Sortie
Paquet de fabrication
Les Gerbers, fichiers de perçage, BOM, placement, liste de nets IPC-D-356, points de test et notes de fabricant écrits par agentee fab.
agentee fab pcb:NAME -o DIR (MCP fab) écrit :
| fichier | élément |
|---|---|
F_Cu.gbr ... B_Cu.gbr | cuivre par couche, RS-274X avec les attributs de fichier X2, remplissages de zones comme régions |
F_Mask.gbr, B_Mask.gbr | ouvertures du vernis épargne aux contours des pastilles, vias masqués |
F_Paste.gbr, B_Paste.gbr | pâte sur les pastilles SMD |
F_SilkS.gbr, B_SilkS.gbr | les lignes de sérigraphie, les motifs et le texte dans la police Hershey stroke, avec le filigrane agentee vX.Y.Z-HASH |
Edge_Cuts.gbr | le contour de la carte et chaque découpe de la carte comme un profil fermé ; le fabricant route les découpes à partir de celui-ci, elles restent donc hors des fichiers de perçage et fab-notes.txt les compte |
drill-PTH.drl, drill-NPTH.drl | Excellon, métrique, les fentes en G85 ; le fichier des trous métallisés contient les trous de pastilles et les vias traversants, inchangé pour une carte avec uniquement des vias traversants |
drill-FROM-TO.drl | un fichier Excellon par portée de via aveugle, enterrée ou microvia, comme KiCad les sépare, par exemple drill-F.Cu-In1.Cu.drl, avec TF.FileFunction,Plated,1,2,Blind (Buried pour les portées internes, les couches numérotées à partir de 1 en haut) et un commentaire ; span F.Cu to In1.Cu, microvia vias |
drill-FROM-TO-controlled-depth.drl | les vias à profondeur contrôlée d'une portée, séparés des vias percés dans un sous-empilement ou au laser sur la même portée, car le fabricant les perce dans une passe différente, après la dernière pressage et par profondeur ; même fonction de fichier, avec le côté percé et la couche d'arrêt dans un commentaire ; span In4.Cu to B.Cu, controlled depth blind vias drilled from B.Cu after the last press, stopping on In4.Cu |
drill-backdrill-FROM-TO.drl | les trous de contre-perçage de chaque côté et couche d'arrêt, non métallisés, au diamètre de contre-perçage, avec la couche d'arrêt et max_stub dans un commentaire |
bom.csv, bom-jlcpcb.csv | groupés par valeur, empreinte, champs mpn et lcsc |
cpl.csv | positionnement, colonnes JLCPCB |
fab-notes.txt | la version d'agentee et l'emplacement du filigrane, l'empilement, le fini, les classes d'impédance, chaque type de via avec sa portée, perçage laser, mécanique ou à profondeur contrôlée, les tailles, le nombre de trous, le remplissage et le fichier de perçage IPC-4761, et chaque contre-perçage avec son côté, sa couche d'arrêt et son stub, les vias dans les pastilles à remplir, les pastilles de bord à conserver |
NAME.d356 | la liste de connexions IPC-D-356A pour le test électrique de la carte nue du fabricant, les colonnes comme KiCad les écrit ; les pastilles de point de test sont des points d'extrémité avec le code d'accès du côté de la sonde (A01 en haut, le nombre de couches de cuivre pour le bas, A02 sur 2 couches et A08 sur 8), les vias sont des points intermédiaires masqués sauf si [test] vias = true les rend accessibles par la sonde ; le code d'accès d'un via non sondé suit les couches que son cuivre atteint (un contre-perçage retire son côté) : A00 traversant, A01 depuis le haut, le numéro de la couche du bas depuis le bas, le numéro de la première couche pour un via enterré |
testpoints.csv | toutes les pastilles de point de test pour le fabricant de fixture : réf, pastille, net, X, Y (mm, Y vers le haut), côté, diamètre de pastille |
NAME-gerbers.zip | tous les fichiers Gerber et de perçage, prêts à envoyer au fabricant |
assembly-top.png, assembly-bottom.png | couches de fabrication et de sérigraphie pour la ligne |
Les coordonnées sont en mm avec Y vers le haut, identiques dans les Gerbers et le fichier de positionnement. Les composants marqués dnp, avec assembly = "no" dans leurs champs, ou sur des empreintes MountingHole et Fiducial restent hors de la BOM et du fichier de positionnement. La police de sérigraphie est celle que le visualiseur dessine, donc les tailles de texte et les chevauchements se lisent de la même façon à l'écran que sur la carte.