Scheda
Domini e barriere di isolamento
Gruppi di net che mantengono una distanza maggiore tra loro rispetto ai vicini, come il primario di rete dal secondario.
Una classe di net ha una distanza, mantenuta contro ogni altro net. Le tensioni delle classi di net coprono la maggior parte delle schede; scrivi i domini e le barriere a mano dove ne hai bisogno, come l'isolamento rinforzato che le classi non possono esprimere o un gruppo di net per nome. Dove i net devono mantenere più distanza da un gruppo che dai loro vicini (un primario di rete da un secondario, un rail flottante dal resto del secondario), metti i net in domini e imposta una barriera tra due domini:
[[domains]]
name = "primary"
classes = ["Mains", "HvBus"] # every net of these classes
nets = ["PGND", "LLC_*"] # and these nets, globs allowed
[[domains]]
name = "secondary"
classes = ["Out24V"]
nets = ["GND_SEC", "5VSB"]
[[barriers]]
between = ["primary", "secondary"]
clearance = "4mm" # through air, on every copper layer
creepage = "6.4mm" # along the board surface, on F.Cu and B.Cu
pollution_degree = 2 # 1, 2 or 3, default 2Un net sta in un dominio al massimo. Dentro un dominio, e per i net in nessuno, le distanze della classe si applicano come prima. Tra due domini con una barriera, il rame su uno strato mantiene la clearance della barriera (isolation-clearance), incluse le piazzole di un footprint e le aree di rame. Tutto ciò che aggiunge rame mantiene la barriera dal rame dell'altro dominio: le aree di rame, agentee route e il motore di layout, tie, testpoints, tune, neck, i fanout e le via di stitching, dalla stessa regola che usa la verifica. Su F.Cu e B.Cu mantengono il maggiore tra clearance e creepage, poiché nessuno di loro misura i percorsi attorno agli slot.
Il creepage è il percorso più corto tra i due rami lungo la superficie esterna su cui si trovano (creepage). Resta sulla scheda e va attorno ai ritagli e ai fori non placcati. Una fessura o un foro più stretto della larghezza della scanalatura X del grado di inquinamento (0,25 mm per 1, 1,0 mm per 2, 1,5 mm per 3, come dato da IEC 60664-1) viene attraversato e misurato in linea retta. Tra il rame su F.Cu e il rame su B.Cu il percorso scende lungo la parete di un ritaglio o di un foro non placcato di qualsiasi larghezza, o gira attorno al bordo della scheda, e conta lo spessore della scheda. Il solder mask non conta come isolamento.
La distanza di isolamento di una classe i cui net si trovano in un dominio è presa come spaziatura elettrica, quindi si mantiene anche tra le piazzole di un footprint: un TO-220 su una classe HvBus da 1,5 mm con piazzole distanti 1,0 mm è un errore di clearance. Le piazzole di un footprint i cui net non sono in nessun dominio sono mantenute solo a min_clearance, poiché il passo del componente imposta la loro distanza.