Laminação

A laminação é a sequência de construção: os passos de furação que o fabricante executa entre prensagens, em ordem de construção, cada um com uma extensão de cobre e um tipo de furação (mechanical, laser ou controlled_depth). Uma via é furável apenas quando a sua extensão e tipo de furação coincidem com um passo (uma microvia stacked: quando cada salto do stack é um passo a laser). Um tipo de via que um layout coloca é reportado uma vez, pela regra via-lamination do layout, que conta as suas vias e indica a entrada da placa (vias[i]) a corrigir; a verificação reporta um tipo de via que nenhum layout coloca como erro da placa. O roteador deixa essa classe de via de fora. Cada lista as extensões que a laminação fura.

Sem lamination, a sequência vem do stackup. As camadas de construção em cada lado são os dielétricos apenas de prepreg no exterior antes do primeiro núcleo, contadas por lado, por isso uma construção pode ser assimétrica (1+4+2); as N camadas entre são a sub-pilha do núcleo, prensada uma vez a partir dos seus núcleos e prepgs. Os passos são:

1. cada núcleo da sub-pilha, furado mecanicamente antes da sua prensagem (uma via enterrada num núcleo);
2. a sub-pilha, mecanicamente, após a sua prensagem;
3. para cada prensagem de camadas de construção, de dentro para fora: um passo a laser de cada nova camada exterior para a camada sob ela (e sobre dois dielétricos, uma via de salto, a partir da segunda camada de construção desse lado), depois um passo mecânico através de tudo o que foi prensado até então; o último é a furação total. O lado com menos camadas de construção junta-se às prensagens posteriores, por isso ambos os folhos exteriores são colocados na última prensagem: em 1+4+2 a primeira prensagem adiciona In5.Cu sob B.Cu sozinho, a segunda F.Cu e B.Cu;
4. profundidade controlada a partir de F.Cu e de B.Cu até a cada camada interna, após a última prensagem.

Em hdi-6l-1n1 (1+4+1), isso corresponde a In1.Cu-In2.Cu e In3.Cu-In4.Cu (núcleos), In1.Cu-In4.Cu (enterrado, o sub-stack), laser F.Cu-In1.Cu e In4.Cu-B.Cu, o furo passante F.Cu-B.Cu e os intervalos de profundidade controlada. Em hdi-8l-2n2 (2+4+2), a primeira construção adiciona laser In1.Cu-In2.Cu e In5.Cu-In6.Cu e um enterrado In1.Cu-In6.Cu; a segunda, laser F.Cu-In1.Cu, In6.Cu-B.Cu e as vias de salto F.Cu-In2.Cu e In5.Cu-B.Cu, de modo que uma microvia empilhada F.Cu-In2.Cu requer duas etapas de laser, enquanto F.Cu-In2.Cu em hdi-6l-1n1 atravessaria o seu primeiro núcleo. Um stackup sem núcleo, ou com o núcleo mais externo, é uma única prensagem: o seu sub-stack é a placa inteira. Se o fabricante empilha microvias ou as quer escalonadas, isso fica em stacked_microvias.

lamination lista as etapas, para uma construção que o stackup não mostra (um sub-stack prensado primeiro num lado, uma etapa de laser num núcleo):

[stackup]
preset = "hdi-6l-1n1"
lamination = [
  { from = "In1.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },
  { from = "F.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },   # F.Cu to In4.Cu pressed first
  { from = "F.Cu", to = "B.Cu", drill_kind = "mechanical" },
]

from está acima de to; uma etapa de profundidade controlada corre de uma camada externa para uma camada interna. As etapas estão na ordem de construção, e um stack só é construído de dentro para fora: um tipo de microvia stacked cuja etapa externa é furada numa etapa anterior à etapa inferior é um erro, e stacked-via reporta duas vias no mesmo ponto quando a via sob o stack é furada depois da que está por cima (ver Tipos de via). A sequência derivada está sempre na ordem de construção.