Ламинирование

Ламинирование, это последовательность сборки: этапы сверления, которые завод выполняет между прессами, в порядке сборки, каждый из которых задаёт диапазон по меди и тип сверления (mechanical, laser или controlled_depth). Переходное отверстие можно просверлить только тогда, когда его диапазон и тип сверления совпадают с этапом (микровия типа stacked: когда каждый переход в стеке выполняется лазерным этапом). Тип переходного отверстия, который размещает топология платы, сообщается один раз правилом via-lamination топологии, которое подсчитывает переходные отверстия и указывает запись платы (vias[i]), которую нужно исправить. Проверка сообщает о типе переходного отверстия, который не размещает ни одна топология, как об ошибке платы. Маршрутизатор оставляет такой класс переходных отверстий без изменений. Каждый этап перечисляет диапазоны, которые ламинирование сверлит.

Без lamination последовательность берется из стека слоёв. Слои сборки с каждой стороны это диэлектрики только с препрегом снаружи перед первым сердечником, подсчитанные для каждой стороны, поэтому сборка может быть асимметричной (1+4+2); N слоев между ними это подстек сердечника, прессуемый один раз из его сердечников и препрегов. Этапы:

1. каждый сердечник подстека, сверленный механически перед его прессованием (скрытое переходное отверстие в одном сердечнике);
2. подстек, механически, после его прессования;
3. для каждого прессования слоев сборки, изнутри наружу: лазерный этап от каждого нового внешнего слоя к слою под ним (и через два диэлектрика, пропускное переходное отверстие, со стороны второго слоя сборки), затем механический этап через все, что прессовано до сих пор; последний это сквозное сверление. Сторона с меньшим количеством слоев сборки присоединяется к более поздним прессованиям, поэтому обе внешние фольги наносятся на последнем прессовании: на 1+4+2 первое прессование добавляет In5.Cu под B.Cu отдельно, второе F.Cu и B.Cu;
4. контролируемая глубина от F.Cu и от B.Cu до каждого внутреннего слоя, после последней прессовки.

На hdi-6l-1n1 (1+4+1) это In1.Cu-In2.Cu и In3.Cu-In4.Cu (ядра), In1.Cu-In4.Cu (погребённые, подстек), лазер F.Cu-In1.Cu и In4.Cu-B.Cu, сквозное сверление F.Cu-B.Cu и участки контролируемой глубины. На hdi-8l-2n2 (2+4+2) первый этап наращивания добавляет лазер In1.Cu-In2.Cu и In5.Cu-In6.Cu и погребённый In1.Cu-In6.Cu, второй лазер F.Cu-In1.Cu, In6.Cu-B.Cu и переходные отверстия с пропуском F.Cu-In2.Cu и In5.Cu-B.Cu, поэтому микропереход F.Cu-In2.Cu в стопке требует двух лазерных этапов, тогда как F.Cu-In2.Cu на hdi-6l-1n1 пересёк бы первое ядро. Стек слоёв без ядра, или с ядром на внешнем месте, это одна прессовка: его подстек это вся плата. То, складывает ли завод микропереходы в стопки или требует их со смещением, задаётся в stacked_microvias.

lamination перечисляет этапы для сборки, которую не показывает стек слоёв (подстек, прессованный сначала с одной стороны, лазерный этап в ядро):

[stackup]
preset = "hdi-6l-1n1"
lamination = [
  { from = "In1.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },
  { from = "F.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },   # F.Cu to In4.Cu pressed first
  { from = "F.Cu", to = "B.Cu", drill_kind = "mechanical" },
]

from находится выше to, этап контролируемой глубины выполняется от одного внешнего слоя к внутреннему. Этапы идут в порядке сборки, и стек собирается только изнутри наружу: тип микроперехода stacked, у которого внешний шаг сверлится на более раннем этапе, чем шаг под ним, это ошибка, а stacked-via сообщает о двух отверстиях в одной точке, если переход под стопкой сверлится после верхнего (см. Типы переходов). Выводимая последовательность всегда идёт в порядке сборки.