Моделирование
Тепловой анализ
Стационарная теплопроводность через FR4, медь и переходные отверстия с конвекцией с обеих сторон, решение на GPU.
Стационарная теплопроводность через FR4 (0,8 Вт/м·К в плоскости, 0,3 поперёк), медные пластины и стенки переходных отверстий, с конвекцией с обеих сторон, решается на GPU методом сопряжённых градиентов с предварительным условием.
name = "lna-thermal"
kind = "thermal"
layout = "lna"
cell = 0.2 # default 0.2 mm
ambient = 25.0
# h_top = 10.0 # W/m2K, still air; 25+ with a fan
# h_bottom = 10.0
[[sources]]
ref = "U1"
power = "0.45W"
theta_jc = 65.0 # adds a junction estimate: pads + P x theta
pads = ["2"] # the pads the heat leaves through, default allКарты: температура по каждому медному слою. Показания: пик температуры платы, температура контактной площадки и перехода у каждого источника.