged (III), plugged_covered (IV), filled (V), filled_covered (VI), filled_capped (VII). La via-in-pad richiede il tipo VII; una via in una piazzola il cui tipo imposta un altro riempimento è un errore via-in-pad-fill, e una via in una piazzola senza fill viene elencata nelle note di produzione per essere riempita e chiusa come prima.

Una via occupa solo i layer di rame che attraversa (dopo un backdrill, i layer rimanenti). Tutto ciò che posiziona o legge le vie segue questa regola: connettività, cortocircuiti e distanze, riempimento delle aree di rame (un'area di rame su un layer che la via non raggiunge non lascia un antipad per essa), stitching (i layer della via), fanout (la prima via della classe che raggiunge il layer della piazzola), i controlli di non instradato e estremità pendenti, gli stub delle vie di interfaccia (una via cieca non ha uno stub oltre il suo layer finale, una via con backdrill mantiene il suo max_stub), hole-to-copper e aspect-ratio sull'intervallo del foro, hole-to-hole solo per fori i cui intervalli condividono un dielettrico, e stacked-via: due vie nello stesso punto attraverso lo stesso dielettrico vengono forate due volte, mentre le vie che si incontrano su un layer (una microvia su una via interrata, o una pila di microvie) sono vie impilate, consentite solo con stacked_microvias e in ordine di costruzione: di due vie che si incontrano su un layer, quella più vicina alla superficie della scheda è in cima, e quella sotto deve essere forata nello stesso o in un passaggio di laminazione precedente (una microvia su una via interrata richiede prima il passaggio della via interrata). Due vie alla stessa distanza dalla superficie si impilano in qualsiasi ordine. Il testo di serigrafia si tiene lontano solo dalle vie il cui foro si apre sul suo lato, quindi una via interrata sotto un'etichetta va bene. I modelli DC, termici e FDTD eseguono un barile solo tra il primo e l'ultimo layer della via; una via con backdrill mantiene anche il suo stub, max_stub di barile oltre il layer di arresto verso il lato forato (prima del layer successivo): FDTD lo mesha come metallo fino al piano di mesh più vicino, il termico conduce lungo di esso come rame e attraverso il resto del dielettrico come FR-4, e il DC lo esclude poiché un'estremità chiusa non trasporta corrente. Il visualizzatore 2D disegna una via solo quando uno dei suoi layer è mostrato, la circonda con il colore del suo tipo (oro per through, teal per cieca, lavanda per interrata, ciano per microvia) con i colori dei suoi due layer terminali sul bordo, e marca una via a profondità controllata con un punto del colore del suo anello nel foro, il suo fondo placcato. Il visualizzatore 3D fora la faccia della scheda solo sui lati che una via raggiunge e termina il suo barile al suo intervallo; una via a profondità controllata termina in un punto di foratura placcato, un cono profondo 0,6 del suo raggio di foratura (una foratura a 118 gradi) oltre il suo layer di arresto, dove una via forata sequenzialmente termina piatta; un backdrill appare come un foro non placcato più largo, al diametro del backdrill, dalla faccia forata allo stub, dove termina il barile placcato.

Una classe di net può elencare più vie, via = ["std", "uvia-top", "uvia-bot"]. Un'entry [[vias]] del layout e [[stitching]] usano la prima a meno che non ne specifichino una, [[fanouts]] la prima che raggiunge il layer della piazzola, e il router sceglie, a ogni cambio di layer, la via elencata meno costosa i cui layer contengono entrambe le estremità (cost per --via-cost, i pareggi vanno alla via che attraversa meno layer), quindi con ["std", "uvia-top"] un cambio da F.Cu a In1.Cu usa la microvia e un cambio a In2.Cu la via through. Cambia layer due volte in un punto (una microvia su una via interrata) solo con stacked_microvias, altrimenti li sfalsi, e mai su o sotto una via a profondità controllata. Dove cambia layer due volte in un punto e una via elencata attraversa entrambi i cambi, posiziona quella via al posto di esse, quando si tiene lontana dal rame fisso e dal rame e dai fori delle vie instradati nella stessa passata. Una via della classe che la laminazione non può forare viene esclusa; una classe senza vie rimanenti fallisce con gli intervalli che la laminazione fora.