Справочник
Справочник по формату файлов
Каждый ключ каждого файла, разбитый по темам. Это тот же текст, который печатает agentee docs и который сервер MCP возвращает как format_reference, поэтому агент офлайн читает именно это.
agentee docs | lessОсновы
Файлы проекта
Проект - это каталог файлов TOML, загружаемых по расширению: платы, УГО, посадочные места, схемы, топологии и симуляции.
Редактирование с помощью agentee edit
Команды, которые записывают каждый ключ схемы, топологии или спецификации платы, сохраняют комментарии в файле и проверяют внесённые изменения.
Единицы и координаты
По умолчанию миллиметры, строки единиц для всего остального, ось Y направлена вниз, поворот против часовой стрелки на экране.
Рабочий процесс
Порядок создания проекта: от импорта компонентов до записи пакета для производства.
Плата
Спецификация платы
Файл *.board.toml: пресет производителя, контур и вырезы, стек слоёв, типы переходных отверстий и классы цепей с целевыми значениями импеданса и тока.
Пресеты стека слоёв
Все сборки с импедансом JLCPCB, стандартные сборки PCBWay и два универсальных стека HDI, названные по кодам производителя.
Ламинирование
Последовательность прессов и сверлений, выведенная из стека слоёв или указанная вручную, которая определяет, какие переходные отверстия можно просверлить.
Типы переходных отверстий
Сквозные, слепые, скрытые и микропереходные отверстия, стеки и skip-отверстия, сверление с контролем глубины, backdrill и заполнение отверстий по IPC-4761.
Правила производителя плат
Все ключи правил производителя, а также значения универсальных, jlcpcb и hdi пресетов со ссылками на строки страницы возможностей производителя, откуда они взяты.
Проверки правил проектирования
Все правила топологии с их id, уровнем серьёзности и условием запуска: медь, сверла, маска, шелкография, сборка, полигоны, сигналы, доступ для тестирования и размещение.
Импеданс и потери
Геометрия проводников по классам и слоям, импеданс по аналитическим формулам и методом конечных элементов, дифференциальные пары и модель потерь с учётом шероховатости и ENIG.
Компоненты
УГО
Файл *.sym.toml: выводы, графика, генерируемые корпуса, многовыводные УГО и уровни логических сигналов для проверки сигналов.
Посадочные места
Файл *.fp.toml: ряды контактных площадок, их формы и слои, площадки на краю платы, соединения с полигонами, courtyard, шелкография и 3D-модели.
Графика
Фигуры, общие для УГО, посадочных мест и топологий: линии, прямоугольники, полилинии, полигоны, окружности, дуги и текст.
Схема и топология платы
Схемы
Файл *.sch.toml: размещённые компоненты, цепи как списки выводов, классы цепей, шины питания и проверка уровней сигналов, а также листы для больших проектов.
Топология платы
Файл *.pcb.toml: размещение, проводники, переходные отверстия, fanout, стёжки, полигоны, вырезы, шелкография, графика, доступ для тестирования и водяной знак версии.
Автоматическая расстановка
agentee place: коннекторы на краях, крупные чипы по центру, конденсаторы развязки у их выводов, затем легализация и уточнение.
Авторазводка
agentee route, tie, tune и neck: разводка по сетке с сохранением ширины проводников по классам, зазоров и переходных отверстий, соединения с плоскостями, согласование длин и neck-down.
Интерфейсы
Требования к линии связи, от USB 3 до линии 50 Ом: импеданс, рассогласование, длина, переходные отверстия, отводы, опорные плоскости и возвратные переходные отверстия.
Редактирование в просмотрщике
Перемещение компонентов, разводка проводников и размещение переходных отверстий вручную в agentee view, с сохранением в тот же файл TOML.
Моделирование
Моделирование методом FDTD
Полноволновая симуляция FDTD топологии на GPU с сосредоточенными портами на контактных площадках, выдача S-параметров в формате JSON и Touchstone.
Канал и глазок
Поток битов через путь S-параметров с CTLE, DFE и драйверами/приёмниками IBIS, отображение в виде глазка.
Сеть распределения питания
Импеданс шины питания от её потребителей, конденсаторов развязки и VRM относительно целевого значения, с указанием антирезонансов, которые нужно устранить.
Анализ S-параметров
TDR, смешанные дифференциальные пары, перекрёстные помехи, пассивность и взаимность из любого результата FDTD или каскада.
Потери в FDTD
Причинная диэлектрическая проводимость, поверхностный импеданс с поверхностным эффектом, шероховатость и никель ENIG, а также поправки на края сетки.
Карты полей и излучения
Карты электрического и магнитного полей в первом препреге и в дальней зоне, с излучаемой мощностью и полем на расстоянии 3 м относительно FCC class B.
Каскадное соединение
S-параметры поставщиков, шум и нелинейность, добавленные в симуляцию платы: усиление, коэффициент шума, IIP3, P1dB, SFDR и устойчивость.
Падение постоянного напряжения
Каждый медный слой решается как резистивный лист: падение напряжения, плотность тока, напряжения на нагрузках и самые нагруженные переходные отверстия.
Тепловой анализ
Стационарная теплопроводность через FR4, медь и переходные отверстия с конвекцией с обеих сторон, решение на GPU.
Логическое моделирование
Событийная симуляция цифровых частей схемы: модели серии 74, примитивы, стимулы, ассерции, setup и hold, вывод в VCD.
Выход
Импорт платы из KiCad
agentee import board превращает .kicad_pcb в спецификацию платы, топологию, схему по списку цепей, посадочные места и УГО.
Пакет файлов для производства
Gerber, файлы сверловки, BOM, координаты размещения, список цепей по IPC-D-356, точки тестирования и примечания для производителя, которые записывает agentee fab.
Дистрибьюторы и цены
agentee parts: цены на BOM у Mouser и Farnell и более дешёвые компоненты, которые можно подставить без потери характеристик.