HDI：微过孔与压合

通孔过孔在最后一次压合后从顶层钻到底层，只钻一次。其余所有类型，盲孔、埋孔、微孔、背钻和控深钻孔，都取决于电路板的构建方式。agentee 会建模该构建过程，因此在你用这些过孔走线之前，就能告诉你板厂能钻哪些过孔。

#使用 HDI 预设

generic 和 jlcpcb 板厂预设只构建通孔过孔，并将其他任何过孔类型报告为错误。对于 HDI，请设置 hdi 预设和一个 HDI 叠层：

fab = "hdi"

[stackup]
preset = "hdi-6l-1n1"
finish = "ENIG"

hdi 预设是 generic 加上 PCBWay 公布的 HDI 能力：1+N+1 到 6+N+6 构建，0.065 mm 线宽和线距，0.1 到 0.2 mm 激光钻孔，0.15 mm 机械钻孔，14:1 纵横比，以及堆叠铜填充微孔。[rules] hdi = true 为其他预设开启 HDI，并使用该预设的限制。

随附的两个 HDI 叠层是通用构建，不是某家板厂公布的叠层：

• hdi-6l-1n1：6 层，1+4+1，0.8 mm，核心子叠层每侧各有一层 0.07 mm 1080 构建半固化片。
• hdi-8l-2n2：8 层，2+4+2，1.0 mm，同一子叠层每侧各有两层构建层。

#过孔类型

[[vias]]
name = "uvia-top"
type = "microvia"
from = "F.Cu"
to = "In1.Cu"
drill = "0.1mm"
diameter = "0.25mm"
fill = "filled_capped"

[[vias]]
name = "core"
type = "buried"
from = "In1.Cu"
to = "In4.Cu"
drill = "0.2mm"
diameter = "0.45mm"

如果没有 type，则由跨度决定。微孔跨越一层介质，除非它是 stacked（每层介质一个微孔，这需要 stacked_microvias）或 skip（一个激光孔跨越两层介质）。检查会将每个微孔限制在激光钻孔限制内，并将其深度与钻孔之比限制在 max_microvia_aspect_ratio，在 hdi 预设上为 0.8:1。

fill 是 IPC-4761 过孔保护，从 tented（I 型）到 filled_capped（VII 型）。焊盘内过孔需要 VII 型，而焊盘内具有其他填充的过孔是 via-in-pad-fill 错误。

#压合决定什么可以被钻

压合是压合步骤和它们之间钻孔步骤的序列。如果没有 lamination 列表，agentee 会从叠层推导：每个核心在其压合前钻孔，子叠层在其压合后钻孔，然后对于每个构建压合，一个进入下方层的激光步骤和一个穿过所有已压合部分的机械步骤，最后是从每个面的控深步骤。

在 hdi-6l-1n1 上，这给出：

• In1.Cu 到 In2.Cu 和 In3.Cu 到 In4.Cu，在核心中，
• In1.Cu 到 In4.Cu，埋孔，穿过子叠层，
• 激光 F.Cu 到 In1.Cu 和 In4.Cu 到 B.Cu，
• 通孔钻孔 F.Cu 到 B.Cu，
• 从 F.Cu 和从 B.Cu 到每个内层的控深。

过孔类型只有在其跨度和钻孔类型与某个步骤匹配时才可钻。不匹配任何步骤的是 via-lamination 错误，消息会列出压合钻的每个跨度。例如，F.Cu 到 In2.Cu 在 hdi-8l-2n2 上可作为两个堆叠激光步骤钻，但在 hdi-6l-1n1 上不行，因为它会穿过第一个核心。对于叠层未显示的构建，手动列出 lamination 步骤。

堆叠从内向外构建。在同一个层相遇的两个过孔中，靠近表面的那个在上面，下面的那个必须在相同或更早的步骤钻出。stacked-via 报告顺序错误的堆叠，以及在同一位置穿过同一介质的两个过孔，这会被钻两次。

#使用多种过孔类型走线

一个网络类可以列出多个过孔：

[[netclasses]]
name = "Default"
via = ["std", "uvia-top", "uvia-bot"]

路由器在每次换层时选择跨越两层的最低成本列出的过孔（按其 cost 乘以 --via-cost，平局时选择跨越更少层的过孔），因此从 F.Cu 到 In1.Cu 的换层使用微孔，到 In2.Cu 的换层使用通孔。[[fanouts]] 采用第一个到达焊盘层的过孔，这就是细间距 BGA 在每个焊盘获得微孔的方式：

[[fanouts]]
ref = "U1"
via = ["uvia-top"]

agentee route NAME --nets '*' --via-in-pad

#背钻和控深

[[vias]]
name = "bd"
drill = "0.3mm"
diameter = "0.6mm"
backdrill = { from = "B.Cu", to = "In2.Cu", max_stub = "0.2mm" }

背钻从一面移除孔壁，直到 to 之前，留下最多 max_stub 的残桩。控深过孔（drill_kind = "controlled_depth"）是在最后一次压合后从其面机械钻出的盲孔，通过深度在其层停止。其深度与钻孔之比限制在 1:1，且上面不能堆叠任何东西。

每个过孔，无论什么类型，只占据其跨越的层。间距、铺铜、缝合、直流、热和 FDTD 模型、2D 和 3D 查看器以及钻孔文件都遵循这一点。

#板厂收到什么

agentee fab 为每个盲孔、埋孔或微孔跨度写一个 Excellon 文件，命名如 drill-F.Cu-In1.Cu.drl，控深过孔在它们自己的 -controlled-depth 文件中，背钻在 drill-backdrill-FROM-TO.drl 中。fab-notes.txt 列出每个过孔类型及其跨度、钻孔类型、尺寸、数量、填充和钻孔文件，以及每个需要填充和盖帽的焊盘内过孔。