Домены и барьеры изоляции

Класс цепей имеет один зазор, который выдерживается по отношению ко всем остальным цепям. Напряжения классов цепей покрывают большинство плат; домены и барьеры записывайте вручную, когда нужно больше, например, усиленная изоляция, которую классы не могут выразить, или группа цепей по имени. Если цепи должны держать больше дистанции от одной группы, чем от соседей (первичная обмотка от вторичной, плавающая шина от остальной вторичной), поместите цепи в домены и задайте барьер между двумя доменами:

[[domains]]
name = "primary"
classes = ["Mains", "HvBus"]       # every net of these classes
nets = ["PGND", "LLC_*"]           # and these nets, globs allowed

[[domains]]
name = "secondary"
classes = ["Out24V"]
nets = ["GND_SEC", "5VSB"]

[[barriers]]
between = ["primary", "secondary"]
clearance = "4mm"                  # through air, on every copper layer
creepage = "6.4mm"                 # along the board surface, on F.Cu and B.Cu
pollution_degree = 2               # 1, 2 or 3, default 2

Цепь находится максимум в одном домене. Внутри домена, и для цепей вне доменов, зазоры классов применяются, как раньше. Между двумя доменами с барьером медь на одном слое выдерживает clearance барьера (isolation-clearance), включая контактные площадки одного посадочного места и полигоны. Всё, что добавляет медь, выдерживает барьер от меди другого домена: полигоны, agentee route и движок топологии, tie, testpoints, tune, neck, разветвления и переходные отверстия для соединения, по тому же правилу, которое использует проверка. На F.Cu и B.Cu они выдерживают большее из clearance и creepage, поскольку ни одно из них не измеряет пути вокруг вырезов.

Creepage это кратчайший путь между двумя медями по внешней поверхности, на которой они находятся (creepage). Он остаётся на плате и огибает вырезы платы и отверстия без покрытия. Щель или отверстие уже, чем ширина канавки X для степени загрязнения (0,25 мм для 1, 1,0 мм для 2, 1,5 мм для 3, как указано в IEC 60664-1), перемыкается и измеряется прямо через. Между медью на F.Cu и медью на B.Cu путь идёт по стенке выреза платы или отверстия без покрытия любой ширины, или по краю платы, и учитывает толщину платы. Паяльная маска не считается изоляцией.

Расстояние класса, цепи которого находятся в домене, берётся как электрический зазор, поэтому оно также поддерживается между контактными площадками одного посадочного места: TO-220 в классе HvBus 1,5 мм с площадками на расстоянии 1,0 мм это ошибка clearance. Площадки одного посадочного места, цепи которых не находятся ни в одном домене, проверяются только по min_clearance, так как шаг компонента задаёт их зазор.