Правила производителя плат

Все длины: min_track_width, min_clearance, min_drill, min_via_drill, min_via_diameter, min_annular_ring (переходные отверстия, микровиа используют min_microvia_diameter), min_blind_via_drill, min_controlled_depth_drill, min_microvia_drill, max_microvia_drill, min_microvia_diameter, min_hole_to_hole, min_copper_to_edge, min_silk_width, min_silk_text_height, min_mask_web (0.1 мм), max_drill, min_npth_drill, min_plated_slot_width, min_npth_slot_width, min_pth_annular_ring, min_via_hole_to_copper, min_pth_hole_to_copper, min_inner_pth_hole_to_copper, min_npth_to_copper, min_smd_pad_gap, min_hole_to_smd_pad, max_filled_via_drill, min_bga_pad, min_bga_pitch, min_part_to_edge, min_body_to_edge, flex_zone; плюс max_aspect_ratio, обычное число (глубина отверстия к диаметру сверла), max_microvia_aspect_ratio (глубина диэлектрика к лазерному сверлу), max_controlled_depth_aspect_ratio (глубина к сверлу переходного отверстия с контролируемой глубиной), а также переключатели hdi (производитель плат делает слепые, скрытые и микровиа, а также обратное сверление) и stacked_microvias (производитель плат ставит микровиа в стек). Посадочные места проверяются по правилам всех плат, чья топология их размещает, поэтому проект с 4-слойной и 2-слойной платой проверяет каждое посадочное место только по тем платам, на которых оно находится. Посадочное место, которое не размещает ни одна топология, проверяется по каждой плате и отчитывается по той, где оно лучше всего подходит; если плат нет, по generic.

Пресет завода это таблица, ключами которой служат количество медных слоёв, толщина внешней меди (по толщине первого медного слоя) и покрытие. Поэтому для платы на 4 слоя с медью 1 oz правила по проводникам строже, чем для платы на 2 слоя с медью 2 oz. Всё, что указано в [rules], переопределяет таблицу. Значения jlcpcb взяты с https://jlcpcb.com/capabilities/pcb-capabilities:

Где agentee строже страницы, намеренно: min_copper_to_edge остаётся 0.3 мм (страница допускает 0.2 мм на вырезанном крае, который фрезеруется с допуском +/-0.2 мм, и 0.4 мм на V-вырезе), min_hole_to_hole остаётся 0.5 мм (страница указывает 0.45 мм между отверстиями площадок и 0.2 мм между переходами), а min_hole_to_smd_pad (0.2 мм, значение для отверстия перехода до проводника) и min_part_to_edge (0.5 мм), выбор agentee, их нет на странице. min_body_to_edge (1.0 мм) следует руководствам DFM для сборки, которые держат каждый компонент на расстоянии 1 мм от края платы для разделения и обработки. flex_zone (5 мм) следует данным Knowles по растрескиванию MLCC при изгибе: зона напряжений обычно находится в пределах 5 мм от края платы или точек крепления.

Пресеты generic и jlcpcb строят только сквозные переходные отверстия (hdi = false); их ограничения для микровиа и слепых переходных отверстий (лазерная сверловка 0,1 мм, контактная площадка 0,3 мм, соотношение 0,8:1, слепая сверловка 0,2 мм) действуют, когда в [rules] hdi = true. Пресет hdi это generic с опубликованной таблицей возможностей HDI от PCBWay (https://www.pcbway.com/hdi-pcb.html, "HDI PCB Manufacturing Capabilities": сборки 1+N+1 до 6+N+6, проводник и зазор 0,065/0,065 мм, механическая сверловка 0,15 мм, лазерная сверловка 4 mil стандартно и 8 mil максимум при диэлектрике 0,15 мм или меньше, сверловка сквозных отверстий с контролируемой глубиной 0,15 мм, соотношение 14:1, мост паяльной маски 4 mil), для сборок IPC-2226: тип I (один слой микровиа, 1+N+1), тип II (тип I со скрытыми переходными отверстиями в ядре) и тип III (два и более слоя микровиа, 2+N+2), на стеках слоёв hdi-6l-1n1 и hdi-8l-2n2. Правила, которые таблица не даёт, сохраняют именованную причину:

Слой наращивания 0.07 мм в сборке 1080 под лазерным сверлом 0.1 мм даёт 0.7:1, что укладывается в 0.8:1.

max_controlled_depth_aspect_ratio равно 1 во всех пресетах, по заводской заметке Sanmina "Backdrilling and Blind/Buried Via Formation" (https://www.sanmina.com/pdf/solutions/bbf.pdf): формирование слепых переходов сверлением с контролируемой глубиной "ограничено броском ванн гальванического покрытия максимальным соотношением сторон 1:1". Опубликованный источник не указывает сверло с контролируемой глубиной для generic или jlcpcb: страница возможностей JLCPCB перечисляет лазерные слепые переходы (0.075-0.15 мм), механические скрытые переходы и обратное сверление, но не сверление с контролируемой глубиной. Поэтому оба пресета отклоняют переход с контролируемой глубиной так же, как любой другой переход, кроме through (hdi = false), и min_controlled_depth_drill там, не собственное число, а сверло слепого перехода (min_blind_via_drill, 0.2 мм), применяемое, когда hdi = true; задайте min_controlled_depth_drill в [rules] по значению вашего производителя. На hdi-6l-1n1 сверло с контролируемой глубиной 0.15 мм достигает In1.Cu или In4.Cu (глубина 0.123 мм), но не In2.Cu.