Output
Pacchetto per il produttore
I file Gerber, file di foratura, BOM, posizionamento, netlist IPC-D-356, punti di test e note per il produttore scritti da agentee fab.
agentee fab pcb:NAME -o DIR (MCP fab) scrive:
| file | cosa |
|---|---|
F_Cu.gbr ... B_Cu.gbr | rame per layer, RS-274X con attributi file X2, riempimenti di area come regioni |
F_Mask.gbr, B_Mask.gbr | aperture della mask sui contorni delle piazzole, via con tent |
F_Paste.gbr, B_Paste.gbr | paste sulle piazzole SMD |
F_SilkS.gbr, B_SilkS.gbr | linee di serigrafia, artwork e testo nel font Hershey stroke, con il watermark agentee vX.Y.Z-HASH |
Edge_Cuts.gbr | il contorno della scheda e ogni taglio della scheda come profilo chiuso; il produttore instrada i tagli da questo, quindi restano fuori dai file di foratura e fab-notes.txt li conta |
drill-PTH.drl, drill-NPTH.drl | Excellon, metrico, slot come G85; il file placcato contiene i fori delle piazzole e le via passanti, invariato per una scheda con solo via passanti |
drill-FROM-TO.drl | un file Excellon per ogni span cieco, sepolto o microvia, come li divide KiCad, ad es. drill-F.Cu-In1.Cu.drl, con TF.FileFunction,Plated,1,2,Blind (Buried per span interni, layer numerati da 1 in alto) e un commento ; span F.Cu to In1.Cu, microvia vias |
drill-FROM-TO-controlled-depth.drl | le via a profondità controllata di uno span, tenute separate dalle via forate in un sotto-stack o al laser sullo stesso span poiché il produttore le forisce in una passata diversa, dopo l'ultima pressatura e per profondità; stessa funzione di file, con il lato forato e il layer di arresto in un commento ; span In4.Cu to B.Cu, controlled depth blind vias drilled from B.Cu after the last press, stopping on In4.Cu |
drill-backdrill-FROM-TO.drl | i fori di backdrill di ogni lato e layer di arresto, non placcati, al diametro di backdrill, con il layer di arresto e max_stub in un commento |
bom.csv, bom-jlcpcb.csv | raggruppati per valore, footprint, campi mpn e lcsc |
cpl.csv | posizionamento, colonne JLCPCB |
fab-notes.txt | la versione di agentee e la posizione del watermark, stackup, finitura, classi di impedenza, ogni tipo di via con il suo span, foratura laser, meccanica o a profondità controllata, dimensioni, numero di fori, riempimento e file di foratura IPC-4761, e ogni backdrill con il suo lato, layer di arresto e stub, via nelle piazzole da riempire, piazzole sul bordo da mantenere |
NAME.d356 | netlist IPC-D-356A per il test elettrico a scheda nuda del produttore, colonne come le scrive KiCad; le piazzole dei punti di test sono punti finali con il codice di accesso del lato di sonda (A01 in alto, il numero di layer di rame per il basso, A02 su 2 layer e A08 su 8), le via sono punti intermedi coperti a meno che [test] vias = true non le renda accessibili da sonda; il codice di accesso di una via non sondabile segue i layer che il suo rame raggiunge (un backdrill toglie il suo lato): A00 passante, A01 dall'alto, il numero del layer inferiore dal basso, il numero del primo layer per una via sepolta |
testpoints.csv | ogni piazzola di punto di test per il costruttore di fixture: ref, piazzola, net, X, Y (mm, Y verso l'alto), lato, diametro della piazzola |
NAME-gerbers.zip | ogni file Gerber e di foratura, pronti per essere caricati sul produttore |
assembly-top.png, assembly-bottom.png | layer di produzione e serigrafia per la linea |
Le coordinate sono in mm con Y verso l'alto, le stesse nei Gerber e nel file di posizionamento. I componenti marcati dnp, con assembly = "no" nei loro campi, o su footprint MountingHole e Fiducial restano fuori dalla BOM e dal file di posizionamento. Il font di serigrafia è quello che il visualizzatore disegna, quindi le dimensioni del testo e le sovrapposizioni si leggono allo stesso modo a schermo che sulla scheda.