输出
板厂制造文件包
agentee fab 写入的 Gerber、钻孔文件、BOM、贴装坐标、IPC-D-356 网表、测试点和板厂说明。
agentee fab pcb:NAME -o DIR（MCP fab）写入：
| 文件 | 内容 |
|---|---|
F_Cu.gbr ... B_Cu.gbr | 每层的铜，RS-274X 格式，包含 X2 文件属性，铺铜区域作为区域填充 |
F_Mask.gbr、B_Mask.gbr | 阻焊开窗位于焊盘轮廓处，过孔加阻焊桥 |
F_Paste.gbr、B_Paste.gbr | 表面贴装焊盘上的锡膏 |
F_SilkS.gbr、B_SilkS.gbr | 丝印线条、图形和 Hershey 笔画字体文本，带有 agentee vX.Y.Z-HASH 水印 |
Edge_Cuts.gbr | 电路板轮廓和每个电路板切口作为闭合轮廓；板厂据此路由切口，因此它们不出现在钻孔文件中，fab-notes.txt 会统计它们 |
drill-PTH.drl、drill-NPTH.drl | Excellon，公制，槽孔为 G85；镀孔文件包含焊盘孔和贯穿过孔，对于仅有贯穿过孔的电路板保持不变 |
drill-FROM-TO.drl | 每个盲孔、埋孔或微孔跨度一个 Excellon 文件，如 KiCad 那样拆分，例如 drill-F.Cu-In1.Cu.drl，带有 TF.FileFunction,Plated,1,2,Blind（内部跨度为 Buried，层号从顶部的 1 开始）和 ; span F.Cu to In1.Cu, microvia vias 注释 |
drill-FROM-TO-controlled-depth.drl | 跨度的控深过孔，与在同一跨度上由子叠层或激光钻孔的过孔分开，因为板厂在不同的工序中钻孔，在最后一次压合后按深度钻孔；相同的文件功能，带有钻孔侧和停止层，注释为 ; span In4.Cu to B.Cu, controlled depth blind vias drilled from B.Cu after the last press, stopping on In4.Cu |
drill-backdrill-FROM-TO.drl | 每侧和停止层的背钻孔，非镀层，按背钻直径，注释中包含停止层和 max_stub |
bom.csv、bom-jlcpcb.csv | 按值、封装、mpn 和 lcsc 字段分组 |
cpl.csv | 贴装，JLCPCB 列 |
fab-notes.txt | agentee 版本和水印位置、叠层、表面处理、阻抗类、每种过孔类型及其跨度、激光、机械或控深钻孔、尺寸、孔数、IPC-4761 填充和钻孔文件，以及每个背钻及其侧、停止层和残桩、需填充的焊盘内过孔、需保留的边缘焊盘 |
NAME.d356 | IPC-D-356A 网络表，用于板厂的裸板电气测试，列如 KiCad 写入的那样；测试点焊盘是端点，带有探针侧访问码（A01 顶部，底部为铜层数，2 层为 A02，8 层为 A08），过孔是帐篷中间点，除非 [test] vias = true 使其成为探针侧访问；未探针过孔的访问码遵循其铜达到的层（背钻会移除其侧）：A00 贯穿，A01 从顶部，底部层号从底部，埋孔为第一层号 |
testpoints.csv | 每个测试点焊盘，用于夹具构建者：参考、焊盘、网络、X、Y（毫米，Y 向上）、侧、焊盘直径 |
NAME-gerbers.zip | 所有 Gerber 和钻孔文件，可直接上传至板厂 |
assembly-top.png、assembly-bottom.png | 供产线使用的板厂层和丝印层 |
坐标为毫米，Y 向上，在 Gerber 和贴装文件中相同。标记为 dnp、字段中 assembly = "no" 或位于 MountingHole 和 Fiducial 封装上的元件，不出现在 BOM 和贴装文件中。丝印字体是查看器绘制的字体，因此文本大小和重叠在屏幕上与在电路板上看起来相同。