Verifiche delle regole di progetto

Ogni regola di layout con il suo id, gravità e condizione di esecuzione: rame, fori, mask, serigrafia, assemblaggio, aree di rame, segnali, accesso di test e posizionamento.

I controlli del layout partono da un registro di regole, ognuna con un id stabile, una categoria (copper, drill, mask, silk, assembly, zone, signal, test, placement), una gravità predefinita e una condizione sulla scheda: una regola per i layer interni si esegue solo con 4 o più layer di rame, una regola di riempimento delle vie solo quando le vie sono nelle piazzole, una regola BGA solo quando c'è un BGA. Ogni messaggio di una regola inizia con il suo id tra parentesi quadre, ad esempio [via-cuts-pad]. agentee drc NAME --list (MCP drc con list = true) stampa ogni regola con la sua categoria, gravità e se si applica a questa scheda e perché; agentee drc NAME stampa solo i messaggi delle regole del layout.

[drc]                          # in the board file
disable = ["silk-width"]       # rule ids to skip; their checks are not computed, so with silk-text
                               # and silk-hidden off `agentee silk` has nothing to move
severity = { "starved-thermal" = "error", "via-in-pad" = "warning" }   # info | warning | error
tombstone_ratio = 3            # copper or feed width one chip pad may have over the other

id	gravità	si esegue quando	controlli
`via-cuts-pad`	errore	sempre	una via il cui rame si sovrappone o tocca una piazzola SMD mentre il suo foro non è completamente all'interno della piazzola: la saldatura scende nel barile e il bordo della piazzola si danneggia. Una via di un altro net che tocca una piazzola viene segnalata come `short`
`via-annulus-past-pad`	avviso	vie nelle piazzole	il foro è nella piazzola ma l'anello della via supera il bordo della piazzola sotto la mask
`via-in-pad`	info	vie nelle piazzole	conta le vie nelle piazzole SMD del proprio net (foro all'interno della piazzola); `fab-notes.txt` chiede al produttore di riempire e coprire esattamente queste (IPC-4761 tipo VII)
`via-in-pad-fill`	errore	vie nelle piazzole	una via in una piazzola forata più larga di `max_filled_via_drill`, o il cui tipo di via imposta un `fill` diverso da `filled_capped` (IPC-4761 tipo VII)
`hole-to-smd-pad`	avviso	sempre	un foro di via più vicino di `min_hole_to_smd_pad` a una piazzola SMD del proprio net (o senza net) che non tocca; la pasta e la saldatura possono fluire al suo interno
`drill-size`	errore	sempre	fori nelle piazzole sotto `min_drill` (placcati) o `min_npth_drill` (non placcati), o sopra `max_drill` (i fori più grandi sono instradati, disegna come tagli). Le dimensioni delle vie sono controllate nel `[[vias]]` della scheda
`slot-size`	errore	fori a fessura	fessure più strette di `min_plated_slot_width` o `min_npth_slot_width`, o più corte di due volte la loro larghezza
`aspect-ratio`	errore	sempre	fori placcati la cui profondità (il rame e il dielettrico che attraversano) divisa per il foro supera `max_aspect_ratio`
`hole-to-copper`	errore	sempre	una parete di foro di via o di piazzola placcata più vicina di `min_via_hole_to_copper` o `min_pth_hole_to_copper` al rame di un altro net su un layer che il foro attraversa: piste, piazzole, vie, aree di rame
`inner-hole-to-copper`	errore	4 o più layer di rame	una parete di foro di piazzola placcata più vicina di `min_inner_pth_hole_to_copper` al rame di un altro net su un layer interno
`npth-to-copper`	errore	fori non placcati	una parete di foro non placcato più vicina di `min_npth_to_copper` a qualsiasi rame, inclusa l'area di rame del proprio net
`hole-to-edge`	errore	fori non placcati	una parete di foro non placcato più vicina di `min_copper_to_edge` al contorno della scheda o a un taglio della scheda, o che lo attraversa
`smd-pad-gap`	errore	sempre	piazzole SMD di net diversi più vicine di `min_smd_pad_gap`, una riga per coppia di componenti con le piazzole più vicine
`pad-to-edge`	errore	sempre	rame di piazzola più vicino di `min_copper_to_edge` al contorno della scheda o a un taglio della scheda; le piazzole contrassegnate con `edge = true` sono esentate
`edge-pad-reach`	avviso	sempre	una piazzola contrassegnata con `edge = true` che non arriva fino al contorno della scheda
`starved-thermal`	avviso	aree di rame	una piazzola collegata a un'area di rame del proprio net su meno della metà del suo contorno, con meno di due razze larghe almeno `min_track_width`, e con meno rame in totale della larghezza della piazzola stessa
`part-to-edge`	avviso	componenti	piazzole SMD più vicine di `min_part_to_edge` al contorno o a un taglio della scheda, dove lo stress di separazione può incrinare i componenti; salta i fiduciali, i fori di montaggio e i componenti con piazzole `edge`
`part-body-to-edge`	info	componenti	un corpo di componente più vicino di `min_body_to_edge` al contorno o a un taglio della scheda, o che lo supera (superare un taglio conta come superarlo) (guide DFM di assemblaggio: nessun componente entro 1 mm dal bordo). Il corpo è il contorno del produttore, altrimenti il courtyard, altrimenti il rame della piazzola, e il messaggio indica quale; salta i fiduciali, i fori di montaggio, i componenti con piazzole `edge` e i footprint con `overhang = true`
`fiducials`	info	componenti	nessun footprint chiamato come `Fiducial` sulla scheda
`tooling-holes`	info	componenti	nessun foro non placcato di 1,5 mm o più
`bga-pad`	errore	un BGA	piazzole BGA (16 o più piazzole SMD rotonde) più piccole di `min_bga_pad`
`bga-pitch`	errore	un BGA	passo delle sfere più fine di `min_bga_pitch`
`bga-pad-ratio`	avviso	un BGA	diametro della piazzola fuori dal 40% al 65% del passo (dimensioni dei land IPC-7351)
`paste-without-mask`	avviso	componenti	una piazzola di rame con pasta ma senza apertura di mask su quel lato, quindi la stencil stampa sulla mask
`mlcc-flex-zone-case`	info	condensatori ceramici	un condensatore ceramico di case 0805 (2012 metrico) o più grande entro `flex_zone` dal contorno, da un angolo della scheda, da un taglio della scheda, da un foro di montaggio (un footprint `MountingHole*`) o da un foro non placcato di 2 mm o più (Knowles: la zona di stress è tipicamente entro 5 mm dal bordo del PCB o dai punti di fissaggio); più il chip è lungo, più le sue estremità subiscono deformazione
`mlcc-flex-zone`	info	condensatori ceramici	un condensatore ceramico più piccolo entro `flex_zone` il cui asse lungo punta verso il bordo, l'angolo o il foro più vicino (FAQ Murata: orienta il chip orizzontalmente rispetto alla direzione di stress, in modo che il suo asse lungo corra lungo il bordo)
`mlcc-flex-zone-info`	info	condensatori ceramici	conta i condensatori ceramici più piccoli entro `flex_zone` che sono già allineati lungo il bordo
`tombstone-risk`	info	chip di 0603 o più piccoli	un componente SMD a due piazzole di 0603 (1608 metrico) o più piccolo le cui piazzole differiscono per dimensione o forma, che ha una via in una piazzola e non nell'altra, o il cui rame entro 0,3 mm da una piazzola sul suo layer (piste, vie, aree di rame del suo net) è superiore a `tombstone_ratio` (predefinito 3) volte quello dell'altra; una piazzola collegata alla sua area di rame tramite un alleggerimento termico è pesata per la larghezza della sua razza rispetto alla larghezza della pista sull'altra piazzola, e una piazzola senza ancora pista, via o area di rame non viene confrontata; l'estremità che si riscalda per prima si bagna per prima e fa stare in piedi il componente (guide DFM di EMS: land simmetrici e rame bilanciato su entrambe le estremità)
`tall-part-shadow`	info	altezze di componenti superiori a 3 mm	un chip a due piazzole di 0603 o più piccolo più vicino a un componente alto più di 3 mm di quanto non sia l'altezza di quel componente, misurato dalle piazzole del chip al corpo del componente alto (regola empirica EMS 1:1: ombreggiatura nel reflow e nell'ispezione); le altezze provengono dall'`height` del footprint, altrimenti dal corpo che la vista 3D disegna senza modello: il suo predefinito di famiglia (SOIC, QFN, header, shield) o una parte del nome `_h1.25mm`
`test-access`	info	componenti	net che la sezione `[test]` richiede senza accesso di sonda dal lato sonda: nessuna piazzola di un punto di test (riferimento `TP1`..., o un footprint denominato `TestPoint*`), nessuna piazzola di foratura piena esposta (`through_holes`), nessuna via senza cappuccio (`vias`). I net in classi con un target di impedenza e i net delle coppie sono esenti e vengono nominati, perché uno stub li danneggia
`test-pad-geometry`	info	punti di test	una piazzola di punto di test sotto `min_test_pad`, più vicina di `min_test_pad_pitch` a un altro centro, più vicina di `min_test_pad_to_body` al corpo di un altro componente sul lato sonda, più vicina di `min_test_pad_to_edge` al bordo della scheda o a un foro di lavoro (fori non pieni e fori di montaggio), o non sul lato sonda
`placement-decoupling-distance`	info	componenti	un condensatore tra un alimentatore e massa la cui piazzola di alimentazione è più lontana di `decoupling_distance` (3 mm) dal pin più vicino di un IC su quell'alimentatore, 2,5 volte quella distanza per i condensatori bulk sopra 1 uF
`placement-crystal-distance`	info	componenti	un cristallo o oscillatore (riferimento `Y`, o un footprint denominato come un cristallo o oscillatore) la cui piazzola di segnale è più lontana di `crystal_distance` (5 mm) dal pin dell'IC sul suo net
`placement-large-part-off-centre`	info	componenti	un chip grande (un BGA, un package con 16 o più pin sopra 25 mm2, altrimenti i componenti con più pin) il cui centro del courtyard è più lontano di `off_centre` (0,6) dal centro della scheda verso il bordo
`placement-hot-parts-close`	info	componenti	due componenti caldi i cui courtyard sono più vicini di `hot_distance` (5 mm): le `[[sources]]` delle simulazioni termiche di questo layout a 0,25 W o più, e i package grandi (courtyard di 49 mm2 o più) che quelle simulazioni non elencano
`placement-cluster-spread`	info	componenti	un passivo a due pin i cui net di segnale raggiungono un solo IC e nient'altro, più lontano di `cluster_spread` (10 mm) dal pin di quell'IC
`placement-connector-not-at-edge`	info	componenti	un connettore (piazzole a bordo, `overhang = true`, o un riferimento `J`/`P` che non è un Tag-Connect, U.FL o punto di test) il cui courtyard è più lontano di `connector_edge` (3 mm) dal contorno
`short`	errore	sempre	il rame di due net diversi si tocca
`clearance`	errore	sempre	il rame di due net è più vicino del maggiore dei loro clearances di classe (un `clearance` di un footprint li sostituisce per le sue piazzole), o il rame entra in un foro non pieno
`unrouted`	errore	sempre	un net le cui piazzole non sono tutte collegate da piste, vie e aree di rame, nominando i gruppi separati
`dangling-track`	avviso	sempre	un'estremità di pista che non tocca il rame del suo net né un'area di rame
`track-grazes-pad`	avviso	sempre	piste che raggiungono una piazzola solo con il bordo; porta la linea centrale nella piazzola
`copper-to-edge`	errore	sempre	una pista o una via più vicina di `min_copper_to_edge` al contorno della scheda o a un taglio, o fuori dalla scheda (una pista attraverso un taglio esce dalla scheda)
`pad-off-board`	errore	sempre	piazzole fuori dal contorno o in un taglio della scheda; le piazzole contrassegnate con `edge = true` sono esenti
`stitching`	info	sempre	conta le vie che ogni voce `[[stitching]]` ha posizionato
`stitching-empty`	avviso	sempre	una voce `[[stitching]]` che non ha posizionato nessuna via
`fanout-empty`	avviso	sempre	una voce `[[fanouts]]` che non ha posizionato nessuna via
`hole-to-hole`	errore	sempre	fori di componenti diversi o vie più vicini di `min_hole_to_hole`, parete contro parete, contati con la prima coppia; contano solo i fori i cui span condividono un dielettrico, quindi una microvia accanto a una via sepolta non è una coppia
`stacked-via`	errore	sempre	una via nello stesso punto di un'altra via del suo net attraverso lo stesso dielettrico (forata due volte), impilata su un'altra via a un livello quando `stacked_microvias` è spento o fuori dall'ordine di costruzione della laminazione (la via sotto uno stack forata in un passo successivo rispetto a quella sopra), o impilata con una via a profondità controllata in generale
`via-lamination`	errore	sempre	le via il cui span e tipo di foratura non corrispondono a nessun passo di foratura della laminazione (vedi Laminazione), per tipo di via e span; il messaggio indica la voce `[[vias]]` della scheda e elenca ogni span che la laminazione forisce, per tipo di foratura. La verifica della scheda lascia a questa regola un tipo di via che il layout posiziona
`neckdown`	info	sempre	una pista più stretta della larghezza della sua classe ma non sotto `min_track_width`, su un tratto fino alla lunghezza `neckdown` della classe (0,5 mm di default)
`class-width`	errore	sempre	una pista più stretta della larghezza della sua classe che non è un neck-down
`impedance-width`	avviso	classi di impedenza	una pista di una classe di impedenza a un'altra larghezza, la sua impedenza cambia
`impedance-trace`	errore	classi di impedenza	una pista di una classe di impedenza la cui larghezza, inclusi i neck-down, o il rame accanto su un livello esterno porta la sua impedenza fuori dalla tolleranza della classe; il gap non viene controllato entro la lunghezza neck-down di una piazzola o di una giunzione
`track-overlap`	errore	sempre	piste di un net che corrono una sopra l'altra, il rame è raddoppiato
`acute-turn`	avviso	sempre	una pista che gira indietro di più di 90 gradi, una trappola per acido
`zone-overlap`	errore	aree di rame	riempimenti di due net su un livello si sovrappongono, un cortocircuito
`zone-to-zone`	errore	aree di rame	riempimenti di due net su un livello più vicini del loro clearance
`zone-clearance`	errore	aree di rame	un riempimento che copre o arriva troppo vicino al rame di un altro net
`zone-tips`	avviso	aree di rame	punte di riempimento più strette di 30 gradi; aumenta il `min_width` dell'area
`copper-neck`	avviso	aree di rame	colli in un riempimento più stretti del 90% del `min_width` dell'area, che il riempimento avrebbe dovuto aprire; contati per posizione con il più stretto
`zone-islands`	info	sempre	isole di riempimento che non raggiungono nulla del net dell'area e sono state rimosse
`courtyard-overlap`	errore	componenti	courtyard di due componenti su un lato si sovrappongono per il loro contorno
`courtyard-hole`	errore	componenti	un courtyard che copre un foro di montaggio o un foro non pieno di un altro componente
`mask-web`	errore	sempre	piazzole di net diversi le cui aperture di mask lasciano meno di `min_mask_web`, una riga per coppia di componenti; le piazzole di un footprint con `mask_web = false` vengono saltate tra loro
`silk-text`	errore	sempre	testo di serigrafia che affolla altro testo, sta su piazzole, stampa sopra vie, incrocia un contorno di serigrafia o esce dalla scheda; un riferimento ottiene un punto libero (`agentee silk` lo sposta lì)
`silk-hidden`	avviso	sempre	testo di serigrafia nascosto solo sotto il corpo di un altro componente
`silk-text-height`	avviso	sempre	testo di serigrafia sotto `min_silk_text_height`
`silk-artwork`	errore	sempre	grafica di serigrafia su piazzole, sopra testo di serigrafia o fuori dalla scheda
`watermark`	errore	sempre	il watermark `agentee vX.Y.Z-HASH` non ha un punto libero sulla serigrafia, o il punto `[watermark]` non è libero; il produttore rifiuta senza un punto, e disattivare la regola non rimuove il watermark
`silk-width`	avviso	sempre	linee di serigrafia della scheda (le `[[graphics]]` del layout, non testo) più sottili di `min_silk_width`, contate con la più sottile; la serigrafia del footprint viene controllata con il footprint
`pair-skew`	errore	coppie	una coppia con skew superiore al suo `max_skew` o al `max_skew` della classe, con il net da allungare
`pair-skew-info`	info	coppie	lo skew di ogni coppia entro il suo limite
`pair-gap`	errore	coppie	una coppia che corre affiancata con un gap diverso dal `diff_gap` della classe, oltre `max_uncoupled`
`pair-coupling`	avviso	coppie	meno dell'80% di una coppia corre affiancata al gap della coppia
`match-length`	errore	gruppi di match	un membro di un gruppo di match fuori dal target di più della tolleranza
`interface-pair`	errore	interfacce	un net di un'interfaccia differenziale senza partner di coppia
`interface-impedance`	errore	interfacce	un net di interfaccia la cui classe non ha un target di impedenza, uno fuori dalla finestra, o senza gap di coppia su un'interfaccia differenziale
`interface-skew`	errore	interfacce	una coppia con skew superiore al `max_skew` dell'interfaccia
`interface-bus-skew`	errore	interfacce	i segnali dati si distribuiscono di più di `max_bus_skew`
`interface-clock-window`	errore	interfacce	un segnale dati che arriva fuori dalla `clock_window` rispetto all'orologio
`interface-vias`	errore	interfacce	una corsia con più vie di `max_vias`
`interface-stub`	errore	interfacce	uno stub di via più lungo di `max_stub`
`interface-return-via`	errore	interfacce	una via di segnale senza via di riferimento entro `return_via`
`interface-length`	errore	interfacce	una corsia più lunga di `max_length`
`interface-reference`	errore	interfacce	una corsia che corre per più di `max_unreferenced` senza un piano di riferimento accanto

Le regole di posizionamento sono una guida su dove posizionare i componenti, notifiche di default; alza la severità con [drc] severity. Le loro soglie sono nella scheda:

[drc.placement]
decoupling_distance = "3mm"    # supply pad of a decoupling cap to the IC pin
crystal_distance = "5mm"
cluster_spread = "10mm"        # a passive to the only IC it serves
hot_distance = "5mm"           # courtyard gap between large packages
connector_edge = "3mm"         # connector courtyard to the outline
off_centre = 0.6               # fraction of the half width or height from the centre

Le regole meccaniche (part-body-to-edge, le regole mlcc-flex-zone, tombstone-risk, tall-part-shadow) sono una guida e di default sono info; alza la severità con [drc] severity. Un condensatore ceramico è un componente con esattamente due piazzole SMD il cui footprint si chiama C_* o contiene Capacitor, o il cui riferimento è C e una cifra, a meno che il nome del footprint non dica CP_, Tantal, Elec o Polymer; mlcc sul footprint o sul posizionamento sovrascrive l'ipotesi. Il case viene dal nome del footprint (1608Metric, altrimenti un codice imperiale come 0603), altrimenti dalla distanza tra i centri delle due piazzole, che è vicina alla lunghezza del corpo.

Un id che non nomina una regola è un avviso. Gli errori nei file stessi (un net non presente nello schema, uno strato non in rame, un preset errato) non sono regole e non possono essere disabilitati.

Controlli delle regole di progettazione