过孔类型

电路板 [[vias]] 条目是过孔类型：其孔、焊盘、跨越的铜层以及板厂如何构建它，如 KiCad、Altium 和 HDI 板厂所称。

[[vias]]
name = "uvia-top"
type = "microvia"              # laser drilled, one dielectric: F.Cu to In1.Cu
from = "F.Cu"
to = "In1.Cu"
drill = "0.1mm"
diameter = "0.25mm"
fill = "filled_capped"         # copper filled and capped, for via-in-pad
# stacked = true               # a stack of microvias, one per dielectric from..to
# skip = true                  # one laser hole over two dielectrics

[[vias]]
name = "core"
type = "buried"                # inner to inner, drilled in a laminated sub-stack
from = "In1.Cu"
to = "In4.Cu"
drill = "0.2mm"
diameter = "0.45mm"

[[vias]]
name = "bd"                    # a through via backdrilled from the bottom
drill = "0.3mm"
diameter = "0.6mm"
backdrill = { from = "B.Cu", to = "In2.Cu", max_stub = "0.2mm" }
# backdrill.diameter defaults to the drill + 0.2 mm

没有 type 时由跨度决定：从第一层到最后一层是 through，一个外层端是 blind，两个内层端是 buried。检查将类型与其跨度（盲孔必须恰好接触一个外层，埋孔不接触任何外层）以及板厂保持一致：

• 除 through 外的任何类型，以及任何背钻，都需要顺序层压：generic 和 jlcpcb 预设仅构建通孔，并将此类过孔报告为错误；hdi 预设或 [rules] hdi = true 允许它们。
• 跨度和钻孔类型必须匹配层压的钻孔步骤（见层压）；错误列出其钻孔的跨度。drill_kind 对微孔默认为 laser，否则为 mechanical；微孔总是激光钻孔，激光钻孔的过孔是微孔。
• 受控深度过孔（drill_kind = "controlled_depth"）是盲孔，在最后一次压合后从其外层机械钻孔，通过深度停止在其内层。其钻孔至少为 min_controlled_depth_drill（以及 min_via_drill），其深度（从外层铜到目标铜）与其钻孔之比至多为 max_controlled_depth_aspect_ratio，且其上下无堆叠：钻孔通过深度在普通焊盘上停止，因此 stacked-via 报告其位置的任何过孔。板厂在其自己的钻孔文件 drill-FROM-TO-controlled-depth.drl 中获取它，与同一跨度的顺序钻孔过孔在 drill-FROM-TO.drl 中分开，板厂注释用其钻孔文件命名每个过孔类型，受控深度的过孔标注为从其侧面钻到受控深度。
• 微孔跨越一个介质层，除非 stacked（单个微孔的堆叠，需要 [rules] stacked_microvias = true 和下方填充铜的微孔）或 skip（一个激光孔跨越两个介质层）。其钻孔在 min_microvia_drill 和 max_microvia_drill 之间，其焊盘至少为 min_microvia_diameter，其深度与钻孔之比至多为 max_microvia_aspect_ratio，对于堆叠中的每个介质层。IPC-T-50 将微孔定义为最大 1:1 纵横比和 0.25 mm 深度的盲结构；更深的为警告。
• 盲孔和埋孔的钻孔直径至少为 min_blind_via_drill（以及 min_via_drill）。
• 背钻从过孔到达的外层 from 开始，在严格位于该跨度内部的层 to 之前停止，该层保持连接。此时，过孔仅从其远端到 to 有铜，留下的残桩最长为 max_stub（默认 0.25 mm）。微孔和埋孔不能进行背钻。

fill 是 IPC-4761 过孔保护类型：tented（I）、tented_covered（II）、plugged（III）、plugged_covered（IV）、filled（V）、filled_covered（VI）、filled_capped（VII）。焊盘内过孔要求类型为 VII；如果过孔位于焊盘内且其类型设置了其他填充方式，则会产生 via-in-pad-fill 错误；如果过孔位于没有 fill 的焊盘内，则会在板厂备注中列出，要求像以前一样进行填充和盖帽。

过孔仅占据其跨度的铜层（背钻后，为剩余的层）。所有放置或读取过孔的功能都遵循这一规则：连接性、短路和间距、铺铜（在过孔未到达的层上铺铜时，不为它保留反焊盘）、缝合（过孔的层）、扇出（到达焊盘层的第一类过孔）、未布线和悬空端检查、接口过孔残桩（盲孔在其端层之后没有残桩，背钻过孔保留其 max_stub）、孔到铜 hole-to-copper 和孔跨度内的 aspect-ratio、仅针对跨度共享介质的孔的 hole-to-hole，以及 stacked-via：两个过孔在同一位置穿过同一介质会被钻两次，而在同一层相交的过孔（埋孔上的微孔，或微孔堆叠）是堆叠过孔，仅在 stacked_microvias 中允许，并遵循构建顺序：两个在同一层相交的过孔中，靠近电路板表面的那个在上，下面的那个必须在相同或更早的层压步骤中钻孔（埋孔上的微孔需要先进行埋孔的步骤）。两个同样靠近表面的过孔可以按任意顺序堆叠。丝印文字仅避开孔口在其侧面的过孔，因此标签下方的埋孔没问题。直流、热和 FDTD 模型仅在过孔的第一层和最后一层之间运行筒体；背钻过孔也保留其残桩，即从停止层向钻孔侧延伸 max_stub 长度的筒体（短于下一层）：FDTD 将其网格化为金属直至最近的网格平面，热模型沿其作为铜传导，其余介质作为 FR-4 传导，直流模型将其排除，因为死端不承载电流。2D 查看器仅在显示其某一层时绘制过孔，用其类型的颜色环绕（通孔金色，盲孔青色，埋孔淡紫色，微孔青色），并在边缘显示其两端层的颜色，用其环颜色的点在孔中标记受控深度过孔的镀层底部。3D 查看器仅在过孔到达的侧面钻孔，并在其跨度处结束筒体；受控深度过孔在停止层以下以镀层钻孔点结束，这是一个深度为钻孔半径 0.6 倍的圆锥（118 度钻头），而顺序钻孔过孔则平头结束；背钻显示为更宽的无镀层孔，直径为背钻直径，从钻孔面到残桩，即镀层筒体结束的位置。

网络类可以列出多个过孔，via = ["std", "uvia-top", "uvia-bot"]。布局中的 [[vias]] 条目和 [[stitching]] 除非指定，否则使用第一个；[[fanouts]] 使用到达焊盘层的第一个；路由器在每次层变更时选择最便宜的、其层包含两端的列出的过孔（cost 乘以 --via-cost，平局时选择跨度层数较少的过孔），因此对于 ["std", "uvia-top"]，从 F.Cu 到 In1.Cu 的变更使用微孔，到 In2.Cu 的变更使用通孔。它仅在 stacked_microvias 中才会在同一位置两次变更层（埋孔上的微孔），否则错开它们，且绝不在受控深度过孔上或其下方。当它在同一位置两次变更层且列出的过孔跨越这两个变更时，如果它保持与固定铜以及同一次布线中布线的铜和过孔孔的间距，则放置该单个过孔。层压无法钻孔的类过孔会被排除；如果没有剩余的类，则失败并显示层压钻孔的跨度。