指南
使用 agentee 进行设计
每个设计阶段一个指南,按你遇到的顺序排列。每个指南都是为指挥智能体的人和智能体本身编写的:每个命令都是真实的,每个键都在参考中。
从这里开始
设计
电路板规格、叠层与网络类
选择板厂和实际叠层,按网络类型定义网络类,并为其设置阻抗和电流目标,以便检查计算走线宽度。
元件:导入或绘制
搜索并导入 KiCad 符号和封装,修复板厂拒绝的内容,并在 KiCad 没有该元件时根据数据手册构建元件。
编写原理图
使用 agentee edit 处理元件、网络和网络类,批量命令,大型设计的图纸,以及捕获 VIL 和 VIH 之间分压器的信号电平检查。
布局、布线与铺铜
自动布局、地和电源铺铜、平面连接、自动布线器、丝印标签、测试焊盘以及控制板厂制造文件包的设计规则检查。
受控阻抗与差分对
闭式解和 GPU 场求解的走线宽度、共面射频线、差分对、长度匹配以及 USB 3 等接口。
HDI:微过孔与压合
盲孔、埋孔和微过孔、堆叠和跳孔、焊盘内过孔、背钻和受控深度钻孔,以及压合如何决定可钻孔的内容。