Simulation
Thermik
Stationäre Wärmeleitung durch FR4, Kupfer und Vias mit Konvektion von beiden Seiten, gelöst auf der GPU.
Steady-State-Leitung durch FR4 (0,8 W/mK in der Ebene, 0,3 quer), Kupferplatten und Via-Bohrungen, mit Konvektion von beiden Seiten, gelöst auf der GPU durch preconditioned conjugate gradient.
name = "lna-thermal"
kind = "thermal"
layout = "lna"
cell = 0.2 # default 0.2 mm
ambient = 25.0
# h_top = 10.0 # W/m2K, still air; 25+ with a fan
# h_bottom = 10.0
[[sources]]
ref = "U1"
power = "0.45W"
theta_jc = 65.0 # adds a junction estimate: pads + P x theta
pads = ["2"] # the pads the heat leaves through, default allKarten: Temperatur pro Kupferschicht. Messwerte: Platinenspitze, Pad- und Junction-Temperatur jeder Quelle.