Lamination

La lamination est la séquence de construction : les étapes de perçage que le fabricant exécute entre les pressages, dans l'ordre de construction, chacune étant une portée de cuivre et un type de perçage (mechanical, laser ou controlled_depth). Une via est perçable seulement si sa portée et son type de perçage correspondent à une étape (une microvia stacked : quand chaque saut de la pile est une étape laser). Un type de via placé par un routage est signalé une fois, par la règle via-lamination du routage, qui compte ses vias et nomme l'entrée de carte (vias[i]) à corriger ; la vérification signale un type de via qu'aucun routage ne place comme erreur de carte. Le routeur laisse une telle via de classe de côté. Chacune liste les portées que la lamination perce.

Sans lamination, la séquence vient de l'empilement. Les couches de construction de chaque côté sont les diélectriques préimprégnés uniquement à l'extérieur avant le premier noyau, comptés par côté, donc une construction peut être asymétrique (1+4+2) ; les N couches entre sont la sous-pile de noyaux, pressée une fois à partir de ses noyaux et préimprégnés. Les étapes sont :

1. chaque noyau de la sous-pile, percé mécaniquement avant son pressage (une via enterrée dans un noyau) ;
2. la sous-pile, mécaniquement, après son pressage ;
3. pour chaque pressage de couches de construction, de l'intérieur vers l'extérieur : une étape laser de chaque nouvelle couche externe vers la couche en dessous (et au-dessus de deux diélectriques, une via de saut, à partir de la deuxième couche de construction de ce côté), puis une étape mécanique à travers tout ce qui a été pressé jusqu'ici ; la dernière est le perçage traversant. Le côté avec moins de couches de construction rejoint les pressages ultérieurs, donc les deux feuilles externes sont posées au dernier pressage : sur 1+4+2, le premier pressage ajoute In5.Cu sous B.Cu seul, le deuxième F.Cu et B.Cu ;
4. profondeur contrôlée depuis F.Cu et depuis B.Cu vers chaque couche interne, après la dernière pressage.

Sur hdi-6l-1n1 (1+4+1), il s'agit de In1.Cu-In2.Cu et In3.Cu-In4.Cu (cœurs), In1.Cu-In4.Cu (enfouis, le sous-empilement), laser F.Cu-In1.Cu et In4.Cu-B.Cu, le perçage traversant F.Cu-B.Cu, et les portées à profondeur contrôlée. Sur hdi-8l-2n2 (2+4+2), la première montée ajoute le laser In1.Cu-In2.Cu et In5.Cu-In6.Cu ainsi qu'un enfoncé In1.Cu-In6.Cu, le deuxième laser F.Cu-In1.Cu, In6.Cu-B.Cu et les vias de saut F.Cu-In2.Cu et In5.Cu-B.Cu, de sorte qu'un microvia empilé F.Cu-In2.Cu est deux étapes laser, tandis que F.Cu-In2.Cu sur hdi-6l-1n1 traverserait son premier cœur. Un empilement sans cœur, ou un cœur le plus externe, est un seul pressage : son sous-empilement est la carte entière. Le fabricant empile les microvias ou les veut décalés, cela reste stacked_microvias.

lamination liste les étapes à la place, pour une construction que l'empilement ne montre pas (un sous-empilement pressé d'un seul côté d'abord, une étape laser dans un cœur) :

[stackup]
preset = "hdi-6l-1n1"
lamination = [
  { from = "In1.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },
  { from = "F.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },   # F.Cu to In4.Cu pressed first
  { from = "F.Cu", to = "B.Cu", drill_kind = "mechanical" },
]

from est au-dessus de to, une étape à profondeur contrôlée va d'une couche externe à une couche interne. Les étapes sont dans l'ordre de construction, et un empilement ne se construit que de l'intérieur vers l'extérieur : un type de microvia stacked dont le saut externe est percé à une étape antérieure au saut sous-jacent est une erreur, et stacked-via signale deux vias au même endroit lorsque le via sous l'empilement est percé après celui du dessus (voir Types de vias). La séquence dérivée est toujours dans l'ordre de construction.