导入 KiCad 电路板 - agentee 参考

agentee import board 将 .kicad_pcb 转换为电路板规格、PCB 布局、网表原理图、封装和符号。

agentee import board path/to/NAME.kicad_pcb --dir DIR 将整个 KiCad 电路板转换为项目：

文件	来源
`NAME.board.toml`	Edge.Cuts 轮廓（其内部的闭合环路成为 `[[outline.cutouts]]`，外部的环路被排除并报告）、带厚度、er 和损耗正切的叠层、铜表面处理和阻焊颜色、来自 `NAME.kicad_pro` 的设计规则和网络类
`NAME.pcb.toml`	封装放置、走线（圆弧作为短线段）、过孔和铺铜，存储 agentee 的铺铜填充，以及电路板上绘制的丝印和板厂文本和线条，填入 `${TITLE}`、`${DATE}` 和项目文本变量
`NAME.sch.toml`	每个元件及其值，每个网络作为引脚列表，使用网络标签绘制
`footprints/`	每个封装在电路板上的状态，底部封装翻回顶部，保留焊盘钻孔偏移
`symbols/`	每个封装一个盒状符号，每个焊盘编号一个引脚

KiCad 的过孔保留其类型：micro 变为微过孔，blind 根据其跨度变为盲孔或埋孔，且每种不同的钻孔、焊盘、跨度、填充和背钻都会成为电路板的一个 [[vias]] 类型。KiCad 9 仅存储每个过孔的 tenting（阻焊）而非过孔填充，后者会被省略，且没有背钻或深度钻孔。后续格式中的 filling、capping、covering 和 plugging 映射到 IPC-4761 的 fill，其 backdrill（从顶部）和 tertiary_drill（从底部）变为具有相应 size 的 backdrill；KiCad 列出背钻移除的层，因此 to 是最后一个移除层之后的铜层。两者都没有受控深度过孔，因此导入的盲孔是机械钻孔的：在板厂按深度钻孔的地方，在其类型上设置 drill_kind = "controlled_depth"。

坐标移动以使轮廓从 0, 0 开始。泪滴和禁布区被省略并报告。如果某网络类的走线比其宽度窄，则采用最窄的一条，因为 KiCad 将网络类宽度视为默认值，而 agentee 将其视为最小值。间距检查使用 KiCad 的 0.5 微米容差。在 KiCad 的 video 和 complex_hierarchy 演示中，导入布局的每个焊盘都落在 KiCad 自身 IPC-D-356 导出所放置的位置（分别为 2089 和 165 个焊盘）。