隔离域和屏障

网络类有一个间距，针对每个其他网络保持。网络类电压覆盖大多数电路板；在需要更多时，手动编写域和屏障，例如网络类无法表达的增强隔离或按名称分组的网络。当网络必须与一组网络保持比与其邻居更大的距离时（例如主电源初级与次级之间，浮动电源轨与次级其余部分之间），将网络放入域，并在两个域之间设置屏障：

[[domains]]
name = "primary"
classes = ["Mains", "HvBus"]       # every net of these classes
nets = ["PGND", "LLC_*"]           # and these nets, globs allowed

[[domains]]
name = "secondary"
classes = ["Out24V"]
nets = ["GND_SEC", "5VSB"]

[[barriers]]
between = ["primary", "secondary"]
clearance = "4mm"                  # through air, on every copper layer
creepage = "6.4mm"                 # along the board surface, on F.Cu and B.Cu
pollution_degree = 2               # 1, 2 or 3, default 2

一个网络最多位于一个域中。在域内部，以及对于不在任何域中的网络，类间距如前所述适用。在具有屏障的两个域之间，一层上的铜保持屏障的 clearance（isolation-clearance），包括一个封装的焊盘和铺铜。所有添加铜的操作都保持与另一域铜的屏障距离：铺铜、agentee route 和布局引擎、tie、testpoints、tune、neck、扇出和缝合过孔，使用与检查相同的规则。在 F.Cu 和 B.Cu 上，它们保持 clearance 和 creepage 中较大的一个，因为它们都不测量绕过槽的路径。

爬电距离是两块铜沿其所在外表面之间的最短路径（creepage）。它保持在电路板上，绕过电路板切口和非镀通孔。宽度小于污染等级槽宽 X 的槽或孔（IEC 60664-1 规定为 1 级 0.25 mm，2 级 1.0 mm，3 级 1.5 mm）被桥接并直接测量。F.Cu 上的铜与 B.Cu 上的铜之间的路径沿任意宽度的电路板切口或非镀通孔的壁向下，或绕过电路板边缘，并计入电路板厚度。阻焊不计为绝缘。

位于域中的网络的类间距被视为电气间距，因此也适用于同一封装的焊盘之间：1.5 mm HvBus 类上焊盘间距 1.0 mm 的 TO-220 是 clearance 错误。未在任何域中的网络的同一封装焊盘仅受 min_clearance 约束，因为部件的引脚间距决定了其间隙。