Isolationsdomänen und Barrieren

Eine Netzklasse hat einen Abstand, der gegen jedes andere Netz gehalten wird. Netzklasse-Spannungen decken die meisten Platinen ab; schreibe Domains und Barrieren von Hand, wo du mehr brauchst, wie verstärkte Isolation, die die Klassen nicht ausdrücken können, oder eine Gruppe von Netzen nach Name. Wo Netze mehr Abstand zu einer Gruppe als zu ihren Nachbarn halten müssen (eine Netzhauptseite von der Nebenseite, eine schwimmende Schiene vom Rest der Nebenseite), setze die Netze in Domains und definiere eine Barriere zwischen zwei Domains:

[[domains]]
name = "primary"
classes = ["Mains", "HvBus"]       # every net of these classes
nets = ["PGND", "LLC_*"]           # and these nets, globs allowed

[[domains]]
name = "secondary"
classes = ["Out24V"]
nets = ["GND_SEC", "5VSB"]

[[barriers]]
between = ["primary", "secondary"]
clearance = "4mm"                  # through air, on every copper layer
creepage = "6.4mm"                 # along the board surface, on F.Cu and B.Cu
pollution_degree = 2               # 1, 2 or 3, default 2

Ein Netz sitzt in höchstens einer Domain. Innerhalb einer Domain und für Netze in keiner gelten die Klassenabstände wie zuvor. Zwischen zwei Domains mit einer Barriere hält Kupfer auf einer Schicht den clearance der Barriere (isolation-clearance) ein, Pads eines Footprints und Kupferflächen eingeschlossen. Alles, was Kupfer hinzufügt, hält die Barriere vom Kupfer der anderen Domain: Kupferflächen, agentee route und die Layout-Engine, tie, testpoints, tune, neck, Ausbrüche und Verbindungs-Vias, aus derselben Regel, die die Prüfung verwendet. Auf F.Cu und B.Cu halten sie den größeren von clearance und creepage ein, da keines von ihnen Pfade um Ausschnitte misst.

Creepage ist der kürzeste Pfad zwischen den beiden Kupfern entlang der Außenfläche, auf der sie liegen (creepage). Er bleibt auf der Platine und geht um Platinausschnitte und nicht verzinnte Löcher. Ein Schlitz oder Loch, das schmaler ist als die Nutbreite X des Verschmutungsgrads (0,25 mm für 1, 1,0 mm für 2, 1,5 mm für 3, wie IEC 60664-1 angibt), wird überbrückt und gerade gemessen. Zwischen Kupfer auf F.Cu und Kupfer auf B.Cu verläuft der Pfad die Wand eines Platinausschnitts oder nicht verzinnten Lochs beliebiger Breite oder um den Plattenrand und zählt die Plattendicke. Lötstoppmasse zählt nicht als Isolierung.

Der Abstand einer Klasse, deren Netze in einer Domäne liegen, wird als elektrischer Abstand genommen, gilt also auch zwischen Pads eines Footprints: Ein TO-220 in einer 1,5-mm-HvBus-Klasse mit 1,0 mm Abstand zwischen den Pads ist ein clearance-Fehler. Pads eines Footprints, deren Netze in keiner Domäne liegen, werden nur an min_clearance gehalten, da der Bauteilabstand ihren Spalt bestimmt.