阻抗与损耗

对每个网络类和布线层，从叠层中查找走线几何形状（外层为微带，内层为最近上下铜层之间的带状线），然后计算阻抗（Hammerstad-Jensen 微带、Wheeler 带状线、带铜厚度和侧壁的共形映射接地共面，均为无涂层；共面形式在 0.08 mm 到 0.21 mm 芯材范围内与场求解器误差在 4% 以内）、满足目标值的宽度，以及 IPC-2221 电流容量。agentee show <board> 以 JSON 格式打印所有内容。

使用 solver = "field" 时，改用二维场求解器检查网络类：基于节点的非均匀网格有限差分拉普拉斯求解，通过 wgpu 在 GPU 上运行，包含铜厚度、阻焊、共面地和线对。与精确参考值相比，误差在 Cohn 零厚度带状线的 0.5% 和 Hammerstad-Jensen 微带的 0.4% 以内。当网络类偏离目标时，检查会建议满足目标的走线宽度。agentee calc field --netclass RF 打印完整结果（Z0、eeff、每米 C 和 L、延迟、网格）。

--sweep 10MHz,20GHz,21（MCP sweep）为每个频率添加损耗表：每米和每英寸的 R、L、G、C、Z0 和 dB，分为导体损耗和介电损耗。导体损耗来自 Wheeler 增量电感，通过在场求解器中后退每个铜表面求解（与 Pozar 中的 Wheeler 带状线公式误差在 1% 以内），趋肤深度取自退火铜，直流电阻以 sqrt(Rdc^2 + Rac^2) 混合。介电质遵循因果 Djordjevic-Sarkar 模型，拟合每层的 er 和 loss_tangent，取 1 GHz 值。铜粗糙度在叠层中设置：

[stackup]
roughness = "0.5um"            # rms, Hammerstad-Jensen
# huray = { radius = "0.5um", ratio = 2.0 }   # or the Huray snowball model
finish = "ENIG"
nickel = "4.5um"               # ENIG nickel thickness, default 4.5 um
gold = "0.075um"               # ENIG immersion gold thickness, default 0.075 um

二维求解器将粗糙度作为每个频率下电阻的损耗因子应用。FDTD 使用粗糙度和 ENIG 表面处理，如下文“FDTD 中的损耗”所述；nickel 和 gold 仅在 finish = "ENIG" 时重要。默认值是 IPC-4552 窗口的中间值（镍 3 到 6 um，金最小 0.05 um，板厂目标 0.05 到 0.1 um）。

带有 diff_gap 的网络类是线对：其 impedance 是差分阻抗，求解器运行奇模和偶模。calc field 随后添加一个 pair 块，包含 Zdiff、Zcommon、奇模和偶模阻抗和延迟、耦合系数 (Ze - Zo)/(Ze + Zo)，以及长线饱和近端串扰（耦合的一半）。两种模式与 Cohn 精确边耦合带状线的误差在 0.5% 以内。奇模和偶模延迟之间的差异是驱动微带远端串扰的因素。