Laminazione

La laminazione è la sequenza di costruzione: i passi di foratura che il produttore esegue tra le pressate, in ordine di costruzione, ognuno uno span di rame e un tipo di foratura (mechanical, laser o controlled_depth). Una via è forabile solo quando il suo span e il suo tipo di foratura corrispondono a un passo (una microvia stacked: quando ogni salto dello stack è un passo laser). Un tipo di via che il layout posiziona viene riportato una volta, dalla regola via-lamination del layout, che conta le sue via e indica la voce della scheda (vias[i]) da correggere; la verifica riporta un tipo di via che nessun layout posiziona come errore della scheda. Il router lascia fuori una via di questa classe. Ciascuno elenca gli span che la laminazione forisce.

Senza lamination la sequenza viene dallo stackup. I layer di costruzione su ogni lato sono i dielettrici solo prepreg all'esterno prima del primo core, contati per lato, quindi una costruzione può essere asimmetrica (1+4+2); gli N layer in mezzo sono lo sub-stack del core, pressato una volta dai suoi core e prepreg. I passaggi sono:

1. ogni core dello sub-stack, forato meccanicamente prima della sua pressione (una via sepolta in un core);
2. lo sub-stack, meccanicamente, dopo la sua pressione;
3. per ogni pressione di layer di costruzione, dall'interno verso l'esterno: un passaggio laser da ogni nuovo layer esterno al layer sotto di esso (e oltre due dielettrici, una via di salto, dal secondo layer di costruzione di quel lato in poi), quindi un passaggio meccanico attraverso tutto ciò che è stato pressato finora; l'ultimo è la foratura passante. Il lato con meno layer di costruzione si unisce alle pressioni successive, quindi entrambi i fogli di rame esterni vengono messi nell'ultima pressione: su 1+4+2 la prima pressione aggiunge In5.Cu sotto B.Cu da solo, la seconda F.Cu e B.Cu;
4. profondità controllata da F.Cu e da B.Cu a ogni layer interno, dopo l'ultima pressatura.

Su hdi-6l-1n1 (1+4+1) si tratta di In1.Cu-In2.Cu e In3.Cu-In4.Cu (core), In1.Cu-In4.Cu (sepolto, il sotto-stack), laser F.Cu-In1.Cu e In4.Cu-B.Cu, il foro passante F.Cu-B.Cu e gli span di profondità controllata. Su hdi-8l-2n2 (2+4+2) la prima costruzione aggiunge laser In1.Cu-In2.Cu e In5.Cu-In6.Cu e un sepolto In1.Cu-In6.Cu, il secondo laser F.Cu-In1.Cu, In6.Cu-B.Cu e le skip vias F.Cu-In2.Cu e In5.Cu-B.Cu, quindi una microvia impilata F.Cu-In2.Cu richiede due passaggi laser, mentre F.Cu-In2.Cu su hdi-6l-1n1 attraverserebbe il suo primo core. Uno stackup senza core, o con un core più esterno, è una sola pressatura: il suo sotto-stack è l'intera scheda. Se il produttore impila le microvie o le vuole sfalsate è definito da stacked_microvias.

lamination elenca i passaggi, per una costruzione che lo stackup non mostra (un sotto-stack pressato prima su un solo lato, un passaggio laser in un core):

[stackup]
preset = "hdi-6l-1n1"
lamination = [
  { from = "In1.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },
  { from = "F.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },   # F.Cu to In4.Cu pressed first
  { from = "F.Cu", to = "B.Cu", drill_kind = "mechanical" },
]

from è sopra to, un passaggio di profondità controllata va da un layer esterno a un layer interno. I passaggi sono in ordine di costruzione e uno stack si costruisce solo dall'interno verso l'esterno: un tipo di microvia stacked il cui salto esterno è forato in un passaggio precedente rispetto al salto sottostante è un errore, e stacked-via segnala due vie nello stesso punto dove la via sotto lo stack è forata dopo quella sopra (vedi Tipi di via). La sequenza derivata è sempre in ordine di costruzione.