参考
文件格式参考
每个文件的每个键，按主题拆分。它是 agentee docs 打印的相同文本，也是 MCP 服务器作为 format_reference 返回的内容，因此离线智能体读取的正是这个。
agentee docs | less基础
电路板
电路板规格
*.board.toml 文件：板厂预设、外形和开孔、叠层、过孔类型以及带有阻抗和电流目标的网络类。
叠层预设
所有 JLCPCB 阻抗构建、PCBWay 标准构建和两个通用 HDI 叠层，按板厂自身的代码命名。
压合
由叠层推导或手动列出的压合和钻孔步骤的构建顺序，决定哪些过孔可以钻孔。
过孔类型
通孔、盲孔、埋孔和微孔，堆叠和跳孔，控深钻孔、背钻以及 IPC-4761 过孔填充。
板厂规则
每个板厂规则键，以及通用、jlcpcb 和 hdi 预设的值，并标注每个值来自板厂能力页面的哪一行。
设计规则检查
每个 PCB 布局规则及其 id、严重级别和运行条件：铜、钻孔、阻焊、丝印、组装、铺铜区、信号、测试访问和布局。
阻抗与损耗
每个类和每层的走线几何形状，解析式和场求解阻抗，差分对，以及带有粗糙度和 ENIG 的损耗模型。
元件
原理图与 PCB 布局
原理图
*.sch.toml 文件：放置的元件、作为引脚列表的网络、网络类、电源轨和信号电平检查，以及用于大型设计的图纸。
PCB 布局
*.pcb.toml 文件：布局、走线、过孔、扇出、缝合、铺铜区、开孔、丝印、图形、测试访问和版本水印。
自动布局
agentee place：连接器放在边缘，大芯片放在中心，去耦电容放在其引脚处，然后进行合法化和细化。
自动布线
agentee route、tie、tune 和 neck：保持网络类宽度、间距和过孔的网格布线，平面连接、等长匹配和缩颈。
接口
链路必须满足的条件，从 USB 3 到 50 欧姆射频线：阻抗、偏斜、长度、过孔、残桩、参考平面和回流过孔。
在查看器中编辑
在 agentee view 中手动移动元件、布线和放置过孔，并保存回同一个 TOML 文件。
仿真
FDTD 仿真
在 GPU 上对 PCB 布局进行全波 FDTD 运行，在焊盘上设置集总端口，以 JSON 和 Touchstone 格式输出 S 参数。
信道与眼图
比特流通过带有 CTLE、DFE 以及 IBIS 驱动器和接收器的 S 参数路径，读取为眼图。
电源分配网络
电源轨的阻抗，相对于目标值，考虑其负载、去耦电容和 VRM，并指出需要修复的反谐振。
S 参数分析
从任何 FDTD 或级联结果中获取 TDR、混合模式对、串扰、无源性和互易性。
FDTD 中的损耗
因果介质损耗、带有趋肤效应、粗糙度和 ENIG 镍的表面阻抗，以及网格的边缘修正。
场分布与辐射
第一层预浸料和远场中的 E 和 H 场图，带有辐射功率以及 3 米处的场强，对照 FCC B 类标准。
级联
将供应商 S 参数、噪声和线性度放入电路板仿真中：增益、噪声系数、IIP3、P1dB、SFDR 和稳定性。
直流压降
将每个铜层求解为电阻片：压降、电流密度、负载电压和最繁忙的过孔。
热分析
FR4、铜和过孔中的稳态传导，加上两个面的对流，在 GPU 上求解。
逻辑仿真
原理图中数字部分的事件驱动仿真：74 系列模型、原语、激励、断言、建立和保持时间，输出 VCD。