Verificações de regras de design - referência do agentee

Todas as regras de layout com o respetivo id, severidade e a condição sob a qual são executadas: cobre, furações, máscara, serigrafia, montagem, zonas, sinais, acesso de teste e posicionamento.

As verificações de layout executam-se a partir de um registo de regras, cada uma com um id estável, uma categoria (copper, drill, mask, silk, assembly, zone, signal, test, placement), uma gravidade predefinida e uma condição na placa: uma regra para camadas internas só corre com 4 ou mais camadas de cobre, uma regra de preenchimento de vias só quando as vias estão em pads, uma regra de BGA só quando há um BGA. Cada mensagem de uma regra começa com o seu id entre parênteses retos, p. ex. [via-cuts-pad]. agentee drc NAME --list (MCP drc com list = true) imprime todas as regras com a sua categoria, gravidade e se se aplicam a esta placa e porquê; agentee drc NAME imprime apenas as mensagens de regras do layout.

[drc]                          # in the board file
disable = ["silk-width"]       # rule ids to skip; their checks are not computed, so with silk-text
                               # and silk-hidden off `agentee silk` has nothing to move
severity = { "starved-thermal" = "error", "via-in-pad" = "warning" }   # info | warning | error
tombstone_ratio = 3            # copper or feed width one chip pad may have over the other

id	gravidade	corre quando	verificações
`via-cuts-pad`	erro	sempre	uma via cujo cobre se sobrepõe ou toca um pad SMD enquanto o seu furo não está totalmente dentro do pad: a solda escorre pelo furo e a borda do pad é danificada. Uma via de outra rede que toca um pad é reportada como `short` em vez disso
`via-annulus-past-pad`	aviso	vias em pads	o furo está no pad, mas o anel da via ultrapassa a borda do pad sob a máscara
`via-in-pad`	informação	vias em pads	conta as vias em pads SMD da sua própria rede (furo dentro do pad); `fab-notes.txt` pede ao fabricante para preencher e tampar exatamente estas (tipo VII da IPC-4761)
`via-in-pad-fill`	erro	vias em pads	uma via em um pad com furo mais largo do que `max_filled_via_drill`, ou cujo tipo de via define um `fill` diferente de `filled_capped` (tipo VII da IPC-4761)
`hole-to-smd-pad`	aviso	sempre	um furo de via mais próximo de `min_hole_to_smd_pad` de um pad SMD da sua própria rede (ou sem rede) que não toca; a pasta e a solda podem escorrer para dentro dele
`drill-size`	erro	sempre	furos em pads abaixo de `min_drill` (com banho) ou `min_npth_drill` (sem banho), ou acima de `max_drill` (furos maiores são roteados, desenhe-os como recortes). Os tamanhos das vias são verificados no `[[vias]]` da placa
`slot-size`	erro	furos em fenda	fendas mais estreitas do que `min_plated_slot_width` ou `min_npth_slot_width`, ou mais curtas do que duas vezes a sua largura
`aspect-ratio`	erro	sempre	furos com banho cuja profundidade (o cobre e o dielétrico por onde passam) sobre o furo excede `max_aspect_ratio`
`hole-to-copper`	erro	sempre	a parede de um furo de via ou pad com banho mais próxima de `min_via_hole_to_copper` ou `min_pth_hole_to_copper` do cobre de outra rede numa camada que o furo atravessa: pistas, pads, vias, áreas de cobre
`inner-hole-to-copper`	erro	4 ou mais camadas de cobre	a parede de um furo de pad com banho mais próxima de `min_inner_pth_hole_to_copper` do cobre de outra rede numa camada interna
`npth-to-copper`	erro	furos sem banho	a parede de um furo sem banho mais próxima de `min_npth_to_copper` de qualquer cobre, incluindo a área de cobre da sua própria rede
`hole-to-edge`	erro	furos sem banho	a parede de um furo sem banho mais próxima de `min_copper_to_edge` do contorno da placa ou de um recorte da placa, ou através dele
`smd-pad-gap`	erro	sempre	pads SMD de redes diferentes mais próximos de `min_smd_pad_gap`, uma linha por par de componentes com os pads mais próximos
`pad-to-edge`	erro	sempre	cobre de pad mais próximo de `min_copper_to_edge` do contorno da placa ou de um recorte da placa; pads marcados com `edge = true` estão isentos
`edge-pad-reach`	aviso	sempre	um pad marcado com `edge = true` que não chega ao contorno da placa
`starved-thermal`	aviso	áreas de cobre	um pad ligado a uma área de cobre da sua rede por menos de metade do seu contorno, por menos de duas hastes com pelo menos `min_track_width` de largura, e com menos cobre no total do que a própria largura do pad
`part-to-edge`	aviso	componentes	pads SMD mais próximos de `min_part_to_edge` do contorno ou de um recorte da placa, onde o esforço de despanelamento fende os componentes; ignora fiduciais, furos de montagem e componentes com pads `edge`
`part-body-to-edge`	informação	componentes	o corpo de um componente mais próximo de `min_body_to_edge` do contorno ou de um recorte da placa, ou além dele (sobre um recorte conta como além) (guias de DFM de montagem: nenhum componente a menos de 1 mm da borda). O corpo é o contorno do fabricante, senão o courtyard, senão o cobre do pad, e a mensagem indica qual; ignora fiduciais, furos de montagem, componentes com pads `edge` e footprints com `overhang = true`
`fiducials`	informação	componentes	nenhum footprint com nome como `Fiducial` na placa
`tooling-holes`	informação	componentes	nenhum furo sem banho de 1,5 mm ou mais
`bga-pad`	erro	um BGA	pads de BGA (16 ou mais pads SMD redondos) mais pequenos do que `min_bga_pad`
`bga-pitch`	erro	um BGA	passo de esferas mais fino do que `min_bga_pitch`
`bga-pad-ratio`	aviso	um BGA	diâmetro do pad fora de 40% a 65% do passo (tamanhos de land da IPC-7351)
`paste-without-mask`	aviso	componentes	um pad de cobre com pasta mas sem abertura de máscara nesse lado, de modo que a estêncil imprime sobre a máscara
`mlcc-flex-zone-case`	informação	condensadores cerâmicos	um condensador cerâmico de invólucro 0805 (2012 métrico) ou maior dentro de `flex_zone` do contorno, de um canto da placa, de um recorte da placa, de um furo de montagem (um footprint `MountingHole*`) ou de um furo sem banho de 2 mm ou mais (Knowles: a zona de esforço é tipicamente dentro de 5 mm da borda da PCB ou dos pontos de fixação); quanto mais longo o chip, mais deformação as suas extremidades sofrem
`mlcc-flex-zone`	informação	condensadores cerâmicos	um condensador cerâmico mais pequeno dentro de `flex_zone` cujo eixo longo aponta para a borda, canto ou furo mais próximo (FAQ da Murata: oriente o chip horizontalmente à direção de esforço, de modo que o seu eixo longo corra ao longo da borda)
`mlcc-flex-zone-info`	informação	condensadores cerâmicos	conta os condensadores cerâmicos mais pequenos dentro de `flex_zone` que já estão ao longo da borda
`tombstone-risk`	informação	chips de 0603 ou mais pequenos	um componente SMD de dois pads de 0603 (1608 métrico) ou mais pequeno cujos pads diferem em tamanho ou forma, que tem uma via num pad e não no outro, ou cujo cobre dentro de 0,3 mm de um pad na sua camada (pistas, vias, áreas de cobre da sua rede) excede `tombstone_ratio` (predefinido 3) vezes o do outro; um pad ligado à sua área de cobre através de um alívio térmico é pesado pela largura da sua haste em relação à largura da pista no outro pad em vez disso, e um pad sem pista, via ou área de cobre ainda não é comparado; a extremidade que aquece primeiro molha primeiro e levanta o componente (guias de DFM de EMS: lands simétricos e cobre equilibrado nas duas extremidades)
`tall-part-shadow`	informação	alturas de componentes acima de 3 mm	um chip de dois pads de 0603 ou mais pequeno mais próximo de um componente com altura superior a 3 mm do que a altura desse componente, medido dos pads do chip ao corpo do componente alto (regra empírica de EMS 1:1: sombreamento em reflow e inspeção); as alturas vêm do `height` do footprint, senão do corpo que a vista 3D desenha sem um modelo: o predefinido da sua família (SOIC, QFN, headers, shields) ou um `_h1.25mm` no nome
`test-access`	informação	componentes	redes que a secção `[test]` pede sem acesso de sonda do lado da sonda: nenhum pad de um ponto de teste (referência `TP1`..., ou um footprint com o nome `TestPoint*`), nenhum pad de furo passante metálico exposto (`through_holes`), nenhuma via sem máscara (`vias`). As redes em classes com um objetivo de impedância, e as redes de pares, estão isentas e são nomeadas, porque um ramo curto as prejudica
`test-pad-geometry`	informação	pontos de teste	um pad de ponto de teste abaixo de `min_test_pad`, mais próximo do que `min_test_pad_pitch` de outro centro a centro, mais próximo do que `min_test_pad_to_body` do corpo de outra peça no lado da sonda, mais próximo do que `min_test_pad_to_edge` da borda da placa ou de um furo de ferramenta (furos sem metálico e furos de montagem), ou não no lado da sonda
`placement-decoupling-distance`	informação	componentes	um condensador entre uma alimentação e a massa cujo pad de alimentação está mais longe do que `decoupling_distance` (3 mm) do pino mais próximo de um CI nessa alimentação, 2,5 vezes esse valor para condensadores de reserva acima de 1 uF
`placement-crystal-distance`	informação	componentes	um cristal ou oscilador (referência `Y`, ou um footprint com um nome de cristal ou oscilador) cujo pad de sinal está mais longe do que `crystal_distance` (5 mm) do pino do CI na sua rede
`placement-large-part-off-centre`	informação	componentes	um chip grande (um BGA, um encapsulamento com 16 ou mais pinos acima de 25 mm2, senão as peças com mais pinos) cujo centro do courtyard está mais do que `off_centre` (0,6) do caminho do centro da placa para a borda
`placement-hot-parts-close`	informação	componentes	duas peças quentes cujos courtyards estão mais próximos do que `hot_distance` (5 mm): as `[[sources]]` das simulações térmicas deste layout a 0,25 W ou mais, e os encapsulamentos grandes (courtyard de 49 mm2 ou mais) que essas simulações não listam
`placement-cluster-spread`	informação	componentes	um passivo de dois pinos cujas redes de sinal chegam a um CI e a mais nada, mais longe do que `cluster_spread` (10 mm) do pino desse CI
`placement-connector-not-at-edge`	informação	componentes	um conector (pads de borda, `overhang = true`, ou uma referência `J`/`P` que não é um Tag-Connect, U.FL ou pad de teste) cujo courtyard está mais longe do que `connector_edge` (3 mm) do contorno
`short`	erro	sempre	cobre de duas redes diferentes toca
`clearance`	erro	sempre	cobre de duas redes mais próximo do que o maior dos seus afastamentos de classe (um `clearance` de footprint substitui-os para os seus pads), ou cobre que entra num furo sem metálico
`unrouted`	erro	sempre	uma rede cujos pads não estão todos ligados por pistas, vias e áreas de cobre, nomeando os grupos que estão separados
`dangling-track`	aviso	sempre	uma extremidade de pista que não toca cobre da sua rede nem área de cobre
`track-grazes-pad`	aviso	sempre	pistas que chegam a um pad apenas com a sua borda; conduzir a linha central até ao pad
`copper-to-edge`	erro	sempre	uma pista ou via mais próxima do que `min_copper_to_edge` do contorno da placa ou de um recorte da placa, ou fora da placa (uma pista através de um recorte sai da placa)
`pad-off-board`	erro	sempre	pads fora do contorno ou num recorte da placa; pads marcados com `edge = true` estão isentos
`stitching`	informação	sempre	conta as vias que cada entrada `[[stitching]]` colocou
`stitching-empty`	aviso	sempre	uma entrada `[[stitching]]` que não colocou nenhuma via
`fanout-empty`	aviso	sempre	uma entrada `[[fanouts]]` que não colocou nenhuma via
`hole-to-hole`	erro	sempre	furos de peças diferentes ou vias mais próximos do que `min_hole_to_hole`, parede a parede, contados com o primeiro par; só contam furos cujas extensões partilham um dielétrico, por isso uma microvia ao lado de uma via enterrada não é um par
`stacked-via`	erro	sempre	uma via no mesmo sítio que outra via da sua rede através do mesmo dielétrico (perfurada duas vezes), empilhada sobre outra via numa camada quando `stacked_microvias` está desligado ou fora da ordem de construção da laminação (a via sob um empilhamento perfurada numa etapa posterior à do topo), ou empilhada com uma via de profundidade controlada
`via-lamination`	erro	sempre	vias cuja extensão e tipo de perfuração não correspondem a nenhuma etapa de perfuração da laminação (ver Laminação), por tipo de via e extensão; a mensagem nomeia a entrada `[[vias]]` da placa e lista todas as extensões que a laminação perfura, por tipo de perfuração. A verificação da placa deixa um tipo de via que um layout coloca a esta regra
`neckdown`	informação	sempre	uma pista mais estreita do que a largura da sua classe mas não abaixo de `min_track_width`, num percurso até ao comprimento `neckdown` da classe (0,5 mm por omissão)
`class-width`	erro	sempre	uma pista mais estreita do que a largura da sua classe que não é um neck-down
`impedance-width`	aviso	classes de impedância	uma pista de uma classe de impedância a outra largura, a sua impedância muda
`impedance-trace`	erro	classes de impedância	uma pista de uma classe de impedância cuja largura, incluindo neck-downs, ou o cobre ao lado numa camada externa coloca a sua impedância fora da tolerância da classe; o afastamento não é verificado dentro do comprimento neck-down de um pad ou de uma junção
`track-overlap`	erro	sempre	pistas de uma rede a correr uma sobre a outra, o cobre está duplicado
`acute-turn`	aviso	sempre	uma pista a voltar mais de 90 graus, uma armadilha de ácido
`zone-overlap`	erro	áreas de cobre	preenchimentos de duas redes numa camada sobrepõem-se, um curto
`zone-to-zone`	erro	áreas de cobre	preenchimentos de duas redes numa camada mais próximos do que o seu afastamento
`zone-clearance`	erro	áreas de cobre	um preenchimento que cobre ou chega demasiado perto de cobre de outra rede
`zone-tips`	aviso	áreas de cobre	puntas de preenchimento mais afiadas do que 30 graus; aumentar o `min_width` da área
`copper-neck`	aviso	áreas de cobre	gargalos num preenchimento mais estreitos do que 90% do `min_width` da área, que o preenchimento deveria ter aberto; contados por sítio com o mais estreito
`zone-islands`	informação	sempre	ilhas de preenchimento que não chegam a nada da rede da área e foram removidas
`courtyard-overlap`	erro	componentes	courtyards de duas peças num lado sobrepõem-se pelo seu contorno
`courtyard-hole`	erro	componentes	um courtyard que cobre um furo de montagem ou um furo sem metálico de outra peça
`mask-web`	erro	sempre	pads de redes diferentes cujas aberturas de máscara deixam menos do que `min_mask_web`, uma linha por par de peças; pads de um footprint com `mask_web = false` são ignorados entre si
`silk-text`	erro	sempre	texto de serigrafia que aperta outro texto, assenta em pads, imprime sobre vias, cruza um contorno de serigrafia ou sai da placa; uma referência recebe um sítio limpo (`agentee silk` move-a para lá)
`silk-hidden`	aviso	sempre	texto de serigrafia apenas escondido sob o corpo de outra peça
`silk-text-height`	aviso	sempre	texto de serigrafia abaixo de `min_silk_text_height`
`silk-artwork`	erro	sempre	arte de serigrafia em pads, sobre texto de serigrafia ou fora da placa
`watermark`	erro	sempre	a marca de água `agentee vX.Y.Z-HASH` não tem um sítio limpo na serigrafia, ou o sítio `[watermark]` não está limpo; o fabricante recusa sem um sítio, e desligar a regra não remove a marca de água
`silk-width`	aviso	sempre	linhas de serigrafia da placa (os `[[graphics]]` do layout, não texto) mais finas do que `min_silk_width`, contadas com a mais fina; a serigrafia de footprint é verificada com o footprint
`pair-skew`	erro	pares	um par com skew superior ao `max_skew` dele ou ao `max_skew` da classe, com a rede a alongar
`pair-skew-info`	informação	pares	o skew de cada par dentro do seu limite
`pair-gap`	erro	pares	um par a correr lado a lado com um espaçamento diferente do `diff_gap` da classe, além do `max_uncoupled`
`pair-coupling`	aviso	pares	menos de 80% de um par a correr lado a lado com o espaçamento do par
`match-length`	erro	grupos de igualação	um membro de um grupo de igualação fora do alvo em mais do que a tolerância
`interface-pair`	erro	interfaces	uma rede de uma interface diferencial sem parceiro de par
`interface-impedance`	erro	interfaces	uma rede de interface cuja classe não tem alvo de impedância, uma fora da janela, ou sem espaçamento de par numa interface diferencial
`interface-skew`	erro	interfaces	um par com skew superior ao `max_skew` da interface
`interface-bus-skew`	erro	interfaces	os sinais de dados espalham-se mais do que `max_bus_skew`
`interface-clock-window`	erro	interfaces	um sinal de dados a chegar fora do `clock_window` em relação ao relógio
`interface-vias`	erro	interfaces	uma pista com mais vias do que `max_vias`
`interface-stub`	erro	interfaces	um stub de via mais longo do que `max_stub`
`interface-return-via`	erro	interfaces	uma via de sinal sem via de referência dentro de `return_via`
`interface-length`	erro	interfaces	uma pista mais longa do que `max_length`
`interface-reference`	erro	interfaces	uma pista a correr mais do que `max_unreferenced` sem plano de referência ao lado

As regras de posicionamento são orientações sobre onde as peças ficam, avisos por omissão; aumente-as com [drc] severity. Os seus limiares estão na placa:

[drc.placement]
decoupling_distance = "3mm"    # supply pad of a decoupling cap to the IC pin
crystal_distance = "5mm"
cluster_spread = "10mm"        # a passive to the only IC it serves
hot_distance = "5mm"           # courtyard gap between large packages
connector_edge = "3mm"         # connector courtyard to the outline
off_centre = 0.6               # fraction of the half width or height from the centre

As regras mecânicas (part-body-to-edge, as regras mlcc-flex-zone, tombstone-risk, tall-part-shadow) são orientações e por omissão são informação; aumente-as com [drc] severity. Um condensador cerâmico é uma peça com exatamente dois pads SMD cujo footprint se chama C_* ou contém Capacitor, ou cuja referência é C e um dígito, a menos que o nome do footprint diga CP_, Tantal, Elec ou Polymer; mlcc no footprint ou no posicionamento sobrepõe a estimativa. O corpo vem do nome do footprint (1608Metric, senão um código imperial como 0603), senão da distância entre os centros dos dois pads, que é próxima do comprimento do corpo.

Um id que não nomeia nenhuma regra é um aviso. Erros nos próprios ficheiros (uma rede que não está no esquema, uma camada que não é cobre, um preset inválido) não são regras e não podem ser desativados.