Scheda
Specifiche della scheda
Il file *.board.toml: preset del produttore, contorno e fori, stackup, tipi di via e classi di net con target di impedenza e corrente.
name = "sensor-node"
description = "2 layer sensor board"
fab = "jlcpcb" # rule preset: generic | jlcpcb | hdi
[outline] # a rectangle...
size = [50, 30]
origin = [0, 0] # top-left corner, default [0, 0]
corner_radius = 1
# points = [[0,0], [50,0], [50,30], [0,30]] # ...or a polygon
[[outline.cutouts]] # a window, slot or large hole routed through the whole board
origin = [20, 12] # a rectangle, same keys as the outline
size = [6, 2]
corner_radius = 1 # half the width makes a slot
# points = [[x, y], ...] # ...or a polygon
[stackup]
preset = "JLC04161H-7628" # a fab build, see Stackup presets
finish = "ENIG"
mask_color = "green"
silk_color = "white"
[rules] # overrides the fab preset, any subset
min_track_width = "0.15mm"
[[vias]]
name = "std"
drill = "0.3mm"
diameter = "0.6mm"
# type = "through" # through | blind | buried | microvia, default from the span
# from = "F.Cu" # default: outermost copper on each side
# to = "B.Cu"
# fill = "filled_capped" # IPC-4761 type, see Via types
# drill_kind = "mechanical" # mechanical | laser | controlled_depth, default from the type
# cost = 1.0 # router cost of this via, times --via-cost
[[netclasses]]
name = "Default" # always define Default
track_width = "0.2mm"
clearance = "0.2mm"
via = "std" # or a list the router picks from: ["std", "uvia-top"]
[[netclasses]]
name = "Power"
track_width = "1mm"
current = "3A" # checked against IPC-2221 on every layer
max_temp_rise = "10C" # default 10C
[[netclasses]]
name = "USB"
impedance = "90ohm" # target, checked on every layer in `layers`
impedance_tolerance = "10%" # default 10%
diff_gap = "0.15mm" # makes it a differential pair
layers = ["F.Cu"] # default: every copper layer
# track_width omitted: solved for the target on the first layer
# widths = { "B.Cu" = "0.16mm" } # per layer width where one width does not fit every layer
# max_uncoupled = "1.5mm" # total run allowed off the pair gap, default 20% of the length
# neckdown = "1.5mm" # how far a track may run below class width into a pad, default 0.5mm
[[netclasses]]
name = "RF"
impedance = "50ohm"
coplanar_gap = "0.2mm" # grounded coplanar: pour this far either side, plane below
layers = ["F.Cu"] # outer layers only
solver = "field" # check with the GPU field solver (mask, thickness) instead of formulasI ritagli della scheda sono nel file della scheda insieme al contorno perché fanno parte della forma della scheda: il contorno è il bordo esterno e ogni ritaglio è un bordo interno, entrambi fresati dallo stesso profilo Edge.Cuts. I [[cutouts]] del layout servono solo a tenere il rame delle aree di rame fuori da un'area su alcuni layer e lasciano la scheda integra. Un ritaglio deve trovarsi dentro il contorno. Tutto ciò che usa il contorno tratta un bordo di ritaglio come bordo di scheda: le regole di bordo (copper-to-edge, pad-to-edge, pad-off-board, part-to-edge, part-body-to-edge, hole-to-edge, edge-pad-reach, le regole mlcc-flex-zone, che nominano il ritaglio), la serigrafia e il watermark, le aree di rame (tenute a min_copper_to_edge dal bordo), le via di stitching, i punti di test, il router e il tuner, il profilo Edge_Cuts del produttore, i visualizzatori e i modelli FDTD, termici e DC, dove un ritaglio è aria. Un riempimento memorizzato diventa obsoleto quando un ritaglio cambia.